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傳真機(jī)

  • [一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標簽: Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:uuuuuuu

  • 美國機械工程師手冊英文原版

    ·詳細說明:美國機械工程師手冊英文原版 內有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標簽: 工程 手冊 英文

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eclipse

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • J-LINK驅動程序arm v4.10b

    J-LINK驅動程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標簽: J-LINK 4.10 arm 驅動程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • SYSTEMVIEW信真及其FPGA實現發送端設計

    真序擴頻通信系統的SYSTEMVIEW信真及其FPGA實現發送端設計

    標簽: SYSTEMVIEW FPGA 發送

    上傳時間: 2013-08-28

    上傳用戶:debuchangshi

  • 一個在PROTEUS 中方真lpcarm的ucosii移植

    一個在PROTEUS 中方真lpcarm的ucosii移植

    標簽: PROTEUS lpcarm ucosii 移植

    上傳時間: 2013-09-30

    上傳用戶:sclyutian

  • 不同功能觸發器的相互轉換方法

    觸發器是時序邏輯電路的基本構成單元,按功能不同可分為 RS 觸發器、 JK 觸發器、 D 觸發器及 T 觸發器四種,其功能的描述可以使用功能真值表、激勵表、狀態圖及特性方程。只要增加門電路便可以實現不同功能觸發器的相互轉換,例如要將 D 觸發器轉換為 JK 觸發器,轉換的關鍵是推導出 D 觸發器的輸入端 D 與 JK 觸發器的輸入端J 、 K 及狀態輸出端 Qn 的邏輯表達式,然后用門電路去實現該邏輯表達式。具體的設計方法有公式法和圖表法兩種。

    標簽: 觸發器 轉換

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:lbbyxmoran

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • AD637型真有效值_直流轉換器

    進入90年代以來,各種單片真有效值/直巍(TRMS/PC)轉換器正在國內外迅速推廣應用,構成具有高性價比的各種真有效值儀表。本文重點介紹AD6 37的工作原理與典型應用。

    標簽: 637 AD 真有效值 直流轉換器

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:asdfasdfd

  • 51單片機數碼管真值表

    51單片機數碼管真值表

    標簽: 51單片機 數碼管 真值表

    上傳時間: 2014-02-25

    上傳用戶:muhongqing

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