交直流轉換器 AT-VA2-D-A3-DD-ADL 1.產品說明 AT系列轉換器/分配器主要設計使用于一般訊號迴路中之轉換與隔離;如 4~20mA、0~10V、熱電偶(Type K, J, E, T)、熱電阻(Rtd-Pt100Ω)、荷重元、電位計(三線式)、電阻(二線式)及交流電壓/電流等訊號,機種齊全。 此款薄型設計的轉換器/分配器,除了能提供兩組訊號輸出(輸出間隔離)或24V激發電源供傳送器使用外,切換式電源亦提供了安裝的便利性。上方并設計了電源、輸入及輸出指示燈及可插拔式接線端子方便現場施工及工作狀態檢視。 2.產品特點 可選擇帶指撥開關切換,六種常規輸出信號0-5V/0~10V/1~5V/2~10V/4~20mA/ 0~20mA 可自行切換。 雙回路輸出完全隔離,可選擇不同信號。 設計了電源、輸入及輸出LED指示燈,方便現場工作狀態檢視。 規格選擇表中可指定選購0.1%精度 17.55mm薄型35mm導軌安裝。 依據CE國際標準規范設計。 3.技術規格 用途:信號轉換及隔離 過載輸入能力:電流:10×額定10秒 第二組輸出:可選擇 精確度: 交流: ≦±0.5% of F.S. 直流: ≦±0.2% of F.S. 輸入耗損: 交流電流:≤ 0.1VA; 交流電壓:≤ 0.15VA 反應時間: ≤ 250msec (10%~90% of FS) 輸出波紋: ≤ ±0.1% of F.S. 滿量程校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調整 零點校正范圍:≤ ±10% of F.S.,2組輸出可個別調整 隔離:AC 2.0 KV 輸出1與輸出2之間 隔離抗阻:DC 500V 100MΩ 工作電源: AC 85~265V/DC 100~300V, 50/60Hz 或 AC/DC 20~56V (選購規格) 消耗功率: DC 4W, AC 6.0VA 工作溫度: 0~60 ºC 工作濕度: 20~95% RH, 無結露 溫度系數: ≤ 100PPM/ ºC (0~50 ºC) 儲存溫度: -10~70 ºC 保護等級: IP 42 振動測試: 1~800 Hz, 3.175 g2/Hz 外觀尺寸: 94.0mm x 94.0mm x 17.5mm 外殼材質: ABS防火材料,UL94V0 安裝軌道: 35mm DIN導軌 (EN50022) 重量: 250g 安全規范(LVD): IEC 61010 (Installation category 3) EMC: EN 55011:2002; EN 61326:2003 EMI: EN 55011:2002; EN 61326:2003 常用規格:AT-VA2-D-A3-DD-ADL 交直流轉換器,2組輸出,輸入交流輸入0-19.99mA,輸出1:4-20mA,輸出2:4-20mA,工作電源AC/DC20-56V
上傳時間: 2013-11-22
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EMI對策元件之共模差模電感器
上傳時間: 2013-10-08
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本文提出用級聯多電平逆變器取代變壓器多重化結構的STATCOM 拓撲結構,用載波相移正弦脈寬調制技術(Carrier phase-shifted SPWM,以下簡稱CPS-SPWM)取代工頻調制。這種基于CPS-SPWM 級聯多電平逆變器的STATCOM 不僅去掉了多重化變壓器,而且用較低的開關頻率可以獲得較高的等效開關頻率的輸出效果,簡化了濾波;針對電力系統強耦合、非線性的特征,本文提出了將自抗擾控制應用于STATCOM 裝置的控制策略,此控制策略不但可以大大縮短動態過程,改善系統的動態性能,而且具有較強的魯棒性。
上傳時間: 2013-11-20
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加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2009 年 8 月 31 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔離式 RS485 微型模塊 (uModule®) 收發器 LTM2881,該器件針對大的地至地差分電壓和共模瞬變提供了保護作用。在實際的 RS485系統中,各節點之間的地電位差異很大,常常超出可容許范圍,這有可能導致通信中斷或收發器受損。LTM2881 運用內部感應信號隔離來對邏輯電平接口和線路收發器實施隔離,以中斷接地環路,從而實現了大得多的共模電壓范圍和 >30kV/μs 的卓越共模抑制性能。一個低 EMI DC-DC 轉換器負責向收發器供電,并提供了一個用于給任何外部支持元件供電的 5V 隔離電源輸出。憑借 2,500VRMS 的電流隔離、板上輔助電源和一個完全符合標準的 RS485 發送器和接收器,LTM2881 不需要使用外部元件,從而確保了一款適合隔離串行數據通信的完整、小型μModule 解決方案。
上傳時間: 2013-10-25
