華為開關(guān)電源電感器設(shè)計(jì) 正激式開關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì)步驟
標(biāo)簽: 華為 開關(guān)電源
上傳時(shí)間: 2021-12-03
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-12-20
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時(shí)間: 2013-11-21
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時(shí)域分析 •1-3 正弦狀的行進(jìn)波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
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傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時(shí)間: 2013-10-22
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那么我們可以進(jìn)行如下計(jì)算:1,輸出電流Iout=Pout/Udc=600/400=1.5A2,最大輸入功率Pin=Pout/η=600/0.92=652W3,輸入電流最大有效值Iinrmsmax=Pin/Umin=652/85=7.67A4,那么輸入電流有效值峰值為Iinrmsmax*1.414=10.85A5,高頻紋波電流取輸入電流峰值的20%,那么Ihf=0.2*Iinrmsmax=0.2*10.85=2.17A6,那么輸入電感電流最大峰值為:ILpk=Iinrmsmax+0.5*Ihf=10.85+0.5*2.17=11.94A7,那么升壓電感最小值為Lmin=(0.25*Uout)/(Ihf*fs)=(0.25*400)/(2.17*65KHz)=709uH8,輸出電容最小值為:Cmin=Iout/(3.14*2*fac*Voutp-p)=1.5/(3.14*2*50*10)=477.7uF,實(shí)際電路中還要考慮hold up時(shí)間,所以電容容量可能需要重新按照hold up的時(shí)間要求來重新計(jì)算。實(shí)際的電路中,我用了1320uF,4只330uF的并聯(lián)。
標(biāo)簽: 變壓器
上傳時(shí)間: 2021-12-04
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本文是以數(shù)位訊號(hào)處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā),而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測(cè)電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個(gè)部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動(dòng)裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動(dòng)器做命令傳輸。在計(jì)畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動(dòng)裝置和溫度曲線的關(guān)係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測(cè)器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上,提出一個(gè)新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯(cuò)的控制結(jié)果。
標(biāo)簽: Processor Digital Singal DSP
上傳時(shí)間: 2013-12-24
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一個(gè)可以計(jì)算分壓電路的源碼。 可透過輸出與輸入電壓,計(jì)算電阻的大小;或透過輸入電壓與電阻,計(jì)算最後輸出之電壓
標(biāo)簽: 分
上傳時(shí)間: 2014-12-09
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