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低壓差線(xiàn)性穩(wěn)(wěn)壓器

  • W波段寬帶倍頻器的設(shè)計與仿真

    本文介紹了一種由低次級聯(lián)形式構(gòu)成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號先經(jīng)過MMIC得到二倍頻,再由反向并聯(lián)二極管對平衡結(jié)構(gòu)實現(xiàn)寬帶三倍頻,從而將Ku波段信號六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉(zhuǎn)換接頭,輸出為 WR-10 標準矩形波導(dǎo)結(jié)構(gòu)。仿真結(jié)果表明當輸入信號功率為20dBm時,三倍頻器在整個W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右,變頻損耗小于17dB。該設(shè)計可以降低毫米波設(shè)備的主振頻率,擴展已有微波信號源的工作頻段。

    標簽: W波段 寬帶 倍頻器 仿真

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:qingzhuhu

  • W波段雷達導(dǎo)引頭技術(shù)分析

    由于電子對抗技術(shù)的飛速發(fā)展,低頻段電子干擾設(shè)備已經(jīng)非常完善,低頻段主動雷達的工作效能相應(yīng)地大幅度降低。為了提高雷達系統(tǒng)的抗干擾能力,通過對國內(nèi)外雷達技術(shù)發(fā)展趨勢的研究,以及影響雷達系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析,說明了采用更高頻段的雷達導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展的重要性。以W波段雷達導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用為前提,對其中需要解決的關(guān)鍵技術(shù)進行了分解,論述了W波段雷達導(dǎo)引頭的基本實現(xiàn)方案、關(guān)鍵技術(shù)解決途徑,得出W波段雷達導(dǎo)引頭技術(shù)發(fā)展具有策略上的必要性和技術(shù)上的可行性的結(jié)論。

    標簽: W波段 雷達導(dǎo)引頭 技術(shù)分析

    上傳時間: 2013-12-04

    上傳用戶:mikesering

  • 基于CC2530的脈搏感知節(jié)點設(shè)計

    針對現(xiàn)有脈搏采集裝置價格昂貴、體積大、靈活性和擴展性差等問題,提出采用集微處理器和RF功能于一體的CC2530作為脈搏感知節(jié)點的主控芯片。CC2530控制感知節(jié)點的信號采集、處理和發(fā)送,實現(xiàn)功耗管理和任務(wù)管理。實驗結(jié)果表明,該設(shè)計的感知節(jié)點具有功耗低、精度高、實時性強、穩(wěn)定可靠、體積小、靈活性高和操作方便的特點。

    標簽: 2530 CC 脈搏 節(jié)點設(shè)計

    上傳時間: 2014-07-03

    上傳用戶:q123321

  • W-RXM2013高性能ASK無線超外差射頻接收模塊

    W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設(shè)計,是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設(shè)計 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段,標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過程中無線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價格優(yōu)勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過接口轉(zhuǎn)接至客戶主機板上,應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢應(yīng)用:機電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測等復(fù)雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機電流小于1uA,系統(tǒng)喚醒時間5ms(RF Input Power=-60dbm)

    標簽: W-RXM 2013 ASK 性能

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:dapangxie

  • 數(shù)字式PID溫度調(diào)節(jié)器回路設(shè)計與應(yīng)用

    介紹了一種先進的參數(shù)可調(diào)的數(shù)控、數(shù)顯智能數(shù)字式PID溫度調(diào)節(jié)器的特點、性能、結(jié)構(gòu)原理。應(yīng)用該調(diào)節(jié)器對梭式窯進行控制,取得了很好的效果。該調(diào)節(jié)器的性能價格比高,有很大的發(fā)展前景。關(guān)鍵詞:調(diào)節(jié)器;數(shù)字式 PID 調(diào)節(jié)器;設(shè)計;應(yīng)用 現(xiàn)代控制領(lǐng)域中溫度控制是最重要的課題之一。當今時代,對溫度調(diào)節(jié)器尤其是高性能的溫度調(diào)節(jié)器,各行各業(yè)的需求與日俱增,然而國內(nèi)生產(chǎn)的溫控儀大多精度低,參數(shù)固定,對上位工控機依賴嚴重,可擴充性差。針對這種情況,研制開發(fā)了一種數(shù)字式234溫度調(diào)節(jié)器,并在實際應(yīng)用中得到了良好的結(jié)果。

    標簽: PID 數(shù)字式 回路 溫度調(diào)節(jié)器

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:caoyuanyuan1818

  • 低信噪比環(huán)境下WCDMA小區(qū)搜索的FPGA實現(xiàn)

    針對區(qū)域內(nèi)多個小區(qū)普查的需求,對復(fù)雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進行了針對性改進,采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進行了工程實現(xiàn),仿真計算和安捷倫E5515C的測試結(jié)果表明改進是有效的。

    標簽: WCDMA FPGA 低信噪比 環(huán)境

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:wxqman

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 差分線對的PCB設(shè)計要點

      信號完整性是高速數(shù)字系統(tǒng)中要解決的一個首要問題之一,如何在高速PCB 設(shè)計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已經(jīng)成為當今系統(tǒng)設(shè)計能否成功的關(guān)鍵。在這方面,差分線對具有很多優(yōu)勢,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪聲性能和更穩(wěn)定的可靠性等。目前,差分線對在高速數(shù)字電路設(shè)計中的應(yīng)用越來越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分線對設(shè)計。介紹了差分線對在PCB 設(shè)計中的一些要點,并給出具體設(shè)計方案。

    標簽: PCB 差分線

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:lps11188

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

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