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該文檔為移動(dòng)通信原理及實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)介資料，講解的還不錯(cuò)，感興趣的可以下載看看…………………………
標(biāo)簽： 移動(dòng)通信
上傳時(shí)間： 2021-11-05
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數(shù)位影像處理技術(shù) 適合給初學(xué)者使用 教授如何利用VC++6.0讀BMP 或者是其他影像規(guī)格
上傳時(shí)間： 2014-01-21
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本書主要介紹DriverStudio開發(fā)工具開發(fā)Windows 2000/XP下的WDM設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序的原理及編程方法。本書詳細(xì)介紹了WDM基本程序框架和編程，IRP的基本概念及編程，WDM和應(yīng)用程序之間的通信、即插即用、電源管理、WMI的編程技術(shù)，IRP串行處理、過濾器驅(qū)動(dòng)程序，WDM訪問硬件設(shè)備、處理硬件中斷、實(shí)現(xiàn)DMA操作的編程技術(shù)，以及大量的基本編程技術(shù)，還USB接口和PCI接口設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序WDM的開發(fā)。
標(biāo)簽： DriverStudio WDM Windows 2000
上傳時(shí)間： 2016-05-20
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《微型計(jì)算機(jī)原理及應(yīng)用 》這門課主要涉及Intel系列微處理器的程序設(shè)計(jì)以及接口技術(shù)，是進(jìn)一步學(xué)習(xí)和掌握基于Intel系列微處理器的電子、通信和控制系統(tǒng)的程序設(shè)計(jì)和接口技術(shù)以及芯片開發(fā)的入門課程
標(biāo)簽： Intel 微型計(jì)算機(jī) 微處理器 程序設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-12-23
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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《AVR單片機(jī)原理及應(yīng)用》詳細(xì)介紹了ATMEL公司開發(fā)的ATmega8系列高速嵌入式單片機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)、工作原理、指令系統(tǒng)、接口電路、C編程實(shí)例，以及一些特殊功能的應(yīng)用和設(shè)計(jì)，對(duì)讀者掌握和使用其他ATmega8系列的單片機(jī)具有極高的參考價(jià)值 AVR單片機(jī)原理及應(yīng)用》具有較強(qiáng)的系統(tǒng)性和實(shí)用性，可作為有關(guān)工程技術(shù)人員和硬件工程師的應(yīng)用手冊(cè)，亦可作為高等院校自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、儀器儀表、電子等專業(yè)的教學(xué)參考書。 目錄 第1章 緒論 1.1 AVR單片機(jī)的主要特性 1.2 主流單片機(jī)系列產(chǎn)品比較 1.2.1 ATMEL公司的單片機(jī) 1.2.2 Mkcochip公司的單片機(jī) 1.2.3 Cygnal公司的單片機(jī) 第2章 AVR系統(tǒng)結(jié)構(gòu)概況 2.1 AVR單片機(jī)ATmega8的總體結(jié)構(gòu) 2.1.1 ATmega8特點(diǎn) 2.1.2 結(jié)構(gòu)框圖 2.1.3 ATmega8單片機(jī)封裝與引腳 2.2 中央處理器 2.2.1 算術(shù)邏輯單元 2.2.2 指令執(zhí)行時(shí)序 2.2.3 復(fù)位和中斷處理 2.3 ATmega8存儲(chǔ)器 2.3.1 Flash程序存儲(chǔ)器 2.3.2 SRAM 2.3.3 E2pROM 2.3.4 