本書介紹了MATLAB 及其圖形仿真界面SIMULINK 的應(yīng)用基礎(chǔ)知識(shí)，詳細(xì)介紹了SIMUUNK 模型庫(kù)的電力電子和電機(jī)模塊的功能和使用，并通過大量實(shí)例介紹了電力電子電路和交直流調(diào)速系統(tǒng)的仿真方法和技巧。
標(biāo)簽： 電力電子
上傳時(shí)間： 2021-10-23
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高等學(xué)校教材:全書共四章。內(nèi)容有：矢量分析；場(chǎng)論；哈密頓算子；梯度、散度、旋度與調(diào)和量在正交曲線坐標(biāo)系中的表示式等。
標(biāo)簽： 矢量分析
上傳時(shí)間： 2021-11-03
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電子變壓器手冊(cè)第二版 電子變壓器手冊(cè)第二版
標(biāo)簽： 電子變壓器
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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通 用 測(cè) 試 系 統(tǒng) 能 夠適 應(yīng) 多 樣 化 的 儀 器 控 制 方 式 以 及 通 信 方 式 ，實(shí) 現(xiàn) 測(cè) 量 儀 器 的 通 用 化控 制 ，減 輕 測(cè) 試 人 員 的 測(cè) 試 壓 力， 提 高測(cè) 試 效 率 ； 該 系 統(tǒng) 基 于 安 捷 倫 的 多 種 測(cè) 量 儀 器 ， 以 VISA_COM技 術(shù) 和 SCPI 儀 器 控 制 語(yǔ) 言 為 重 要 支 撐；結(jié) 合 模 塊 化 的 方 法 進(jìn) 行 開 發(fā)系 統(tǒng) 通 過 對(duì) GPIB、USB和LAN等 多 種 形 式 通 信 接 口 的 靈 活 調(diào) 度 實(shí) 現(xiàn) 對(duì) 測(cè) 量 儀 器 的 控制以 及 控 制 命令 和 實(shí) 驗(yàn)數(shù) 據(jù) 的 傳 輸，并 具 有 處 理 和可視 化 實(shí) 驗(yàn) 數(shù) 據(jù) 的 能 力 ； 系 統(tǒng)接 口 形 式 多 樣 、人 機(jī) 交 互 友 好 、擴(kuò) 展 性 好 ，降 低 了 測(cè) 量 儀 器 的 使 用 復(fù)雜 度 ，簡(jiǎn) 化 了 測(cè) 量 流 程，提 高 了 測(cè) 試 效 率 ，為 各 型 號(hào) 測(cè) 試 工 作 提供 了 較 好 的 支 持 。
標(biāo)簽： visa 測(cè)量?jī)x器
上傳時(shí)間： 2022-01-16
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用三點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)機(jī)器人三維位置測(cè)量的研究摘 要 ：提 出 了一 種 微 小 爬 壁 機(jī) 器 人 三 維 位 置 測(cè) 量 的新 方 法 。筆 者 通 過 深 入 分 析 研 究各 種 位 置 測(cè) 控 方 法 與 系 統(tǒng) ，提 出采 用單 目視 覺方 法 中的 聚 焦法 ，以 CCD作 為 傳 感 器 ，用 三 點(diǎn) 法 實(shí)現(xiàn) 對(duì) 機(jī) 器 人 的 三 維 位 置 測(cè) 量 。 驗(yàn) 證性 實(shí)驗(yàn) 結(jié)果表 明 ，本研 究提 出的測(cè) 量原 理和 系統(tǒng)是 正 確 可行 的 。 關(guān)鍵詞 ：機(jī) 器人 ；位置 測(cè)量 ；CCD傳 感 器 ；單 目視 覺 ；攝 像 機(jī) 標(biāo) 定 中 圖分 類 號(hào) ：TP242．6 文 獻(xiàn) 標(biāo) 識(shí) 碼 ：B Abstract：A new 3D position measurementmethod Ofa wall—climbing micro robothas been researched．