提出一種虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判別方法, 它可以有效地識別區內外故障因電流互感器( TA) 飽和對差動保護的影響。在電力系統的線路、母線、主設備等一些差動保護中, 區外故障時, 在大的短路電流作用下TA 飽和容易造成保護誤動?；赗L 模型的短數據窗算法可以測得保護安裝點的二次等效系統阻抗, 它可以等效到在系統故障增量模型中虛擬一條阻抗支路。區內外故障TA 飽和時, 該支路虛擬阻抗會發生明顯的變化。分析該阻抗在TA 飽和與否情況下的變化規律, 利用這種變化規律可以可靠、靈敏地判別出區內外故障TA 飽和, 是否閉鎖差動保護, 提高差動保護的可靠性。
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：杜瑩12345
我看外國牛人如何做自己的導彈防御系統
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：宋桃子
懶人C51初始化程序.exe
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：yanyangtian
摘要:介紹了單片機控制系統在以自動復疊為制冷系統的冷凍干燥系統的應用,冷凍干燥系統采用集冷阱和干燥室成為一個整體的臺式機,而自動復疊制冷系統采用回熱器作為緩沖容器,調節冷量的旁通閥采用電子膨脹閥;以干燥階段的數學模型為基礎,得到控制的函數關系式,作為控制的數學基礎,控制系統是以單片機為核心進行硬件的配置和軟件設計來處理經模數轉換的變送器傳出信號;在編寫控制系統的軟件時采用了模糊控制的思想,對輸入的數據進行處理;系統采用的觸摸屏集顯示、輸入為一體,作為人-機通話的窗口。關鍵詞:冷凍干燥;單片機控制;自動復疊系統;模糊控制
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：569342831
電加熱爐是典型工業過程控制對象，其溫度控制具有升溫單向性，大慣性，純滯后，時變性等特點，很難用數學方法建立精確的模型和確定參數。而PID控制因其成熟，容易實現，并具有可消除穩態誤差的優點，在大多數情況下可以滿足系統性能要求，但其性能取決于參數的整定情況。且快速性和超調量之間存在矛盾，使其不一定滿足快速升溫、超調小的技術要求。模糊控制在快速性和保持較小的超調量方面有著自身的優勢，但其理論并不完善，算法復雜，控制過程會存在穩態誤差。 將模糊控制算法引入傳統的加熱爐控制系統構成智能模糊控制系統，利用模糊控制規則自適應在線修改PID參數，構成模糊自整定：PID控制系統，借此提高其控制效果。 基于PID控制算法，以ADuC845單片機為主體，構成一個能處理較復雜數據和控制功能的智能控制器，使其既可作為獨立的單片機控制系統，又可與微機配合構成兩級控制系統。該控制器控制精度高，具有較高的靈活性和可靠性。 2 溫度控制系統硬件設計 該系統設計的硬件設計主要由單片機主控、前向通道、后向通道、人機接口和接口擴展等模塊組成，如圖l所示。由圖1可見，以內含C52兼容單片機的ADuC845為控制核心．配有640 KB的非易失RAM數據存儲器、外擴鍵盤輸人、320x240點陣的圖形液晶顯示器進行漢字、圖形、曲線和數據顯示，超溫報警裝置等外圍電路；預留微型打印機接口，可以現場打印輸出結果；預留RS232接口，能和PC機聯機，將現場檢測的數據傳輸至PC機來進一步處理、顯示、打印和存檔。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：vodssv
