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二IPEX代天線(xiàn)座

  • 自己花了二天弄出來的一個農(nóng)歷插件

    自己花了二天弄出來的一個農(nóng)歷插件，帶源碼

    標(biāo)簽： 農(nóng)歷 插件

    上傳時間： 2017-07-19

    上傳用戶：jichenxi0730

  • 二相混合式不進電機驅(qū)動芯片。16細分 3.5A。外圍電路簡單。東芝代工。

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    標(biāo)簽： 3.5 進電機 分 東芝

    上傳時間： 2017-08-15

    上傳用戶：www240697738

  • 水電費給我醫(yī)務(wù)人員侮辱他也還認識統(tǒng)是大方違法阿爾前二天特瑞特跳丸日月 國務(wù)院讓他討厭兒童

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    標(biāo)簽： 水電 國務(wù)院

    上傳時間： 2017-08-31

    上傳用戶：a6697238

  • AVR單片機初學(xué)者C語言入門視頻教程 附c語言源碼之課二（共11課） 十天就讓你學(xué)會單片機 大小：22M

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    標(biāo)簽： AVR 22M 單片機 初學(xué)者

    上傳時間： 2017-09-04

    上傳用戶：cc1015285075

  • 二代微通道板_MCP_放氣成份質(zhì)譜分析_徐江濤

    二代微通道板_MCP_放氣成份質(zhì)譜分析_徐江濤

    標(biāo)簽： MCP 微通道板 質(zhì)譜分析

    上傳時間： 2019-07-14

    上傳用戶：chen_ying993

  • 基于二代身份證的RFID門禁考勤系統(tǒng)的設(shè)計

    基于二代身份證的RFID門禁考勤系統(tǒng)的設(shè)計這是一份非常不錯的資料，歡迎下載，希望對您有幫助！

    標(biāo)簽： 身份證 rfid 門禁考勤系統(tǒng)

    上傳時間： 2021-12-02

    上傳用戶：d1997wayne

  • 二代身份證模塊應(yīng)用資料

    二代身份證模塊應(yīng)用資料，公安部研究所的SAM模塊外圍應(yīng)用電路，可以搭建身份證閱讀器電路

    標(biāo)簽： 二代身份證模塊

    上傳時間： 2022-03-22

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  • 基于VICOR二代模塊的集控系統(tǒng)電源模塊設(shè)計

    該文檔為基于VICOR二代模塊的集控系統(tǒng)電源模塊設(shè)計精講文檔，是一份不錯的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，，，，，

    標(biāo)簽： vicor 電源

    上傳時間： 2022-07-28

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  • 基于新型CCCII電流模式二階帶通濾波器設(shè)計

    針對傳統(tǒng)第二代電流傳輸器（CCII）電壓跟隨不理想的問題，提出了新型第二代電流傳輸器（CCCII）并通過采用新型第二代電流傳輸器（CCCII）構(gòu)成二階電流模式帶通濾波器，此濾波器只需使用2個電流傳輸器和2個電容即可完成設(shè)計。設(shè)計結(jié)構(gòu)簡單，其中心頻率可由電流傳輸器的偏置電流控制。利用HSpice軟件仿真分析并驗證了理論設(shè)計的準確性和可行性。

    標(biāo)簽： CCCII 電流模式 二階 帶通濾波器設(shè)計

    上傳時間： 2013-11-15

    上傳用戶：jqy_china

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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