·以NEC N800手機為例，詳細介紹了手機JAVA開發的各個方面： 第一講：建立開發環境 該使用指南解釋和說明了如何建立與驗證你的開發環境。 第二講：制作應用程序 主要講述如何利用MIDP的高級API制作簡單的計算應用程序。 第三講：制作圖解應用程序 ― 低級API ― 講述如何利用低級API進行圖解應用程序的開發。 第四講：動畫的制作 講述如何在手機應用程序中制作動畫，并詳細介紹其具體操作方法
上傳時間： 2013-06-07
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STM32使用指南，描述了在使用過程中應該要注意什么問題
上傳時間： 2013-07-01
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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上傳時間： 2013-11-06
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51單片機 操作系統 RTX51
上傳時間： 2013-10-14
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TI MSP430 入門資料
上傳時間： 2013-12-21
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概述 P89LPC932A1是一款單片封裝的微控制器，適合于許多要求高集成度、低成本的場合?？梢詽M足多方面的性能要求。P89LPC932A1采用了高性能的處理器結構，指令執行時間只需2到4個時鐘周期。6倍于標準80C51器件。P89LPC932A1集成了許多系統級的功能，這樣可大大減少元件的數目、電路板面積以及系統的成本。
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PHILIPS半導體針對Atmel、Microchip、NS、ST系列單片機及時推出了51LPC系列OTP單片機。P87LPC762/764是一種80C51改進型MCU，增加了用戶想要的WDT看門狗，I2C總線，二個模擬量比較器可組成8位A/D及D/A轉換器，上電復位檢測，欠壓復位檢測，保證I/O口驅動電流達到20mA，運行速度為標準80C51的二倍，而且溫度范圍達到了工業級標準（-40~+85）,單片機本身的可靠性即電磁兼容特性極好,同時MCS-51系列已有的特點P87LPC76x也都具備，而且，它還繼承了PHILIPS半導體的低功耗特性及徹底的不可破譯性，更詳細的性能請用戶靜下心來閱讀這本使用指南。
上傳時間： 2013-11-13
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PHILIPS半導體針對Atmel、Microchip、NSST系列單片機及時推出了51LPC系列OTP單片機。P87LPC762/764一種80C51改進型MCU。增加了用戶想要的WDT看門狗，I2C總線，二個模擬量比較器可組成8位A/D及D/A轉換器，上電復位檢測，欠壓復位檢測，保證I/O口驅動電流達到20mA，運行速度為標準80C51的二倍，而且溫度范圍達到了工業級標準（-40+85）,單片機本身的可靠性即電磁兼容特性極好,同時MCS-51系列已有的特點P87LPC76x也都具備，而且，它還繼承了PHILIPS半導體的低功耗特性及徹底的不可破譯性。更詳細的性能請用戶靜下心來閱讀這本使用指南。
上傳時間： 2013-10-10
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