18B20溫度測量，18B20采用三線接法，上拉4.7K電阻，DQ為數據口，接于P2.1，晶振11.0592M
標簽： 18B20 溫度測量
上傳時間： 2016-11-21
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18B20驅動程序，DQ為數據口，接于P2.1 11.0592M晶振，上拉4.7k電阻
標簽： 18B20 驅動程序
上傳時間： 2014-01-15
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這是一本圣經（由于書太大，分成了六個部分上傳，全部下載后對第一個解壓即可，注意文件名是否一致，不一致的改一下即可解壓，高清版，很清晰）part1：https://dl.21ic.com/download/eetop-473000.html part2：https://dl.21ic.com/download/eetop-473001.html part3：https://dl.21ic.com/download/eetop-473002.html part4：https://dl.21ic.com/download/eetop-473003.html part5：https://dl.21ic.com/download/1616733712eetop-473011.html part6：https://dl.21ic.com/download/eetop-473012.html 每個從事模擬電路的孩子都是上帝折翼的天使。你懂的。看這本書，最大的感悟就是:你不要問我哪里不懂，你要問我哪里懂？這本書至少看三遍。看不懂是正常的，看懂了也是正常的。反正總之一句話：圣經，膜拜之。拉扎維的經典CMOS集成電路設計，第二版。這一版新增加了一章針對亞微米級的晶體管的設計指南。三圣經之一，而且是最基礎和入門的一本，光看是不夠的，建議把書上拉閘為留給讀者的每一個思考問題都推導一遍，課后題過一遍。國內的學霸們很給力啊，每道題的答案都給出來了還有一個推薦的原因就是它是英文版的，交大的那個版本翻譯的也不錯但終究是中文版的，模擬設計方面中國還很薄弱，要想跟上最新的科技就必須不斷地閱讀國際上最新的paper,CMOS設計里術語不少，如果養成了中文的習慣再去看英文會很痛苦的希望對廣大的學子，還有工程師的學習能有所幫助。
標簽： 模擬CMOS集成電路設計
上傳時間： 2021-12-29
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好吧，電路很簡單，可是元件值如何選？射頻器件差一點就差很多，是不是一定要用專用的射頻元件？做為常溫測試來說，普通器件就可以滿足，當然，如果要考慮溫度、諧波、靈敏度等，電感還是選用高Q的，電容選擇COG材質的。看看PA元件如何選，AN435里寫得很清楚。不想看原理的可以直接參考其值：按以上參考值出17-19dBm是可以的，但是要滿打滿的出到20dBm，或者大于20dBm則需要根據板子微調部分元件，在你不知道如果調試時，可以小范圍調整一下CM以及天線開關后面的低通濾波器，如果還是不行，那就調電感吧。不想深究的可以跳過本節了，下面是AN435里對于PA匹配的原理性說明，感興趣的可以繼續往下面看，其實Sl4432的硬件手冊里說得是很全的，多看手冊可以學到很多。Sl4432內部的PA并非傳統的A，B，C類放大器，也不是D類，而是E類放大器，其實就是一個開關而已。下圖是AN435里一個開關類射頻放大器的結構圖。這個放大器理解起來很容易，比傳統ABC類放大器容易多了。其中Lchoke為上拉電感，與三極管C極的電阻是一樣的作用，在S0開關時，會給Cshunt充電，經過CO和LO組成的帶通濾器器，濾除開關過程中產生的雜波及諧波，再經過Lx就可以得到一個正弦波。這類放大器只是提供一個方波，再通過LC選頻。
標簽： si4432 硬件調試
上傳時間： 2022-07-03
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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英文描述： BCD-to-Seven-Segment Decoder Driver(Internal Pull-up outputs) 中文描述： BCD碼到七段解碼器驅動程序（內部上拉輸出）
標簽： 74 48 LS
上傳時間： 2013-07-13
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