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介紹了Java本地接口方法JNI，重點(diǎn)討論了利用JNI調(diào)用C/C++動(dòng)態(tài)聯(lián)接庫，實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)中硬盤、內(nèi)存、CPU等資源的運(yùn)行狀態(tài)的方法，實(shí)現(xiàn)了Java與C/C++的互操作。同時(shí)，通過在Web Service服務(wù)中調(diào)用JNI方法，提取Web Service的遠(yuǎn)程調(diào)用功能。在網(wǎng)格環(huán)境中，構(gòu)建了基于GMA的監(jiān)控系統(tǒng)模式，并給出了該系統(tǒng)的具體實(shí)現(xiàn)方法。通過理論分析和具體應(yīng)用證實(shí)了該系統(tǒng)的有效性。
標(biāo)簽：
GMA
網(wǎng)格監(jiān)控
上傳時(shí)間：
2013-11-17
上傳用戶：jdm439922924
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無線感測器已變得越來越普及，短期內(nèi)其開發(fā)和部署數(shù)量將急遽增加。而無線通訊技術(shù)的突飛猛進(jìn)，也使得智慧型網(wǎng)路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個(gè)重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
標(biāo)簽：
能量采集
無線感測器
上傳時(shí)間：
2013-10-30
上傳用戶：wojiaohs
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設(shè)計(jì)了Ka波段螺旋線行波管的慢波結(jié)構(gòu),分析其色散特性曲線和耦合阻抗,對(duì)高頻系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化;利用PIC粒子模擬得到在工作頻帶內(nèi)飽和輸出功率＞73.5 W,增益畸變＜2%,并對(duì)試制樣管進(jìn)行了試驗(yàn),測得在工作頻帶內(nèi)輸出功率＞45 W,電子效率＞12.5%,采用4級(jí)降壓收集極后總效率大于40%,最后對(duì)模擬結(jié)果和實(shí)測結(jié)果的差異原因進(jìn)行了簡單分析。
標(biāo)簽：
行波管
慢波
模擬設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間：
2013-12-14
上傳用戶：米米陽123
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運(yùn)用矩量法進(jìn)行分析, 從單個(gè)對(duì)數(shù)周期天線入手, 討論了分析問題的理論依據(jù), 給出了進(jìn)行計(jì)算的表達(dá)式, 分析了單個(gè)對(duì)數(shù)周期天線的方向特性及其與振子數(shù)目的關(guān)系, 并對(duì)不計(jì)互耦影響情形下陣列的方向特性進(jìn)行了計(jì)算。
標(biāo)簽：
短波
對(duì)數(shù)
周期天線
方向
上傳時(shí)間：
2013-11-22
上傳用戶：hfnishi
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介紹電磁帶隙結(jié)構(gòu)的概念,綜述目前電磁帶隙結(jié)構(gòu)的類型和研究進(jìn)展,電磁帶隙結(jié)構(gòu)所具有的抑制表面波特性能大大提高天線增益,降低陣列天線單元間的互擾,而且增大了帶寬;作為覆層的電磁帶隙缺陷結(jié)構(gòu)能極大提高天線的方向性和輻射效率,突出表現(xiàn)在口徑天線方面;同時(shí)同相反射特性使得減小天線體積成為可能,電磁帶隙結(jié)構(gòu)的這些特性及其未來的發(fā)展展趨勢為高性能天線研究提供新的設(shè)計(jì)思想。
標(biāo)簽：
EBG
天線設(shè)計(jì)
中的應(yīng)用
發(fā)展動(dòng)態(tài)
上傳時(shí)間：
2013-10-08
上傳用戶：569342831
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1、高溫薄膜濾波器技術(shù)(圍墻技術(shù))
大規(guī)模集成電路，等效50階帶通濾波器，在接近-200℃左右工作，導(dǎo)體電阻接近0歐姆，帶通濾波器的品質(zhì)因素Qu為100，000，是普通腔體濾波器品質(zhì)因素Qu的20倍。有效抑制帶外干擾和進(jìn)入帶內(nèi)的高階互調(diào)。
2、高性能的射頻電路技術(shù)
低溫低噪聲放大器具有高增益(12dB)低噪聲系數(shù)(<0.5dB)的高性能，增益平坦度小于0.04dB,有效地壓低底噪聲，放大有用 信號(hào)。 比現(xiàn)網(wǎng)用的TMA和LNA的噪聲系數(shù)好3.5dB左右。世界尖端的制冷機(jī)技術(shù)，奶瓶大的氦制冷機(jī)，無需加冷凍液，可連續(xù)可靠地工作幾十年。其冷端溫度達(dá)77°K或-196.15°C。
標(biāo)簽：
CDMA
超導(dǎo)
濾波器
上傳時(shí)間：
2013-11-07
上傳用戶：brain kung
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§培訓(xùn)目標(biāo)：
本課程主要對(duì)EVDO的基本原理和關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行介紹。通過本課程的學(xué)習(xí)，可以了解EVDO Rev.0和Rev.A的空中接口和關(guān)鍵技術(shù)，以及1X/DO互操作的相關(guān)規(guī)則等。
§培訓(xùn)內(nèi)容：
EVDO技術(shù)發(fā)展、網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)簡介;
EVDO Rev.0和RevA的空中接口結(jié)構(gòu);
EVDO Rev.0和RevA的關(guān)鍵技術(shù);
1X / DO互操作原則;
標(biāo)簽：
EVDO
關(guān)鍵技術(shù)
上傳時(shí)間：
2014-03-25
上傳用戶：d815185728
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隨著PCB設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的不斷提高，設(shè)計(jì)工程師對(duì) EDA工具在交互性和處理復(fù)雜層次化設(shè)計(jì)功能的要求也越來越高。Cadence Design Systems, Inc. 作為世界第一的EDA工具供應(yīng)商，在這些方面一直為用戶提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。在 Concept-HDL15.0中，這些功能又得到了大度地提升。首先，Concept-HDL15.0，提供了交互式全局屬性修改刪除，以及全局器件替換的圖形化工作界面。在這些全新的工作環(huán)境中，用戶可以在圖紙，設(shè)計(jì)，工程不同的級(jí)別上對(duì)器件，以及器件/線網(wǎng)的屬性進(jìn)行全局性的編輯。
標(biāo)簽：
Cadence
15.0
PSD
版本
上傳時(shí)間：
2013-11-19
上傳用戶：38553903210
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時(shí)間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
