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串行下載協議

  • SPI接口讀寫串行EEPROM

    SPI接口讀寫串行EEPROM:93C46為采用3線串行同步總線SPI接口方式的EEPROM,其芯片引腳名稱和功能描述如圖1-1:

    標簽: EEPROM SPI 接口 串行

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:taozhihua1314

  • 串行下載線的原理圖-電路圖

    串行下載線的原理圖 SI Prog - Serial Interface for PonyProg

    標簽: 串行 下載線 原理圖 電路圖

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:zhishenglu

  • 2003年第5期《簡易串行存儲器拷貝器》源程序

    2003年第5期《簡易串行存儲器拷貝器》源程序

    標簽: 2003 串行存儲器 拷貝器 源程序

    上傳時間: 2014-04-16

    上傳用戶:問題問題

  • 基于FPGA的34位串行編碼信號設計與實現

        為實現某專用接口裝置的接口功能檢測,文中詳細地介紹了一種34位串行碼的編碼方式,并基于FPGA芯片設計了該類型編碼的接收、發送電路。重點分析了電路各模塊的設計思路。電路采用SOPC模塊作為中心控制器,設計簡潔、可靠。試驗表明:該設計系統運行正常、穩定。

    標簽: FPGA 串行 編碼 信號設計

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:xiaowei314

  • 采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • 基于FPGA的高速串行傳輸接口研究與實現

    摘 要:介紹了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收發器RocketIO?;贛L505開發平臺構建了一個高速串行數據傳輸系統,重點說明了該系統采用RocketIO實現1. 25Gbp s高速串行傳輸的設計方案。實現并驗證了采用FPGA完成千兆串行傳輸的功能目標,為后續采用FPGA實現各種高速協議奠定了良好的基礎。關鍵詞: FPGA;高速串行傳輸; RocketIO; GTP 在數字系統互連設計中,高速串行I/O技術取代傳統的并行I/O技術成為當前發展的趨勢。與傳統并行I/O技術相比,串行方案提供了更大的帶寬、更遠的距離、更低的成本和更高的擴展能力,克服了并行I/O設計存在的缺陷。在實際設計應用中,采用現場可編程門陣列( FPGA)實現高速串行接口是一種性價比較高的技術途徑。

    標簽: FPGA 高速串行 傳輸接口

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:lingzhichao

  • 基于FPGA實現的高速串行交換模塊實現方法研究

    采用Xlinx公司的Virtex5系列FPGA設計了一個用于多種高速串行協議的數據交換模塊,并解決了該模塊實現中的關鍵問題.該交換模塊實現4X模式RapidIO協議與4X模式PCI Express協議之間的數據交換,以及自定義光纖協議與4X模式PCI Express協議之間的數據交換,實現了單字讀寫以及DMA操作,并提供高速穩定的傳輸帶寬.

    標簽: FPGA 高速串行 模塊 實現方法

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:rnsfing

  • 基于TLK2711的高速串行全雙工通信協議研究

    針對實時型相機對系統小型化、通用化及數據高速率可靠傳輸的需求,文中在研究高速串行器/解串器(SerDes)器件TLK2711工作原理的基礎上,提出了高速串行全雙工通信協議總體設計方案。文章以TLK2711為物理層、FPGA為鏈路層設計了高速串行全雙工通信協議,對協議的實現進行了詳細的描述。協議的在定制中力求做到了最簡化,為上層用戶提供簡單的數據接口。試驗中通過兩塊電路板的聯調,完成了數據率為2.5Gbps的點對點高速傳輸,采用發送偽隨機碼測試,系統工作2小時,所測誤碼率小于10-12。

    標簽: 2711 TLK 高速串行 全雙工

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:wff

  • 實現千兆位串行I_O的相關技術

    一名設計工程師怎樣才能真正充分利用串行I/O的各種技術呢?在開始設計之前,我們需要知道什么對于實現串行I/O是有益的。我們需要研究一些基于串行設計的單元器件,從而了解一下是否有現成的工具可以幫助實現串行I/O。

    標簽: I_O 串行

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:杜瑩12345

  • 基于RocketIO的高速串行協議設計與實現

    采用Xilinx 公司Virtex- II Pro 系列FPGA 內嵌得SERDES 模塊———RocketIO 作為高速串行協議的物理層, 利用其8B/10B的編解碼和串化、解串功能, 實現了兩板間基于數據幀的簡單高速串行傳輸, 并在ISE 環境中對整個協議進行了仿真, 當系統頻率為100MHz, 串行速率在2Gbps 時, 在驗證板上用chipscope 抓取的數據表明能夠實現兩板間數據的高速無誤串行傳輸。關鍵詞: RocketIO;高速串行傳輸;SERDES;協議

    標簽: RocketIO 高速串行 協議設計

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:xy@1314

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