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  • 浩辰CAD 2012專業版下載

    附件附帶破解補丁 浩辰CAD 2012專業版破解方法: 按正常安裝浩辰CAD 2012專業版,點擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012,以增強軟件實用性、易用性為主要目標,新增了大量實用功能,改進了著色、消隱的正確性,提升了大幅面光柵圖像處理的性能,同時改進了LISP\VBA二次開發接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據國內外用戶的需求,增加了大量實用功能,例如動態塊、DWF文件插入、隔離隱藏對象、轉換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級填充等。 浩辰cad2012新增功能: 1、動態塊(bedit)      動態塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時可以輕松地更改圖形中的動態塊參照。 可以通過自定義夾點或自定義特性來操作動態塊參照中的幾何圖形。   a)通過設置圖塊中元素的可見性,一個圖塊中可以包含一種圖形的多種形態,如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖,只需在可見性列表中選擇一個選項,就可以顯示相應的圖形。   還可對圖塊中的圖形設置參數和動作,可對圖塊的整體或部分圖形進行移動、旋轉、翻轉、縮放、陣列等;并可建立查詢列表,對圖塊進行參數化控制。通過圖塊的動作設置,一個圖塊可以派生出數個圖塊,如下圖所示:   2、DWF參考底圖(dwfattach)      可以將dwf文件插入到當前圖中作為參考底圖,并可以捕捉到底圖的端點、中點,如下圖所示:   3、對象隔離、對象隱藏、取消對象隔離      可將選擇的對象暫時隱藏,也可將選擇對象以外的其他所有對象隱藏。當圖中對象較多,利用此命令可以簡化圖紙,方便后續操作,操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。   4、凍結其它圖層和鎖定其它圖層      浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能,凍結其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似,可以通過選擇需要顯示或可編輯對象,將其他圖層進行凍結和鎖定。      5、CAD表格轉EXCEL表格      可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。   6、文字遞增      可以對序號、編號、數值進行遞增復制,間距、數量和增量均可隨心所欲地控制。   7、多段線布爾運算      可直接對封閉的多段線進行差并交計算,無需轉換面域,有時比修剪更簡便。   8、拼寫檢查(spell)      此功能實現對用戶輸入的單詞或文章進行單詞校驗,提示匹配的單詞列表,方便用戶進行正確的單詞填寫工作。可以實現不同語言的單詞校驗工作,包括英文,德文,等8種語言。      可以對全部實體(包括布局,模型中的所有實體)進行校驗。      可以分別對布局或模型中的實體進行校驗。      可以單獨對一個實體或一個選擇集進行校驗。      方便用戶自定義詞典。      兼容的自定義詞典。      支持文字,塊內文字,塊屬性,屬性,標注的校驗。      9、放樣(Loft)      通過對包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進行放樣(繪制實體或曲面)來創建三維實體或曲面。   10、塊屬性管理器(battman)      創建帶屬性的塊后,執行 battman 對塊中屬性定義進行查詢和修改,如果將修改應用到所有塊參照,則對應塊的塊參照中屬性實體也會做對應修改。   11、超級填充(superhatch)      超級填充命令有點像hatch命令,不同的是,可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實體作為填充實體對閉合區域進行填充。   12、線上寫字      可以在選擇線上書寫文字,線會被自動打斷,文字會放到線中間。 ◆ 重要功能改進      1、超鏈接      浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯誤,而且提供了更為豐富的功能。   a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設置。      b)支持打開操作系統可打開的所有文件。      c)支持dwg圖紙的視圖定位。      d)支持超鏈接的復制粘貼。      e)可以通過鼠標光標狀態來判斷是否存在鏈接,方便用戶判斷是否存在鏈接。      f)可以通過ctrl+鼠標點擊打開設置的文件,方便用戶的操作。      g)可以通過右鍵打開塊內實體的鏈接。      2、光柵圖像      浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持,同時提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。   a) 增加了對多種圖像格式的支持,諸如:CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。      b) 內存使用問題,可以插入多張圖片,內存不會增加。      c) 光柵圖像打印問題(不清晰)。      d) 插入大圖像時,預覽速度大幅提升。      3、二次開發改進      浩辰CAD 2012版針對二次開發商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進行了系統梳理,兼容性有明顯提升,此外還針對國外二次開發商的需求開發了Lisp調試器。      a) Lisp改進      處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題,對Lisp程序執行速度進行了優化。      b) VBA改進      處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯誤、類派生關系錯誤問題。      c) Lisp調試器      用戶在使用浩辰CAD時,由于LISP與AutoCAD不完全兼容,用戶需要一個工具進行調試,以協助用戶解決及分析報告LISP問題。此系統以完成調試功能為主,不處理詞法分析前的映射。適用于中級以上開發用戶。

