DAC0832數(shù)模轉(zhuǎn)換進(jìn)單片機(jī)(中斷）,C51下的Proteus仿真及C源程序，非常適合初學(xué)單片機(jī)的新手們學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： 0832 DAC 數(shù)模轉(zhuǎn)換 單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-09-24
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計(jì)數(shù)器是常用的時(shí)序邏輯電路器件，文中介紹了以四位同步二進(jìn)制集成計(jì)數(shù)器74LS161和異步二-五-十模值計(jì)數(shù)器74LS290為主要芯片，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了任意模值計(jì)數(shù)器電路，并用Multisim軟件進(jìn)行了仿真。仿真驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性和可靠性，設(shè)計(jì)與仿真結(jié)果表明，中規(guī)模集成計(jì)數(shù)器可有效實(shí)現(xiàn)任意模值計(jì)數(shù)功能，并且虛擬仿真為電子電路的設(shè)計(jì)與開發(fā)提高了效率。
標(biāo)簽： Multisim 計(jì)數(shù)器 仿真
上傳時(shí)間： 2014-12-23
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將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后再進(jìn)行處理,是當(dāng)前信號(hào)處理普遍使用的方法,模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）就是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的器件,所以計(jì)算其有效轉(zhuǎn)換位數(shù)對(duì)系統(tǒng)性能評(píng)估就顯得尤為重要。文中結(jié)合項(xiàng)目工程實(shí)踐,討論了ADC有效轉(zhuǎn)換位數(shù)的兩種測(cè)試方法:噪聲測(cè)試法和信噪比測(cè)試法,并對(duì)兩種方法進(jìn)行了仿真與分析。
標(biāo)簽： ADC 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 計(jì)算
上傳時(shí)間： 2013-12-17
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
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對(duì)三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器這一新型拓?fù)涞幕？刂七M(jìn)行了研究，使系統(tǒng)獲得良好的魯棒性。首先，對(duì)三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器進(jìn)行了等效分析。然后，根據(jù)等效分析電路重點(diǎn)對(duì)其滑模控制進(jìn)行了設(shè)計(jì)，并在控制律中采用了平滑函數(shù)來(lái)取代符號(hào)函數(shù)以削弱抖振。仿真結(jié)果表明，采用滑模控制后的三相雙降壓式并網(wǎng)逆變器具有很好的動(dòng)態(tài)和穩(wěn)態(tài)性能，且輸出的并網(wǎng)電流諧波含量低，波形質(zhì)量好。
標(biāo)簽： 滑模控制 三相 并網(wǎng)逆變器 降壓
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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為了實(shí)現(xiàn)對(duì)Buck變換器直流輸出電壓的精確控制，優(yōu)化變換器的性能，提出了一種基于雙滑模面控制的控制策略，建立了數(shù)學(xué)模型，并推導(dǎo)了變換器滑模面的存在條件。通過(guò)仿真實(shí)驗(yàn)表明，采用雙滑模面控制滑模變結(jié)構(gòu)控制的Buck變換器具有滑模控制快速響應(yīng)、魯棒性強(qiáng)等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： Buck 滑模變結(jié)構(gòu) 控制 變換器
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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滑模控制技術(shù)
標(biāo)簽： Buck-Boost 逆變器 離散 滑模控制
上傳時(shí)間： 2013-11-11
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了解高壓變頻系統(tǒng)共模電壓及其特點(diǎn),對(duì)整個(gè)變頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)具有重要意義。文中較詳細(xì)地分析了級(jí)聯(lián)型多電平高壓變頻系統(tǒng)共模電壓的產(chǎn)生機(jī)理,對(duì)兩種電壓胞脈寬調(diào)制(PWM) 方法引起的共模電壓進(jìn)行了比較,提出了采用電壓胞異相調(diào)制和3 次諧波注入法減小變頻系統(tǒng)共模電壓的策略。仿真計(jì)算表明,該方法既能減小變頻系統(tǒng)輸出共模電壓,又不致降低直流電壓利用率。
