介紹了Java本地接口方法JNI，重點討論了利用JNI調用C/C++動態聯接庫，實時監控系統中硬盤、內存、CPU等資源的運行狀態的方法，實現了Java與C/C++的互操作。同時，通過在Web Service服務中調用JNI方法，提取Web Service的遠程調用功能。在網格環境中，構建了基于GMA的監控系統模式，并給出了該系統的具體實現方法。通過理論分析和具體應用證實了該系統的有效性。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jdm439922924
無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
設計了Ka波段螺旋線行波管的慢波結構,分析其色散特性曲線和耦合阻抗,對高頻系統進行了優化;利用PIC粒子模擬得到在工作頻帶內飽和輸出功率＞73.5 W,增益畸變＜2%,并對試制樣管進行了試驗,測得在工作頻帶內輸出功率＞45 W,電子效率＞12.5%,采用4級降壓收集極后總效率大于40%,最后對模擬結果和實測結果的差異原因進行了簡單分析。
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：米米陽123
運用矩量法進行分析, 從單個對數周期天線入手, 討論了分析問題的理論依據, 給出了進行計算的表達式, 分析了單個對數周期天線的方向特性及其與振子數目的關系, 并對不計互耦影響情形下陣列的方向特性進行了計算。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：hfnishi
介紹電磁帶隙結構的概念,綜述目前電磁帶隙結構的類型和研究進展,電磁帶隙結構所具有的抑制表面波特性能大大提高天線增益,降低陣列天線單元間的互擾,而且增大了帶寬;作為覆層的電磁帶隙缺陷結構能極大提高天線的方向性和輻射效率,突出表現在口徑天線方面;同時同相反射特性使得減小天線體積成為可能,電磁帶隙結構的這些特性及其未來的發展展趨勢為高性能天線研究提供新的設計思想。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：569342831
1、高溫薄膜濾波器技術(圍墻技術) 大規模集成電路，等效50階帶通濾波器，在接近-200℃左右工作，導體電阻接近0歐姆，帶通濾波器的品質因素Qu為100，000，是普通腔體濾波器品質因素Qu的20倍。有效抑制帶外干擾和進入帶內的高階互調。 2、高性能的射頻電路技術 低溫低噪聲放大器具有高增益(12dB)低噪聲系數(<0.5dB)的高性能，增益平坦度小于0.04dB,有效地壓低底噪聲，放大有用 信號。 比現網用的TMA和LNA的噪聲系數好3.5dB左右。世界尖端的制冷機技術，奶瓶大的氦制冷機，無需加冷凍液，可連續可靠地工作幾十年。其冷端溫度達77°K或-196.15°C。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：brain kung
§培訓目標： 本課程主要對EVDO的基本原理和關鍵技術進行介紹。通過本課程的學習，可以了解EVDO Rev.0和Rev.A的空中接口和關鍵技術，以及1X/DO互操作的相關規則等。 §培訓內容： EVDO技術發展、網絡結構簡介; EVDO Rev.0和RevA的空中接口結構; EVDO Rev.0和RevA的關鍵技術; 1X / DO互操作原則;
上傳時間： 2014-03-25
上傳用戶：d815185728
隨著PCB設計復雜程度的不斷提高，設計工程師對 EDA工具在交互性和處理復雜層次化設計功能的要求也越來越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應商，在這些方面一直為用戶提供業界領先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中，這些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局屬性修改刪除，以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環境中，用戶可以在圖紙，設計，工程不同的級別上對器件，以及器件/線網的屬性進行全局性的編輯。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：38553903210
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