    標簽: 2012 CAD 浩辰

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:lepoke

  • Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版)

            Verilog_HDL的基本語法詳解(夏宇聞版):Verilog HDL是一種用于數字邏輯電路設計的語言。用Verilog HDL描述的電路設計就是該電路的Verilog HDL模型。Verilog HDL既是一種行為描述的語言也是一種結構描述的語言。這也就是說,既可以用電路的功能描述也可以用元器件和它們之間的連接來建立所設計電路的Verilog HDL模型。Verilog模型可以是實際電路的不同級別的抽象。這些抽象的級別和它們對應的模型類型共有以下五種:   系統級(system):用高級語言結構實現設計模塊的外部性能的模型。   算法級(algorithm):用高級語言結構實現設計算法的模型。   RTL級(Register Transfer Level):描述數據在寄存器之間流動和如何處理這些數據的模型。   門級(gate-level):描述邏輯門以及邏輯門之間的連接的模型。   開關級(switch-level):描述器件中三極管和儲存節點以及它們之間連接的模型。   一個復雜電路系統的完整Verilog HDL模型是由若干個Verilog HDL模塊構成的,每一個模塊又可以由若干個子模塊構成。其中有些模塊需要綜合成具體電路,而有些模塊只是與用戶所設計的模塊交互的現存電路或激勵信號源。利用Verilog HDL語言結構所提供的這種功能就可以構造一個模塊間的清晰層次結構來描述極其復雜的大型設計,并對所作設計的邏輯電路進行嚴格的驗證。   Verilog HDL行為描述語言作為一種結構化和過程性的語言,其語法結構非常適合于算法級和RTL級的模型設計。這種行為描述語言具有以下功能:   · 可描述順序執行或并行執行的程序結構。   · 用延遲表達式或事件表達式來明確地控制過程的啟動時間。   · 通過命名的事件來觸發其它過程里的激活行為或停止行為。   · 提供了條件、if-else、case、循環程序結構。   · 提供了可帶參數且非零延續時間的任務(task)程序結構。   · 提供了可定義新的操作符的函數結構(function)。   · 提供了用于建立表達式的算術運算符、邏輯運算符、位運算符。   · Verilog HDL語言作為一種結構化的語言也非常適合于門級和開關級的模型設計。因其結構化的特點又使它具有以下功能:   - 提供了完整的一套組合型原語(primitive);   - 提供了雙向通路和電阻器件的原語;   - 可建立MOS器件的電荷分享和電荷衰減動態模型。   Verilog HDL的構造性語句可以精確地建立信號的模型。這是因為在Verilog HDL中,提供了延遲和輸出強度的原語來建立精確程度很高的信號模型。信號值可以有不同的的強度,可以通過設定寬范圍的模糊值來降低不確定條件的影響。   Verilog HDL作為一種高級的硬件描述編程語言,有著類似C語言的風格。其中有許多語句如:if語句、case語句等和C語言中的對應語句十分相似。如果讀者已經掌握C語言編程的基礎,那么學習Verilog HDL并不困難,我們只要對Verilog HDL某些語句的特殊方面著重理解,并加強上機練習就能很好地掌握它,利用它的強大功能來設計復雜的數字邏輯電路。下面我們將對Verilog HDL中的基本語法逐一加以介紹。

    標簽: Verilog_HDL

    上傳時間: 2014-12-04

    上傳用戶:cppersonal

  • Arduino教程_Arduino圖形化編程教程_ArduBlock

    Arduino教程_Arduino圖形化編程軟件_ArduBlock

    標簽: Arduino ArduBlock 教程 圖形化編程

    上傳時間: 2013-12-03

    上傳用戶:變形金剛

  • Multisim_11.0詳細的_安裝+漢化+破解_全過程

    Multisim_11.0詳細的_安裝+漢化+破解_全過程

    標簽: Multisim 11.0 漢化 破解

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:zsjinju

  • 基于FPGA的數字穩定校正單元的實現

      為了實現對非相干雷達的接收相參處理,基于數字穩定校正(DSU)的原理,采用ALTERA公司的StratixⅡ系列芯片和VHDL編程語言,設計了一種基于FPGA的DSU硬件實現方法。實驗結果表明基于FPGA的DSU方法可以提高程序的執行效率和系統的實時性,可實現非相參雷達的相參化功能。

