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基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝

  • 資源大小:863 K
  • 上傳時間: 2013-11-17
  • 上傳用戶:szdoudou
  • 資源積分:2 下載積分
  • 標      簽: MEMS BCB 鍵合 加速度計

資 源 簡 介

  對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了圓片級封裝問題,在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar(1 bar=100 kPa)實現了加速度計的圓片級封裝,并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。

基于BCB鍵合的MEMS加速度計圓片級封裝工藝.rar

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