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為分析基于LCL濾波器的雙饋風電網側變換器在不同電流反饋控制結構情況下的工作性能, 采取PI控制器對網側變換器網側電流反饋控制結構和變換器側電流反饋控制結構的電流閉環根軌跡進行分析,對其在理想電網無阻尼電阻和有阻尼電阻、非理想電網無阻尼電阻3種情況下的特性進行了比較。分析及仿真結果表明變換器側電流反饋控制結構控制算法相對較復雜,但是系統穩定性好,電網電流的諧波畸變率較低;而電網側電流反饋控制結構較易實現網側單位功率因數控制,但穩定性較差。
上傳時間: 2013-10-26
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文中設計的測溫裝置主要是面向低成本和低功耗的應用需求,利用MSP430單片機內嵌的溫度傳感器以及簡單的LED燈或蜂鳴器,即可實現溫度數據采集和超溫報警功能。特別的,針對MSP430內嵌的溫度傳感器所存在的精度不足問題,本文還設計了一種利用分段線性回歸的方法,對MSP430內部測溫模塊所測得的溫度數據進行補償及糾正,得到能夠滿足實際需要的溫度值。
上傳時間: 2014-01-19
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針對模擬型頻率/電流變送器在低頻段存在精度差、響應速度慢的問題,提出了一種基于AT89S52單片機的頻率/電流變送器設計方案,并完成了系統的軟硬件設計。該系統主要由M/T法測頻電路、D/A轉換器、V/I轉換電路、RS232通訊接口組成,能夠對頻率進行高精度測量,并將其轉換成4-20 mA標準信號。實驗證明,所設計的系統運行穩定,人機對話方便,在整個測量頻段,系統響應快、精度高、無紋波,達到了設計要求。
上傳時間: 2013-10-13
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QSP-12是一款性/價比極高的直接使用USB通訊協議而開發的三星單片機專用編程器。不同于傳統采用USB轉RS232的編程器,直接使用USB通訊協議的QSP-12更快更可靠!配合精心優化設計的PC客戶端編程(燒錄)軟件,實現了業界最高的編程性能。自動燒錄S3F9454(包含擦除/編程/校驗/寫Smart option/Read protect/LDC protect/Hard Lock)只須0.7秒,代碼越小,燒錄越快;代碼越大,優勢越明顯! 編程器采用小巧而堅實的烤漆鐵質外殼設計,具有極高的耐用性和抗電磁干擾能力,配備防止反插的RJ-11專業在線編程接口,確保您在使用過程中沒機會出錯。QSP-12快速可靠的編程(燒錄)能力,無論是您在產品開發、量產,還是在產品的現場升級階段,它都能給您帶來前所未有高效、可靠的編程體驗!在現今人力成本日益高漲的時代,為您贏得更多優勢! QSP-12特點: 直接使用USB通訊,更快、更可靠 無需用戶設定編程電壓,更安全、易用 業界最高的編程性能,節省人力成本 支持脫機燒錄 支持在線編程(ISP) 外形小巧,方便產品現場升級 堅實的烤漆鐵質外殼,更美觀耐用、抗電磁干擾能力強 低功耗(<0.5W),綠色環保
上傳時間: 2013-11-19
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在16MHZ頻率下速度為16MIPS的8位RISC結構單片機,內含硬件乘法器。 支持JTAG端口仿真和編程,仿真效果比傳統仿真同更真實有效。 8通道10位AD轉換器,支持單端和雙端差分信號輸入,內帶增益可編程運算放大器。 16K字節的FLASH存貯器,支持ISP、IAP編程,使系統開發、生產、維護更容易。 多達1K字節的SRAM,32個通用寄存器,三個數據指針,使用C語言編程更容易。 512字節的EEPROM存貯器,可以在系統掉電時保存您的重要數據。 多達20個中斷源,每個中斷有獨立的中斷向量入口地址。 2個8位定時/計數器,1個16位定時/計數器,帶捕捉、比較功能,有四個通道的PWM。 硬件USART、SPI和基于字節處理的I2C接口。 杰出的電氣性能,超強的抗干擾能力。每個IO口可負載40mA的電流,總電流不超過200mA。 可選片內/片外RC振蕩、石英/陶瓷晶振、外部時鐘,更具備實時時鐘(RTC)功能;片內RC振蕩可達8MHZ,頻率可校調到1%精度;片外晶振振蕩幅度可調,以改善EMI性能。 內置模擬量比較器。 可以用熔絲開啟、帶獨立振蕩器的看門狗,看門狗溢出時間分8級可調。 內置上電復位電路和可編程低電壓檢測(BOD)復位電路。 六種睡眠模式,給你更低的功耗和更靈活的選擇。 ATMEGA16L工作電壓2.7V-5.5V,工作頻率0-8MHZ;ATMEGA16工作電壓4.5-5.5V,工作頻率0-16MHZ。 32個IO口,DIP40、TQFP44封裝。 與其它8位單片機相比,有更高的程序安全性,保護您的知識產權。
上傳時間: 2013-11-22
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間: 2013-10-14
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