Researc— hing on the various position measuring and controlling method，theauthorhasputforwardanewprojecttomeas— ure the 3D position of the robot，in which the focusing method with singlecamera and CCD sensorhasbeen used to getthe position information．The elementary experiment has verified the principle and the system． Key words：robot；position detection；CCD sensor；single camera vision；camera caiibration 位置測(cè)量技 術(shù)是智 能機(jī) 器人 的關(guān)鍵 技術(shù) ，是各 種 機(jī)器人控 制系統(tǒng) 中極 為重 要 的環(huán)節(jié) ，也 是 國(guó)內(nèi)外研 究 的熱點(diǎn)所 在。 按 照測(cè)試 系統(tǒng) 與被 測(cè)機(jī) 器 人 的關(guān) 系 ，可 以將位 置 測(cè)量技術(shù) 分為接觸 式和非接觸式 兩大類 。接觸 式測(cè)量 系統(tǒng) 由于在測(cè) 量過程 中或多或少地 對(duì)機(jī)器人施 加 了載 荷 ，因而僅適用于靜 態(tài) 位置測(cè) 量 。而動(dòng) 態(tài) 位 置測(cè)量 系 統(tǒng) 主要分 5類 ：①激光跟蹤 系統(tǒng) ；@ CCD交 互測(cè)量 收 稿 日期 ：2001—07—03 基 金項(xiàng) 目：國(guó)家 863高科技 研 究 資助 項(xiàng) 目(9804-06)；教 育 部 高 等 學(xué)校 骨干教 師 資助 計(jì) 3t,j項(xiàng) 目 作者 簡(jiǎn) 介 ：張 智海 (1973一 )，男 ，工 學(xué)碩 士 ，主 要 研 究 方 向 為 智 能 機(jī) 器人 測(cè) 控 技 術(shù) 。 系統(tǒng) ；③ 超聲波 測(cè)量 系統(tǒng) ；④ PSD(positionsensitivede— vice)位 置 測(cè) 量 系統(tǒng) ；⑤ 帶 有 接 近覺 傳 感 器 的 測(cè)量 系 統(tǒng) 。位置測(cè)量 還可 以從另一個(gè)分類 角度劃分為主動(dòng)式 測(cè)量和被動(dòng) 式測(cè) 量 。主動(dòng)式測(cè) 量主要可 以分為結(jié) 構(gòu)光方法和激光 自動(dòng)聚焦法兩類 。被 動(dòng)式測(cè)量 主要 可 以分為雙 目視 覺 、三 目視覺 、單 目視覺 等方法 。 對(duì) 比以上各種方法 的 優(yōu)缺 點(diǎn) ，針對(duì) 筆者 研制 的微 小爬壁機(jī)器人 的空 間三 維位 置 測(cè)量 的要 求 ，測(cè)量 系統(tǒng) 必須滿足尺 寸小 、分 辨率 高 、穩(wěn)定 性 和可 靠性 好 、時(shí) 間 響應(yīng)快等特 點(diǎn) ，提 出了采用 單 目視覺方法 中的聚焦法 ， 選用 CCD作 為傳感器 ，用 三點(diǎn)法實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器人 的三維 位置測(cè)量 ，并用 Matlab和 V
標(biāo)簽： 機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2022-02-12
