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串聯(lián)電路

  • SmartARM2400系列開發板全套資料

    · SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設計的一款集教學、競賽、工控開發于一身的開發套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有EMC（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos

    標簽： SmartARM 2400 開發板

    上傳時間： 2013-06-22

    上傳用戶：zhengxueliang

  • SmartARM2400系列開發板全套資料

    · SmartARM2400是廣州致遠電子有限公司精心設計的一款集教學、競賽、工控開發于一身的開發套件，套件以NXP公司的LPC2478為核心，該芯片具有EMC（外部總線接口），可支持核心板上集成的32M SDRAM和2MB NOR Flash，并提供4路串口、1路IrDA接口、1路10/100M以太網接口、2個CAN-bus接口、1路I2S接口、1路USB OTG接口、1路USB Hos

    標簽： SmartARM 2400 開發板

    上傳時間： 2013-07-27

    上傳用戶：evil

  • 10Gbits GPON系統的完整，緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽： Gbits GPON APD 10

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：zhangyigenius

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽： 電路板維修 技術資料

    上傳時間： 2013-10-26

    上傳用戶：neu_liyan

  • 采用集成電流檢測來監視和保護汽車系統

    對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事

    標簽： 集成 電流檢測 保護 汽車系統

    上傳時間： 2013-11-20

    上傳用戶：zhaiye

  • 10A高性能負載點DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。

    標簽： DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時間： 2013-10-17

    上傳用戶：RQB123

  • 小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測電阻器

    一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。

    標簽： DFN 封裝 電子電路 斷路器

    上傳時間： 2013-10-18

    上傳用戶：qwerasdf

  • 通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

    本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中，均由太陽能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

    標簽： 性能 減 太陽能電池板 尺寸

    上傳時間： 2013-11-16

    上傳用戶：KSLYZ

  • 對于電源故障保護應用，超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中，超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一，在該電路中，如果主電源發生短時間故障，則接入一個後備電源，用於給負載供電

    標簽： 電源故障保護 后備電池 超級電容器

    上傳時間： 2014-01-08

    上傳用戶：lansedeyuntkn

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