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proteus教程全集發(fā)布（十二）

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上傳時(shí)間： 2013-09-30

上傳用戶：88mao

基于二叉樹的時(shí)序電路測試序列設(shè)計(jì)

　　為了實(shí)現(xiàn)時(shí)序電路狀態(tài)驗(yàn)證和故障檢測，需要事先設(shè)計(jì)一個(gè)輸入測試序列?；诙鏄涔?jié)點(diǎn)和樹枝的特性，建立時(shí)序電路狀態(tài)二叉樹，按照電路二叉樹節(jié)點(diǎn)(狀態(tài))與樹枝(輸入)的層次邏輯關(guān)系，可以直觀和便捷地設(shè)計(jì)出時(shí)序電路測試序列。用測試序列激勵(lì)待測電路，可以驗(yàn)證電路是否具有全部預(yù)定狀態(tài)，是否能夠?qū)崿F(xiàn)預(yù)定狀態(tài)轉(zhuǎn)換。

標(biāo)簽： 二叉樹 時(shí)序電路 測試序列

上傳時(shí)間： 2013-10-19

上傳用戶：qitiand

基于新型CCCII電流模式二階帶通濾波器設(shè)計(jì)

針對(duì)傳統(tǒng)第二代電流傳輸器（CCII）電壓跟隨不理想的問題，提出了新型第二代電流傳輸器（CCCII）并通過采用新型第二代電流傳輸器（CCCII）構(gòu)成二階電流模式帶通濾波器，此濾波器只需使用2個(gè)電流傳輸器和2個(gè)電容即可完成設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)簡單，其中心頻率可由電流傳輸器的偏置電流控制。利用HSpice軟件仿真分析并驗(yàn)證了理論設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性和可行性。

標(biāo)簽： CCCII 電流模式 二階 帶通濾波器設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-11-15

上傳用戶：jqy_china

計(jì)算二階有源濾波、一階有源濾波、阻容充放電

計(jì)算二階有源濾波、一階有源濾波、阻容充放電。

標(biāo)簽： 有源濾波 計(jì)算 二階 充放電

上傳時(shí)間： 2013-11-17

上傳用戶：hgmmyl

二階有源低通濾波電路分析

設(shè)計(jì)一種壓控電壓源型二階有源低通濾波電路,并利用Multisim10仿真軟件對(duì)電路的頻率特性、特征參量等進(jìn)行了仿真分析,仿真結(jié)果與理論設(shè)計(jì)一致,為有源濾波器的電路設(shè)計(jì)提供了EDA手段和依據(jù)。

標(biāo)簽： 二階 有源低通濾波 電路分析

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：名爵少年

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海

彩顯二次電源原理

為了讓彩顯在不同行頻掃描時(shí)，畫面清晰穩(wěn)定，通常采用二次電源方法為行輸出級(jí)供電，即將主電源產(chǎn)生的電壓變換為隨行頻升高而升高的可變電壓，以滿足多頻掃描的需要。另外，在一些性能較高的彩顯中還采用了高壓獨(dú)立供電的方式，將行頻變化對(duì)畫面的影響降至最低。

標(biāo)簽： 彩顯 二次電源

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶：gut1234567

51-AVR(二合一)單片機(jī)開發(fā)板使用手冊(cè)

51-AVR(二合一)單片機(jī)開發(fā)板使用手冊(cè)

標(biāo)簽： AVR 51 合一 單片機(jī)開發(fā)板

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：fandeshun

51-AVR(二合一)單片機(jī)開發(fā)板電路圖

51-AVR(二合一)單片機(jī)開發(fā)板電路圖

標(biāo)簽： AVR 51 合一 單片機(jī)開發(fā)板

上傳時(shí)間： 2013-11-19

上傳用戶：erkuizhang

HT45R37 使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒?/a>

標(biāo)簽： 45R R37 SPI HT

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：lz4v4