I／O寄存器 2.3.5 ATmega8的鎖定位、熔絲位、標(biāo)識(shí)位和校正位 2.4 系統(tǒng)時(shí)鐘及其分配 2.4.1 時(shí)鐘源 2.4.2 外部晶振 2.4.3 外部低頻石英晶振 2.4.4 外部：RC振蕩器 2.4.5 可校準(zhǔn)內(nèi)部.RC振蕩器 2.4.6 外部時(shí)鐘源 2.4.7 異步定時(shí)器／計(jì)數(shù)器振蕩器 2.5 系統(tǒng)電源管理和休眠模式 2.5.1 MCU控制寄存器 2.5.2 空閑模式 2.5.3 ADC降噪模式 2.5.4 掉電模式 2.5.5 省電模式 2.5.6 等待模式 2.5.7 最小功耗 2.6 系統(tǒng)復(fù)位 2.6.1 復(fù)位源 2.6.2 MCU控制狀態(tài)寄存器——MCUCSR 2.6.3 內(nèi)部參考電壓源 2.7 I／O端口 2.7.1 通用數(shù)字I／O端口 2.7.2 數(shù)字輸入使能和休眠模式 2.7.3 端口的第二功能 第3章 ATmega8指令系統(tǒng) 3.1 ATmega8匯編指令格式 3.1.1 匯編語言源文件 3.1.2 指令系統(tǒng)中使用的符號(hào) 3.1.3 ATmega8指令 3.1.4 匯編器偽指令 3.1.5 表達(dá)式 3.1.6 文件“M8def.inc” 3.2 尋址方式和尋址空間 3.3 算術(shù)和邏輯指令 3.3.1 加法指令 3.3.2 減法指令 3.3.3 取反碼指令 3.3.4 取補(bǔ)碼指令 3.3.5 比較指令 3.3.6 邏輯與指令 3.3.7 邏輯或指令 3.3.8 邏輯異或 3.3.9 乘法指令 3.4 轉(zhuǎn)移指令 3.4.1 無條件轉(zhuǎn)移指令 3.4.2 條件轉(zhuǎn)移指令 3.4.3 子程序調(diào)用和返回指令 3.5 數(shù)據(jù)傳送指令 3.5.1 直接尋址數(shù)據(jù)傳送指令 3.5.2 間接尋址數(shù)據(jù)傳送指令 3.5.3 從程序存儲(chǔ)器中取數(shù)裝入寄存器指令 3.5.4 寫程序存儲(chǔ)器指令 3.5.5 I／0端口數(shù)據(jù)傳送 3.5.6 堆棧操作指令 3.6 位操作和位測(cè)試指令 3.6.1 帶進(jìn)位邏輯操作指令 3.6.2 位變量傳送指令 3.6.3 位變量修改指令 3.7 MCU控制指令 3.8 指令的應(yīng)用 第4章 中斷系統(tǒng) 4.1 外部向量 4.2 外部中斷 4.3 中斷寄存器 第5章 自編程功能 5.1 引導(dǎo)加載技術(shù) 5.2 相關(guān)I／O寄存器 5.3 Flash程序存儲(chǔ)器的自編程 5.4 Flash自編程應(yīng)用 第6章 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器 6.1 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器預(yù)定比例分頻器 6.2 8位定時(shí)器／計(jì)數(shù)器O(T／CO) 6.3 16位定時(shí)器／計(jì)數(shù)器1(T／C1) 6.3.1 T／C1的結(jié)構(gòu) 6.3.2 T／C1的操作模式 6.3.3 T／121的計(jì)數(shù)時(shí)序 6.3.4 T／C1的寄存器 6.4 8位定時(shí)器／計(jì)數(shù)器2(T／C2) 6.4.1 T／C2的組成結(jié)構(gòu) 6.4.2 T／C2的操作模式 6.4.3 T／C2的計(jì)數(shù)時(shí)序 6.4.4 T／02的寄存器 6.4.5 T／C2的異步操作 6.5 看門狗定時(shí)器 第7章 AVR單片機(jī)通信接口 7.1 AVR單片機(jī)串行接口 7.1.1 同步串行接口 7.1.2 通用串行接口 7.2 兩線串行TWT總線接口 7.2.1 TWT模塊概述 7.2.2 TWT寄存器描述 7.2.3 TWT總線的使用 7.2.4 多主機(jī)系統(tǒng)和仲裁 第8章 AVR單片機(jī)A／D轉(zhuǎn)換及模擬比較器 8.1 A／D轉(zhuǎn)換 8.1.1 A／D轉(zhuǎn)換概述 8.1.2 ADC噪聲抑制器 8.1.3 ADC有關(guān)的寄存器 8.2 AvR單片機(jī)模擬比較器 第9章 系統(tǒng)擴(kuò)展技術(shù) 9.1 串行接口8位LED顯示驅(qū)動(dòng)器MAX7219 9.1.1 概述 9.1.2 引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 9.1.3 操作說明 9.1.4 應(yīng)用 9.1.5 軟件設(shè)計(jì) 9.2 AT24C系列兩線串行總線E2PPOM 9.2.1 概述 9.2.2 引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 9.2.3 操作說明 9.2.4 軟件設(shè)計(jì) 9.3 AT93C46——三線串行總線E2PPOM接口芯片 9.3.1 概述 9.3.