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介質(zhì)陶瓷

  • WP373-賽靈思推出Virtex-7,Kintex-7,Artix-7三大全新系列FPGA

        賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢,而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性,為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。目前,隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出,賽靈思將系統功耗、性價比和容量推到了全新的水平,這在很大程度上要歸功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優勢以及芯片和軟件層面上的設計創新。結合業經驗證的 EasyPath™成本降低技術,上述新系列產品將為新一代系統設計人員帶來無與倫比的價值

    標簽: Virtex Kintex Artix FPGA

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:shuizhibai

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 被動組件之電感設計與分析

    隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用,例如行動電話、無線個人計算機、無線網絡等,高頻電路的技術也日新月異。良好的高頻電路設計的實現與改善,則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關系,而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術,而近年來,由于高頻與高速電路的應用日益廣泛,加上電路設計趨向輕薄短小,電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路(RFIC)運用硅材質,微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵(GaAs)技術;此外,在低成本的無線通訊射頻應用上,如混合(Hybrid)集成電路則運用有機多芯片模塊(MCMs)結合傳統的玻璃基板制程,以及低溫共燒陶瓷(LTCC)技術,制作印刷式平面電感等,以提升組件的質量與效能,并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞,以及以常見的電感結構,并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型,最后將以電感的模擬設計為例,說明電感參數的萃取。

    標簽: 被動組件 電感 設計與分析

    上傳時間: 2014-06-16

    上傳用戶:南國時代

  • 重介自動測控系統說明書

    說明書文件

    標簽: 自動測控系統 說明書

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zhaistone

  • 雙系統重介自動測控系統說明書(新)

    洗煤密度自動控制系統

    標簽: 雙系統 自動測控系統 說明書

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:非衣2016

  • 繞線片式陶瓷電感器GDWI-H系列

    GDWI型繞線片式電感器 一 特征 繞線貼片結構,高Q值 大電流,低直流電阻,自諧頻率較高 二 用途 適用于電子設備信息處理系統 

    標簽: GDWI-H 繞線 片式 陶瓷電感器

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:lihairui42

  • 常規風華中高壓產品承認書

    電容器及介質種類: ※高頻類: 此類介質材料的電容器為Ⅰ類電容器,包括通用型高頻COG、COH電容器和溫度補償型高頻HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器。其中COG、COH電容器電性能最穩定,幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化,適用于低損耗,穩定性要求高的高頻電路,HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL電容器容量隨溫度變化而相應變化,適用于低損耗、溫度補償型電路中。 ※ X7R、X5R:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,具有較高的介電常數,容量比Ⅰ類電容器高,具有較穩定的溫度特性,適用于容量范圍廣,穩定性要求不高的電路中,如隔直、耦合、旁路、鑒頻等電路中。 ※Y5V:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,是所有電容器中介電常數最大的電容器,但其容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,溫度變化不大的電路中。 ※Z5U:此類介質材料的電容器為Ⅱ類電容器,其溫度特性介于X7R和Y5V之間,容量穩定性較差,對溫度、電壓等條件較敏感,適用于要求大容量,使用溫度范圍接近于室溫的旁路,耦合等,低直流偏壓的電路中。

    標簽: 風華 產品承認書

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:后時代明明

  • 避開無源元件的陷阱

    大多數設計人員一般都很熟悉現有的各種電容。但是,電容種類繁多,包括玻璃電容、鋁箔電容、固態鉭和鉭箔電容、銀云母電容、陶瓷電容、特氟龍電容,以及聚酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和聚丙烯類型的薄膜電容等,因此精密電路設計中發生靜態和動態誤差的機制很容易被忘記。

    標簽: 無源元件

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:450976175

  • 陶瓷電容器的溫度和電壓的變化

    Abstract: The reality of modern, small form-factor ceramic capacitors is a good reminder to always readthe data sheet. This tutorial explains how ceramic capacitor type designations, such as X7R and Y5V,imply nothing about voltage coefficients. Engineers must check the data to know, really know, how aspecific capacitor will perform under voltage.

    標簽: 陶瓷電容器 溫度 變化 電壓

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:梧桐

  • 下載了 ARM 匯編編程網站的離線文檔

    下載了 ARM 匯編編程網站的離線文檔,此文檔基于一個余從未見過的操作系統 RISC OS,但基本的東西如指令集是跨越廠商和平臺的,匯編格式等差異應當不是大問題。余從中選譯了指令集部分,沒有選取依賴于特定硬件和工具的內容,并附加了余翻譯的另一篇短文“ARM 指令格式和時序”。余對明顯的錯誤進行了訂正,并對部分內容做了一些必要的修改,好在改動的地方不是很多。余乃一介草莽,難免疏失錯訛,祈望仁者指正。

    標簽: ARM 匯編 文檔

    上傳時間: 2015-03-26

    上傳用戶:nairui21

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