地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 四
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上傳時間： 2017-03-26
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地 理 信 息 系 統 經 典 教 程 之 五
上傳時間： 2014-01-02
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在matlab下模擬hamming codeing的編解碼過程,碼率為7/11,提供初學者學習
標簽： hamming codeing matlab 11
上傳時間： 2017-04-29
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Flash Memory 依據標準CFI CMD做Erase/Program過程的參考碼
標簽： Program Memory Flash Erase
上傳時間： 2017-05-10
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WaveCom短信貓支持多線程的dll接口函數包使用手冊
標簽： WaveCom dll 短信 貓
上傳時間： 2014-01-22
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此例程為益芯科技為單片益智系列智能防撞機器人你的綜合應用例程,全面包括了對LED燈,數碼管,串口嗵信,中斷/查詢,聲控,光敏,紅外反射與接收等操作.是真正的一款不可多得的例程資料.
標簽： LED 芯科 機器人 數碼管
上傳時間： 2017-06-07
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合作是通訊的過程模擬仿真，有三種中繼的模式 可提供大家一個方向，謝謝
標簽： 模 仿真
上傳時間： 2017-06-10
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上海移動通信企信通客戶端接口例程,采用Empp API函數
標簽： Empp API 海 函數
上傳時間： 2013-12-26
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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DTP_S09C通過力控6.1發送短信。
標簽： PLC 發短信模塊 組態王 短信
上傳時間： 2013-10-21
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