對(duì)PL/0作以下修改和擴(kuò)充，并使用測(cè)試用例驗(yàn)證： （1）修改單詞：不等號(hào)# 改為 != ，只有！符號(hào)為非法單詞，同時(shí)#成為非法 符號(hào)。 （2）增加單詞(只實(shí)現(xiàn)詞法分析部分)： 保留字 ELSE，F(xiàn)OR，STEP，UNTIL，DO,RETURN 運(yùn)算符 *=（TIMESBECOMES），/=(SLASHBECOMES)，&(AND)，||(OR) 注釋符 //（NOTE） （3）增加條件語(yǔ)句的ELSE子句（實(shí)現(xiàn)語(yǔ)法語(yǔ)義目標(biāo)代碼）， 要求：寫(xiě)出相關(guān)文法和語(yǔ)法圖，分析語(yǔ)義規(guī)則的實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： 源碼 實(shí)驗(yàn)報(bào)告
上傳時(shí)間： 2020-06-30
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鄰域： 以為中心的任何開(kāi)區(qū)間； 2. 定義域： ； . 二、極限 1. 極限定義：（了解） 若對(duì)于，， 當(dāng)時(shí)，有； Note： ，， 當(dāng)時(shí)，有； Note： ，， 當(dāng)時(shí)，有； Note： 2.函數(shù)極限的計(jì)算（掌握） （1） 定理：
標(biāo)簽： 高數(shù)總結(jié)
上傳時(shí)間： 2020-07-08
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2021東三省數(shù)學(xué)建模競(jìng)賽省題C題-配電網(wǎng)可靠性和故障軟自愈研究
標(biāo)簽： 2021 數(shù)學(xué)建模 競(jìng)賽
上傳時(shí)間： 2021-08-11
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2021東三省數(shù)學(xué)建模競(jìng)賽省題B題-背向瑞利散射光纖激光傳感器設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： 2021 數(shù)學(xué)建模 競(jìng)賽
上傳時(shí)間： 2021-08-11
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2021東三省數(shù)學(xué)建模競(jìng)賽省題A題-火星探測(cè)器著陸控制方案
標(biāo)簽： 2021 數(shù)學(xué)建模 競(jìng)賽
上傳時(shí)間： 2021-08-11
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遙控直流立扇FSA-TM888FLZ控制說(shuō)明
標(biāo)簽： FSA-TM 888 FLZ 遙控 直流 控制
上傳時(shí)間： 2021-11-11
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1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類(lèi)電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗(yàn)收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤(pán)的定義 通孔焊盤(pán)的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實(shí)物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實(shí)物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實(shí)際管腳對(duì)角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤(pán)尺寸： 常規(guī)焊盤(pán)尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2022-05-24
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2009年上半年統(tǒng)計(jì)中，計(jì)算機(jī)類(lèi)、消費(fèi)類(lèi)、網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)三大領(lǐng)域仍然占中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)近80%的市場(chǎng)份額，其中網(wǎng)絡(luò)通信類(lèi)市場(chǎng)最大，其市場(chǎng)份額都超過(guò)了30%。開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和低電壓功率MOSFET將在未來(lái)五年內(nèi)快速增長(zhǎng).ISuppli公司預(yù)測(cè)最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)將發(fā)生在數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，預(yù)計(jì)該領(lǐng)域的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)10%，未來(lái)五年將推動(dòng)電源管理增長(zhǎng)的市場(chǎng)將包括筆記本電腦（復(fù)合年增長(zhǎng)18.7%）液晶顯示器/等離子（PDP）電視（復(fù)合年增長(zhǎng)19.8%）、汽車(chē)安全與控制（復(fù)合年增長(zhǎng)13.3%）和移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備與家用電器（增長(zhǎng)9.5%）對(duì)于產(chǎn)品類(lèi)型的發(fā)展，未來(lái)電源管理芯片PMU（復(fù)合產(chǎn)品）的市場(chǎng)份額將會(huì)有所提高，尤其在便攜設(shè)備中，PMU的發(fā)展將會(huì)更加快速.PMU與LDO和DC/DC這些單一功能產(chǎn)品不同，它可能同時(shí)集成多個(gè)LDO，DCIDC和充電管理等功能，在應(yīng)用中往往相當(dāng)于一個(gè)ASSP（專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品），雖然不能完全解決某類(lèi)設(shè)備的電源管理需求，但是能夠滿足一些相對(duì)通用的電源轉(zhuǎn)換需求，例如手機(jī)應(yīng)用的PMU可能同時(shí)處理手機(jī)平臺(tái)下的LCD供電、存儲(chǔ)器供電、攝像頭供電、基帶處理器供電、USB接口以及電池充電管理等問(wèn)題，這樣只需要再加上其它少量電源管理器件就可以解決整個(gè)手機(jī)的供電問(wèn)題.LDO和DC/DC產(chǎn)品無(wú)疑是應(yīng)用最大的兩類(lèi)產(chǎn)品，不過(guò)對(duì)于多數(shù)LDO和中低端DCIDC產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，由于進(jìn)入門(mén)檻相對(duì)較低以及參與競(jìng)爭(zhēng)廠商眾多，未來(lái)價(jià)格還可能進(jìn)一步下降".
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源 ldo
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB濾光）安森美半導(dǎo)體推出采用突破性減少LED閃爍 (LFM)技術(shù)的新的230萬(wàn)像素CMOS圖像傳感器樣品AR0231AT，為汽車(chē)先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用確立了一個(gè)新基準(zhǔn)。新器件能捕獲1080p高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)視頻，還具備支持汽車(chē)安全完整性等級(jí)B(ASIL B)的特性。LFM技術(shù)(專(zhuān)利申請(qǐng)中)消除交通信號(hào)燈和汽車(chē)LED照明的高頻LED閃爍，令交通信號(hào)閱讀算法能于所有光照條件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光學(xué)格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素陣列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半導(dǎo)體的DR-Pix?技術(shù)，提供雙轉(zhuǎn)換增益以在所有光照條件下提升性能。它以線性、HDR或LFM模式捕獲圖像，并提供模式間的幀到幀情境切換。 AR0231AT提供達(dá)4重曝光的HDR，以出色的噪聲性能捕獲超過(guò)120dB的動(dòng)態(tài)范圍。AR0231AT能同步支持多個(gè)攝相機(jī)，以易于在汽車(chē)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)多個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)，和通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的雙線串行接口實(shí)現(xiàn)用戶可編程性。它還有多個(gè)數(shù)據(jù)接口，包括MIPI(移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它關(guān)鍵特性還包括可選自動(dòng)化或用戶控制的黑電平控制，支持?jǐn)U頻時(shí)鐘輸入和提供多色濾波陣列選擇。封裝和現(xiàn)狀：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封裝，現(xiàn)提供工程樣品。工作溫度范圍為-40℃至105℃(環(huán)境溫度)，將完全通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證。
標(biāo)簽： 圖像傳感器
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小信號(hào)放大器的設(shè)計(jì) 1. 放大器是射頻/微波系統(tǒng)的必不可少的部件。 2. 放大器有低噪聲、小信號(hào)、高增益、中功率、大功率等。 3. 放大器按工作點(diǎn)分有A、AB、B、C、D…等類(lèi)型。 4. 放大器指標(biāo)有：頻率范圍、動(dòng)態(tài)范圍、增益、噪聲系數(shù)、工作效率、1dB壓縮點(diǎn)、三階交調(diào)等。
上傳時(shí)間： 2016-02-10
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