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解讀 5G 八大關(guān)鍵技術(shù) 【摘要】5G 不是一次革命，5G 是 4G 的延續(xù)，我相信 5G 在核心網(wǎng)部分不會(huì)有太 大的變動(dòng)，5G 的關(guān)鍵技術(shù)集中在無(wú)線部分。 在進(jìn)入主題之前，我覺得首先應(yīng)該弄清楚一個(gè)問題：為什么需要 5G？不是因 為通信工程師們突然想改變世界，而炮制了一個(gè) 5G。是因?yàn)橄扔辛诵枨?，才有?5G。什么需求？ 未來(lái)的網(wǎng)絡(luò)將會(huì)面對(duì)：1000 倍的數(shù)據(jù)容量增長(zhǎng)，10 到 100 倍的無(wú)線設(shè)備連接， 10 到 100 倍的用戶速率需求，10 倍長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間需求等等。坦白的講，4G 網(wǎng)絡(luò)無(wú)法滿足這些需求，所以 5G 就必須登場(chǎng)。 但是，5G 不是一次革命。5G 是 4G 的延續(xù)，我相信 5G 在核心網(wǎng)部分不會(huì)有 太大的變動(dòng)，5G 的關(guān)鍵技術(shù)集中在無(wú)線部分。雖然 5G 最終將采用何種技術(shù)，目前 還沒有定論。不過，綜合各大高端論壇討論的焦點(diǎn)，我今天收集了 8 大關(guān)鍵技術(shù)。 當(dāng)然，應(yīng)該遠(yuǎn)不止這些。 1.非正交多址接入技術(shù) （Non-Orthogonal Multiple Access,NOMA） 我們知道 3G 采用直接序列碼分多址（Direct Sequence CDMA ，DS-CDMA） 技術(shù)，手機(jī)接收端使用 Rake 接收器，由于其非正交特性，就得使用快速功率控制 （Fast transmission power control ，TPC)來(lái)解決手機(jī)和小區(qū)之間的遠(yuǎn)-近問題。 而 4G 網(wǎng)絡(luò)則采用正交頻分多址（
標(biāo)簽： 5G
上傳時(shí)間： 2022-02-25
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5G通信系統(tǒng)中massive-MIMO-FBMC技術(shù)的結(jié)合概述摘要為了應(yīng)對(duì)第五代移動(dòng)通信（5G）中更高數(shù)據(jù)率和更低時(shí)延的需求，大規(guī)模MIMO （massive multiple-input multiple-output）技術(shù)已經(jīng)被提出并被廣泛研究。大規(guī)模 MIMO技術(shù)能大幅度地提升多用戶網(wǎng)絡(luò)的容量。而在5G中的帶寬研究方面，特別 是針對(duì)碎片頻譜和頻譜靈活性問題，現(xiàn)有的正交頻分多址（Orthogonal Frequency Division Multiplexing, OFDM）技術(shù)不可能應(yīng)對(duì)未來(lái)的挑戰(zhàn)，新的波形方案需要 被設(shè)計(jì)出來(lái)?；诖?，F(xiàn)BMC（filter bank multicarrier）技術(shù)由于具有比OFDM低 得多的帶外頻譜泄露而被受到重視，并已被標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)組IMT-2020列為5G物理層 的主要備選方案之一。 本文首先回顧了5G中波形設(shè)計(jì)方案（主要是FBMC調(diào)制）和大規(guī)模多天線系 統(tǒng)（即massive MIMO）的現(xiàn)有工作和主要挑戰(zhàn)。然后，簡(jiǎn)要介紹了基于Massive MIMO的FBMC系統(tǒng)中的自均衡性質(zhì)，該性質(zhì)可以用于減少系統(tǒng)所需的子載波數(shù) 目。同時(shí)，F(xiàn)BMC中的盲信道跟蹤性質(zhì)可以用于消除massive MIMO系統(tǒng)中的導(dǎo)頻 污染問題。盡管如此，如何將FBMC技術(shù)應(yīng)用于massive MIMO系統(tǒng)中的誤碼率、 計(jì)算復(fù)雜度、線性需求等方面仍然不明確，未來(lái)更多的研究工作需要在massive MIMO-FBMC方面展開來(lái)。 關(guān)鍵詞：大規(guī)模MIMO；FBMC；自均衡；導(dǎo)頻污染；盲均衡
