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上傳時間： 2013-08-26
上傳用戶：xlcky
基于探索仿真三態(tài)門總線傳輸電路的目的，采用Multisim10仿真軟件對總線連接的三態(tài)門分時輪流工作時的波形進行了仿真實驗測試，給出了仿真實驗方案，即用Multisim仿真軟件構成環(huán)形計數器產生各個三態(tài)門的控制信號、用脈沖信號源產生各個三態(tài)門不同輸入數據信號，用Multisim仿真軟件中的邏輯分析儀多蹤同步顯示各個三態(tài)門的控制信號、數據輸入信號及總線輸出信號波形，結論是仿真實驗可直觀形象地描述三態(tài)門總線傳輸電路的工作特性，所述方法的創(chuàng)新點是解決了三態(tài)門的工作波形無法用電子實驗儀器進行分析驗證的問題。
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：jackandlee
分組密碼的應用非常廣泛，但由于差分密碼攻擊和線性密碼攻擊的出現，使分組密碼受到致命的打擊，文章基于能夠保護已有軟件和硬件使用分組密碼投資的目的，采用多重加密的思想，通過對密碼體制強化的方法，提出了一個新的三重加密方案，并分析了其安全性特征，得到了安全性更強的一種算法。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：ljmwh2000
三種組態(tài)的放大器的PPT教學版
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：dyctj
《數字電子技術基礎簡明教程(第三版)》_答案
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：1583060504
電容三點式正弦波振蕩電路 multisim 仿真
上傳時間： 2013-12-04
上傳用戶：604759954
三端穩(wěn)壓器，主要有兩種，一種輸出電壓是固定的，稱為固定輸出三端穩(wěn)壓器，另一種輸出電壓是可調的，稱為可調輸出三端穩(wěn)壓器，其基本原理相同，均采用串聯型穩(wěn)壓電路。在線性集成穩(wěn)壓器中，由于三端穩(wěn)壓器只有三個引出端子，具有外接元件少，使用方便，性能穩(wěn)定，價格低廉等優(yōu)點，因而得到廣泛應用。
標簽： 三端穩(wěn)壓器 性能
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：qwe1234
Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱：AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述：介紹在 AltiumDesigner集成開發(fā)平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本：V1.0 作 者：林加添（lineay） 編寫時間：2009 年1 月 QQ:181346072 第一章：介紹 在傳統(tǒng)的電子整機設計過程中，電路設計部門和結構設計部門（或者由外部設計工作室設計）往往是被分為 兩個完全獨立的部門，因此在新產品開發(fā)過程中，都是結構設計好了，然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師， 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時，因為 PCB 布 局不合理等各種因素，問題百出。這不僅影響產品開發(fā)速度。也會導致企業(yè)兩部門之間發(fā)生沖突。 然而目前國內大多的電子企業(yè)都是停留于這種狀態(tài)，關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協(xié)作接口來幫助兩個部分之間更好協(xié)調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢，產品開發(fā)周期加長而導致開發(fā)成本加劇，也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業(yè)在市場的競爭力 也加速了企業(yè)倒退的步伐。對于企業(yè)來說，都希望有一個有效的協(xié)調接口來加速整機的開發(fā)速度，從而提高產品
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：moerwang
protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫（三份資料匯總）
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：zzzzzz
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