標(biāo)簽： 級(jí)聯(lián)型 共模電壓 分 高壓變頻
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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單片機(jī)仿真軟件Proteus是英國(guó)Labcenter electronics公司出版的EDA工具軟件，下面不僅介紹了它的使用方法和Proteus 特色功能，以下還有Proteus的安裝方法。Proteus它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。它是目前最好的仿真單片機(jī)及外圍器件的工具。雖然目前國(guó)內(nèi)推廣剛起步，但已受到單片機(jī)愛好者、從事單片機(jī)教學(xué)的教師、致力于單片機(jī)開發(fā)應(yīng)用的科技工作者的青睞。Proteus是世界上著名的EDA工具(仿真軟件)，從原理圖布圖、代碼調(diào)試到單片機(jī)與外圍電路協(xié)同仿真，一鍵切換到PCB設(shè)計(jì)，真正實(shí)現(xiàn)了從概念到產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)。是目前世界上唯一將電路仿真軟件、PCB設(shè)計(jì)軟件和虛擬模型仿真軟件三合一的設(shè)計(jì)平臺(tái)，其處理器模型支持8051、HC11、PIC10/12/16/18/24/30/DsPIC33、AVR、ARM、8086和MSP430等，2010年即將增加Cortex和DSP系列處理器，并持續(xù)增加其他系列處理器模型。在編譯方面，它也支持IAR、Keil和MPLAB等多種編譯器。 proteusV7.5 SP3中文版安裝方法 1.執(zhí)行setup75 Sp3.exe安裝proteus 7.5 Sp3; 2.添加licence時(shí)指定到Grassington North Yorkshire.lxk; 3.安裝完成后執(zhí)行LXK Proteus 7.5 SP3 v2.1.,將目錄指定到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional (X是你安裝的盤符)， 然后執(zhí)行update; 漢化方法 將漢化文件解壓覆蓋到X:\Program Files\Labcenter Electronics\Proteus 7 Professional \BIN 單片機(jī)仿真軟件Proteus 使用方法 Proteus軟件破解版是根據(jù)官方放出的Demo版制作而成，其中有很多器件由于沒有仿真模型而無(wú)法使用，該軟件最大的優(yōu)點(diǎn)在于能夠?qū)ΤＳ梦⒖刂破鬟M(jìn)行仿真，適合于剛剛接觸單片機(jī)以及進(jìn)行數(shù)模電綜合仿真的用戶使用，但是由于仿真精度等等原因，仿真結(jié)果不夠精細(xì)，甚至可能有錯(cuò)誤，不要盲目信任仿真結(jié)果。 Proteus(海神)的ISIS是一款Labcenter出品的電路分析實(shí)物仿真系統(tǒng)，可仿真各種電路和IC，并支持單片機(jī)，元件庫(kù)齊全，使用方便，是不可多得的專業(yè)的單片機(jī)軟件仿真系統(tǒng)。 單片機(jī)仿真軟件Proteus 特色功能 ① 全部滿足我們提出的單片機(jī)軟件仿真系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)，并在同類產(chǎn)品中具有明顯的優(yōu)勢(shì)。 ②具有模擬電路仿真、數(shù)字電路仿真、單片機(jī)及其外圍電路組成的系統(tǒng)的仿真、RS-232動(dòng)態(tài)仿真、C調(diào)試器、SPI調(diào)試器、鍵盤和LCD系統(tǒng)仿真的功能；有各種虛擬儀器，如示波器、邏輯分析儀、信號(hào)發(fā)生器等。 ③ 目前支持的單片機(jī)類型有：68000系列、8051系列、AVR系列、PIC12系列、PIC16系列、PIC18系列、Z80系列、HC11系列以及各種外圍芯片。 ④ 支持大量的存儲(chǔ)器和外圍芯片。總之該軟件是一款集單片機(jī)和SPICE分析于一身的仿真軟件，功能極其強(qiáng)大 ，可仿真51、AVR、PIC。
標(biāo)簽： proteus 7.5 SP3 單片機(jī)仿真軟件
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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傳統(tǒng)多模態(tài)生物特征識(shí)別方法當(dāng)出現(xiàn)生物特征缺失時(shí)，識(shí)別性能會(huì)明顯下降。針對(duì)此問(wèn)題，提出一種融合人臉、虹膜和掌紋的自適應(yīng)并行結(jié)構(gòu)多模態(tài)生物識(shí)別方法。該方法在設(shè)計(jì)融合策略時(shí)，考慮到所有可能的輸入缺失，構(gòu)造并行結(jié)構(gòu)的融合函數(shù)集，在實(shí)際應(yīng)用時(shí)根據(jù)輸入狀態(tài)自適應(yīng)的選擇融合策略進(jìn)行識(shí)別。實(shí)驗(yàn)仿真結(jié)果表明該方法既可提高識(shí)別可靠性又可實(shí)現(xiàn)當(dāng)有生物特征缺失時(shí)的性能穩(wěn)定。
標(biāo)簽： 并行 多模 生物特征識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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