    標簽: FPGA 數字穩定校正

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:shengyj12345

  • Protel99SE 全部漢化包-SP6-CH

    徹底解決99在以往不能完全漢化的問題,全面實現漢化,具體到每個對話框和工作表,對初學者和英文不好的用戶非常實用,也非常簡單! 用過的,麻煩頂一下我,或加一點分,謝謝啦!

    標簽: Protel 99 CH SE

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:小眼睛LSL

  • 撓性印制板拐角防撕裂結構信號傳輸性能分析

    撓性印制板很容易在大應力的作用下造成開裂或斷裂,在設計時常在拐角處采用抗撕裂結構設計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。

    標簽: 撓性印制 信號傳輸 性能分析

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:kelimu

  • LTE標準下Turbo碼編譯碼器的集成設計

    針對固定碼長Turbo碼適應性差的缺點,以LTE為應用背景,提出了一種幀長可配置的Turbo編譯碼器的FPGA實現方案。該設計可以依據具體的信道環境和速率要求調節信息幀長,平衡譯碼性能和系統時延。方案采用“自頂向下”的設計思想和“自底而上”的實現方法,對 Turbo編譯碼系統模塊化設計后優化統一,經時序仿真驗證后下載配置到Altera公司Stratix III系列的EP3SL150F1152C2N中。測試結果表明,系統運行穩健可靠,并具有良好的移植性;集成化一體設計,為LTE標準下Turbo碼 ASIC的開發提供了參考。

    標簽: Turbo LTE 標準 編譯碼器

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:回電話#

  • 通孔插裝PCB的可制造性設計

    對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說,產品的可制造性設計(Design For Manufacture,簡稱DFM)是一個必須要考慮的因素,如果線路板設計不符合可制造性設計要求,將大大降低產品的生產效率,嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(Through Hole Technology,簡稱THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法,這些原則從本質上來講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過,對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。(1)用大的板子可以節約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產中運輸會比較困難,它需要用特殊的夾具進行固定,因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內,這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間,而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數量。(2)在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法,但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。(3)在板子的周圍應提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時,大多數自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進行布線,線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線,因為生產過程中都是通過板邊進行抓持,邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對于具有較多引腳數的器件(如接線座或扁平電纜),應使用橢圓形焊盤而不是圓形,以防止波峰焊時出現錫橋(圖1)。

    標簽: PCB 通孔插裝 可制造性

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:gaome

  • 數字與模擬電路設計技巧

    數字與模擬電路設計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導體組件所構成,雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾,不過為了充分發揮半導體組件應有的性能,電路板設計與封裝技術仍具有決定性的影響。 模擬與數字技術的融合由于IC與LSI半導體本身的高速化,同時為了使機器達到正常動作的目的,因此技術上的跨越競爭越來越激烈。雖然構成系統的電路未必有clock設計,但是毫無疑問的是系統的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術、電路設計與成本,以及如何防止噪訊的產生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數字電路,經常出現在同一個高封裝密度電路板,設計者身處如此的環境必需面對前所未有的設計思維挑戰,例如高穩定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時,如果未將噪訊入侵高穩定性電路的對策視為設計重點,事后反復的設計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數字電路混合設計也是如此,假設微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號,利用10bit A/D轉換器轉換成數字信號,由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結果造成10bit以上的A/D轉換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數字電路基板兩點相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應該是零,然而實際上卻可觀測到4.9mV數倍甚至數十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數字混合電路的grand所造成的話,要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數字混合電路順利動作,必需在封裝與電路設計有相對的對策,尤其是數字電路switching時,ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策,同時還需充分檢討各電路產生的電流回路(route)與電流大小,依此結果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設計模擬與數字混合電路時經常遇到的瓶頸,如果是設計12bit以上A/D轉換器時,它的困難度會更加復雜。

    標簽: 數字 模擬電路 設計技巧

    上傳時間: 2014-02-12

    上傳用戶:wenyuoo

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