基于M CORE微控制器的嵌入式系統從應用的角度出發，全面介紹了構成嵌人式系統的微控制器的結構和常用支撐硬件的原理以及設計開發方法。本書共 24章，分為3大部分。第 1部分（第 1～14章）介紹具有 32位 RISC CPU核的M·CORE微控制器的結構及原理，按模塊分章，對各功能模塊的原理及使用方法都有詳盡的講解。眾所周知，微控制器種類繁多，雖然不同種類微控制器的CPU及內部功能模塊有所不同，但基本原理（尤其是一些通用的功能）是一致的。第2部分（第15—19章）介紹嵌入式系統常用外圍電路的原理及設計和使用方法，包括有：異步串行接口的互連及應用舉例、同步串行總線及應用舉例、液晶顯示模塊、液晶控制器、觸摸屏及觸摸屏控制器和各類存儲器的應用舉例。第3部分（第20—24章）介紹嵌人式系統的開發環境與軟件開發，在討論嵌人式系統軟件開發的一般過程和開發工具需求的基礎上，介紹M·CORE軟件開發支持工具集、MMC2107微控制器評估板、M·CORE常用工具軟件、QodeWarrior集成開發環境IDE及M·CORE的基本程序設計技術。 第1部分 M·COREM控制器的結構及原理 第1章 微控制器及其應用技術概述 1．1 微控制器的特點 1．2 微控制器技術的發展 1．3 M·CORE系列微控制器 l．3．1 MMC2107的特點及組成 1．3．2 MMC2107的引腳描述 1．3．3 MMC2107的系統存儲器地址映射 第2章 M·CORE M210中央處理單元（CPU） 2．1 M·CORE處理器綜述 2．1．1 M·CORE處理器的微結構 2．1．2 M·CORE處理器的編程模型 2．1．3 M·CORE的數據格式 2．1．4 M·CORE處理器的寄存器 2．2 M·CORE處理器指令系統簡述 2. 2．l 指令類型和尋址方式
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：lhw888
地彈的形成：芯片內部的地和芯片外的PCB地平面之間不可避免的會有一個小電感。這個小電感正是地彈產生的根源，同時，地彈又是與芯片的負載情況密切相關的。下面結合圖介紹一下地彈現象的形成。 簡單的構造如上圖的一個小“場景”，芯片A為輸出芯片，芯片B為接收芯片，輸出端和輸入端很近。輸出芯片內部的CMOS等輸入單元簡單的等效為一個單刀雙擲開關，RH和RL分別為高電平輸出阻抗和低電平輸出阻抗，均設為20歐。GNDA為芯片A內部的地。GNDPCB為芯片外PCB地平面。由于芯片內部的地要通過芯片內的引線和管腳才能接到GNDPCB，所以就會引入一個小電感LG，假設這個值為1nH。CR為接收端管腳電容，這個值取6pF。這個信號的頻率取200MHz。雖然這個LG和CR都是很小的值，不過，通過后面的計算我們可以看到它們對信號的影響。先假設A芯片只有一個輸出腳，現在Q輸出高電平，接收端的CR上積累電荷。當Q輸出變為低電平的時候。CR、RL、LG形成一個放電回路。自諧振周期約為490ps，頻率為2GHz，Q值約為0.0065。使用EWB建一個仿真電路。（很老的一個軟件，很多人已經不懈于使用了。不過我個人比較依賴它，關鍵是建模，模型參數建立正確的話仿真結果還是很可靠的，這個小軟件幫我發現和解決過很多實際模擬電路中遇到的問題。這個軟件比較小，有比較長的歷史，也比較成熟，很容易上手。建議電子初入門的同學還是熟悉一下。）因為只關注下降沿，所以簡單的構建下面一個電路。起初輸出高電平，10納秒后輸出低電平。為方便起見，高電平輸出設為3.3V，低電平是0V。（實際200M以上芯片IO電壓會比較低，多采用1.5－2.5V。）
標簽： 分
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：zhishenglu
光伏模型構建，MPPT算法
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：qunquan
01_靜態時序分析基本原理和時序分析模型
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：evil
針對特定的載荷物理樣機地面測試驗證及任務全過程演示的硬件在回路仿真背景，基于RT-LAB仿真平臺，搭建了半實物仿真測試系統，其中航天器平臺的仿真模型使用Simulink/Stateflow搭建，采用層次化、模塊化設計，包含自主運行管理、GNC、電源、熱控、推進、地面站等分系統，使用Stateflow實現載荷工作的流程控制，本文詳細描述了各分系統的功能、實現，對關鍵分系統的功能做了驗證。表明RT-LAB與Simulink/Stateflow結合可方便快捷地構建各種仿真環境，滿足任務要求，而其模塊化的特點使模型便于后續的維護、重用與擴展。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：ly1994