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.3.3 操作說明 9.3.4 軟件設(shè)計(jì) 9.4 串行12位的ADCTL543 9.4.1 概述 9.4.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.4.3 操作說明 9.4.4 AD620放大器介紹 9.4.5 軟件設(shè)計(jì) 9.5 串行輸出16位ADCMAXl95 9.5.1 概述 9.5.2 引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 9.5.3 操作說明 9.5.4 應(yīng)用 9.5.5 軟件設(shè)計(jì) 9.6 串行輸入DACTLC5615 9.6.1 概述 9.6.2 引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 9.6.3 操作說明 9.6.4 軟件設(shè)計(jì) 9.7 串行12位的DACTLC5618 9.7.1 概述 9.7.2 內(nèi)部結(jié)構(gòu)及引腳功能 9.7.3 操作說明 9.7.4 軟件設(shè)計(jì) 9.8 串行非易失性靜態(tài)RAMX24C44 9.8.1 概述 9.8.2 引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 9.8.3 操作說明 9.8.4 軟件設(shè)計(jì) 9.9 數(shù)據(jù)閃速存儲(chǔ)器AT45DB041B 9.9.1 概述 9.9.2 引腳功能及內(nèi)部結(jié)構(gòu) 9.9.3 操作說明 9.9.4 軟件設(shè)計(jì) 9.10 GM8164串行I／0擴(kuò)展芯片 9.10.1 概述 9.10.2 引腳功能說明 9.10.3 操作說明 9.10.4 軟件設(shè)計(jì) 9.11 接口綜合實(shí)例 附錄1 ICCACR簡(jiǎn)介 附錄2 ATmega8指令表 參考文獻(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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通信原理常見題型解析及模擬題
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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傳感器技術(shù)作為信息科學(xué)的一個(gè)重要分支，與計(jì)算機(jī)技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)和通信技術(shù)等一起構(gòu)成了信息技術(shù)的完整學(xué)科。在人類進(jìn)入信息時(shí)代的今天，人們的一切社會(huì)活動(dòng)都是以信息獲取與信息轉(zhuǎn)換為中心，傳感器作為信息獲取與信息轉(zhuǎn)換的重要手段，是信息科學(xué)最前端的一個(gè)陣地，是實(shí)現(xiàn)信息化的基礎(chǔ)技術(shù)之一。 “沒有傳感器就沒有現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)”的觀點(diǎn)已為全世界所公認(rèn)。以傳感器為核心的檢測(cè)系統(tǒng)就像神經(jīng)和感官一樣，源源不斷地向人類提供宏觀與微觀世界的種種信息，成為人們認(rèn)識(shí)自然、改造自然的有力工具。 傳感器原理及應(yīng)用全書分為十個(gè)章結(jié)： 1、傳感器的基本特性 2、各類傳統(tǒng)與新型傳感器的工作原理與應(yīng)用 （1）應(yīng)變式傳感器 （2）電感式傳感器 （3）電容式傳感器 （4）壓電式傳感器 （5）磁電式傳感器 （6）光電式傳感器 （7）半導(dǎo)體式傳感器 （8）波與輻射式傳感器 （9）數(shù)字式傳感器（自學(xué)） （10）智能式傳感器（自學(xué)） 課程教材 1.