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信號細分

  • 差分信號PCB布局布線誤區

     誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以參考平面作為信號返回路徑,其實在信號回流分析上,差分走線和普通的單端走線的機理是一致的,即高頻信號總是沿著電感最小的回路進行回流,最大的區別在于差分線除了有對地的耦合之外,還存在相互之間的耦合,哪一種耦合強,那一種就成為主要的回流通路。

    標簽: PCB 差分信號 布局布線

    上傳時間: 2014-12-22

    上傳用戶:tiantian

  • 差分阻抗

    當你認為你已經掌握了PCB 走線的特征阻抗Z0,緊接著一份數據手冊告訴你去設計一個特定的差分阻抗。令事情變得更困難的是,它說:“……因為兩根走線之間的耦合可以降低有效阻抗,使用50Ω的設計規則來得到一個大約80Ω的差分阻抗!”這的確讓人感到困惑!這篇文章向你展示什么是差分阻抗。除此之外,還討論了為什么是這樣,并且向你展示如何正確地計算它。 單線:圖1(a)演示了一個典型的單根走線。其特征阻抗是Z0,其上流經的電流為i。沿線任意一點的電壓為V=Z0*i( 根據歐姆定律)。一般情況,線對:圖1(b)演示了一對走線。線1 具有特征阻抗Z11,與上文中Z0 一致,電流i1。線2具有類似的定義。當我們將線2 向線1 靠近時,線2 上的電流開始以比例常數k 耦合到線1 上。類似地,線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數耦合到線2 上。每根走線上任意一點的電壓,還是根據歐姆定律,

    標簽: 差分阻抗

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:lwwhust

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 美信ESD保護之路

    美信ESD保護之路

    標簽: ESD 美信 保護

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:黃華強

  • 分比功率架構和V•I晶片靈活、優越的功率系統方案

    當今電子系統如高端處理器及記憶體,對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用。同時、對負載的反應速度也要提高。因此功率系統工程師要面對的挑戰,是要設計出符合系統要求的細小、價廉但高效率的電源系統。而這些要求都不是傳統功率架構能夠完全滿足的。Vicor提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture FPA)以及一系列的整合功率元件,可提供革命性的功率轉換方案,應付以上提及的各項挑戰。這些功率元件稱為V•I晶片。

    標簽: 8226 功率架構 功率

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:yan2267246

  • TGH4860CX通信電源系統說明書

    TGH4860型通信電源系統是采用48V20A和24V40A整流模塊及SMH監控單元,通過全面優化,推出的新一代通信電源設備。本電源系統為模塊化設計,選配靈活,該系統可靠性高,具備“遙控、遙測、遙信、遙調”功能,易于實現集中監控,在各小型變電站、開關站及配電房得到廣泛應用。該系統結構簡單、操作方便、智能化管理,是各小型設備用戶的首選產品。 TGH4860CX電源提供尺寸為480x270x365和483x400x450兩種插箱式嵌入通信電源系統,常用的標準配置有48V:20A/40A/60A或24V:40A/80A/120A。 交流輸入配有1路16A空氣開關控制交流三相輸入接口,直流輸出共配有1路32A空氣開關控制電池輸出接口,7路16A空氣開關控制負載輸出接口,交流輸入和直流輸出分路的容量及路數按用戶要求調整。

    標簽: 4860 TGH CX 通信電源系統

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:zhang_yi

  • 利用AT89S52單片機實現GSM短信的防火報警系統設計

    利用AT89S52單片機實現GSM短信的防火報警系統設計

    標簽: 89S S52 GSM AT

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:liangliang123

  • 基于單片機的GSM短信系統

    基于單片機的GSM短信系統

    標簽: GSM 單片機 短信

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:hasan2015

  • PDU短信編碼器

    短信編輯器

    標簽: PDU 短信 編碼器

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:hustfanenze

  • 基于GSM短信模塊的定位跟蹤系統設計實現

    基于GSM短信模塊的定位跟蹤系統設計實現

    標簽: GSM 短信模塊 定位 跟蹤系統

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:1417818867

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