標(biāo)簽： 5G 通信系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2022-02-25
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電源正朝著高效率,高穩(wěn)定度,高功率密度,低污染,模塊化發(fā)展。為了滿足輸出電壓和頻率可變的逆變電源的基本指標(biāo),調(diào)制方式上各種新穎的調(diào)制技術(shù)不斷涌現(xiàn),控制上各種適合于不同要求的逆變器的控制方案被提了出來(lái)。本設(shè)計(jì)是基于SPWM逆變技術(shù),將由單片機(jī)產(chǎn)生的SPWM波輸出作為絕緣柵雙極晶閘管的驅(qū)動(dòng)信號(hào),最后通過低通濾波,從而在輸出端得到一個(gè)無(wú)失真的正弦信號(hào)波形。本文設(shè)計(jì)了一種交流電力頻率轉(zhuǎn)換器(AFC),提高交直流轉(zhuǎn)換器與無(wú)功功率控制,其超前相位補(bǔ)償原理是導(dǎo)致減少當(dāng)前控制回路的給定線頻率帶寬的要求。由于這些特性,可使用相對(duì)減緩轉(zhuǎn)換功率等設(shè)備,因此它可以用于高電平交流線頻率。
上傳時(shí)間： 2022-03-28
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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前級(jí)放大器電路如圖1所示，左右聲道完全相同。它由兩級(jí)電壓放大加陰極輸出器組成，V1為第一級(jí)電壓放大?，F(xiàn)代數(shù)碼音源CD、DVD的輸出電壓一般都在2V左右，信號(hào)從IN輸入，經(jīng)R1衰減，通過柵極防振電阻R2加至V1柵極，V1將信號(hào)放大，然后從屏極取出放大后的信號(hào)電壓經(jīng)C1耦合到下一級(jí)。W1為V1交流負(fù)載的一部分，又是V2的柵極回路，同時(shí)起著總音量的控制作用V2a為第二級(jí)電壓放大，將放大后的信號(hào)電壓直接送到V2b柵極，這就叫做直接耦合。采用直接耦合的V2a與V2b屏柵電位一致，在靜態(tài)時(shí)足以使V2b管屏流截止而不工作，在動(dòng)態(tài)時(shí)由于信號(hào)電壓的加入，才能使V2b進(jìn)人工作狀態(tài)。這種直接耦合，由于少用了一只耦合電容，不存在信號(hào)的電路損耗。傳輸效率高，傳真度好，減少了低頻衰減，有利于改善幅頻特性。V1、V2a陰極電阻R4、R6都未并接旁路電容，有本級(jí)電流負(fù)反饋?zhàn)饔?，能夠提高音質(zhì)、消除失真V2b為陰極輸出器，把前級(jí)放大的音頻信號(hào)電壓從陰極引出，經(jīng)C2傳送給功率放大器。陰極輸出器具有非線性失真小，頻率響應(yīng)寬的特點(diǎn)，它沒有放大作用，電壓增益小于1，但它有一定的電流輸出，有恒壓輸出特性，帶負(fù)載能力很強(qiáng)，推動(dòng)任何純后級(jí)功率放大器從容不迫、輕松自如。它的輸入阻抗高，輸出阻抗低，大約才幾百歐姆，能和末級(jí)功放很好地匹配，即使用較長(zhǎng)的信號(hào)線傳輸，也不會(huì)造成高頻損失抗干擾能力強(qiáng)，可以提高信噪比，提高音樂的純度，音質(zhì)較好。臺(tái)靚聲、工作穩(wěn)定可靠的放大器，離不開優(yōu)質(zhì)的電源作保證，特別是前級(jí)放大器，對(duì)電源的品質(zhì)要求相當(dāng)高，不應(yīng)有交流聲和噪聲，哪怕只有一丁點(diǎn)兒，經(jīng)過功率放大后，都會(huì)產(chǎn)生可怕的聲壓級(jí)，會(huì)嚴(yán)重影響音質(zhì)。
上傳時(shí)間： 2022-04-24
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