郁有文等編著，傳感器原理及工程應(yīng)用，西安科技大學(xué)出版社，2008 2.沈躍、楊喜峰編，物理實(shí)驗(yàn)教程—智能檢測(cè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)，中國(guó)石油大學(xué)出版社，2010 課程參考書 1. 傳感器與檢測(cè)技術(shù)，胡向東等編著，機(jī)械工業(yè)出版社，2009 2. 傳感器原理及應(yīng)用，王化祥編著，天津大學(xué)出版社，2007 3. 傳感技術(shù)與應(yīng)用教程，張洪潤(rùn)等編著，清華大學(xué)出版社，2009 4. 傳感器原理及應(yīng)用（項(xiàng)目式教學(xué)），于彤編著，機(jī)械工業(yè)出版社，2008 5. 傳感器與測(cè)試技術(shù)，葉湘濱等編著，國(guó)防工業(yè)出版社，2007 6. 傳感器與檢測(cè)技術(shù)，陳杰、黃鴻編著，高等教育出版社，2003 7. Handbook of Modern Sensors(3rd Edition)，Jacob Fraden，Springer-Verlag,Inc.，2004 課程性質(zhì) 課程屬于專業(yè)基礎(chǔ)課，在專業(yè)人才培養(yǎng)中具有提高學(xué)生相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)理論的認(rèn)知能力、增強(qiáng)學(xué)生從事傳感與檢測(cè)技術(shù)研究與應(yīng)用工作的適應(yīng)能力和開發(fā)創(chuàng)新能力的作用。 研究對(duì)象 傳感器技術(shù)的基本概念和理論、常用傳感器的工作原理和應(yīng)用技術(shù)。 學(xué)習(xí)目的與要求 （1）建立傳感器技術(shù)的整體概念； （2）掌握傳感器技術(shù)的基本理論、常用傳感器的工作原理和應(yīng)用技術(shù)； （3）獲得應(yīng)用傳感器設(shè)計(jì)、組建測(cè)控系統(tǒng)的基本技能； （4）培養(yǎng)學(xué)生進(jìn)一步學(xué)習(xí)、研究和應(yīng)用傳感器技術(shù)的興趣； （5）為學(xué)習(xí)后續(xù)課程和獨(dú)力解決實(shí)際問題打下必要的基礎(chǔ)。 主要考核目標(biāo)（包括重點(diǎn)及難點(diǎn)） （1）掌握傳感器的基本概念和基本特性； （2）掌握常用傳感器的工作原理（實(shí)驗(yàn)方法）； （3）掌握常用傳感器的基本應(yīng)用（實(shí)驗(yàn)技術(shù)）； （4）了解應(yīng)用傳感器設(shè)計(jì)、組建測(cè)控系統(tǒng)的基本方法； （5）了解傳感器技術(shù)的發(fā)展前沿和趨勢(shì)。 重點(diǎn)：傳感器的工作原理 難點(diǎn)：傳感器的應(yīng)用技術(shù)； 內(nèi)容涉及知識(shí)面廣，理論性、綜合性和實(shí)踐性強(qiáng)。
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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《西門子系列PLC原理及應(yīng)用》共有8章，第1章介紹了PLC的基本組成與工作原理；第2章介紹了西門子S7-200系列PLC的構(gòu)成、性能及其工作方式；第3章詳細(xì)地介紹了S7-200系列PLC專用編程軟件STEP 7-Micro/WIN的主要功能與使用方法；第4～5章，結(jié)合實(shí)例介紹S7-200系列PLC的基本命令與功能命令；第6章講述了S7-200系列PLC的網(wǎng)絡(luò)通信知識(shí)與命令；第7章講述了PLC控制系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方法，并由淺入深地介紹了8個(gè)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)例；第8章介紹了西門子S7-200系列PLC的安裝與維護(hù)。
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶：stampede
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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