基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了圓片級封裝問題,在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了圓片級封裝問題,在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)...
基于探索仿真三態門總線傳輸電路的目的,采用Multisim10仿真軟件對總線連接的三態門分時輪流工作時的波形進行了仿真實驗測試,給出了仿真實驗方案,即用Multisim仿真軟件構成環形計數器產生各個三態門的控制信號、用脈沖信號源產生各個三態門不同輸入數據信號,用Multisim仿真軟件中的邏輯分析儀...
分組密碼的應用非常廣泛,但由于差分密碼攻擊和線性密碼攻擊的出現,使分組密碼受到致命的打擊,文章基于能夠保護已有軟件和硬件使用分組密碼投資的目的,采用多重加密的思想,通過對密碼體制強化的方法,提出了一個新的三重加密方案,并分析了其安全性特征,得到了安全性更強的一種算法。 ...
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三種組態的放大器的PPT教學版...