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儀用放大

電路板噪聲原理和噪聲抑制

　　在模擬電路中的地線設(shè)計(jì)與數(shù)字電路中的地線設(shè)計(jì)，理論上要分開走，這樣可以用不同標(biāo)準(zhǔn)的耦合電容去除，數(shù)字電路中的地線是DGND，模擬電路中的地線是AGND，而打磨三諾音箱中的功放部分，是典型的對模擬放大電路的打磨，因此功放中提到的地線就是AGND。

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上傳時(shí)間： 2013-11-18

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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汽車用氙氣前照燈電子鎮(zhèn)流器的設(shè)計(jì)

采用PIC16F785單片機(jī)進(jìn)行控制，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種新型的汽車用氙氣前照燈鎮(zhèn)流器。針對當(dāng)前汽車用氙氣前照燈鎮(zhèn)流器產(chǎn)品效率低、可靠性差等方面的不足，采用單芯片控制、平面變壓器、軟開關(guān)和全貼片等技術(shù)，大幅度提高產(chǎn)品的可靠性，效率提高了4％。實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明了該設(shè)計(jì)的可行性和有效性。

標(biāo)簽： 汽車前照燈電子鎮(zhèn)流器

上傳時(shí)間： 2013-10-21

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三極管放大電路分析

三極管放大電路分析

標(biāo)簽： 三極管放大電路分析

上傳時(shí)間： 2014-01-09

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GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 1447-1993 信息技術(shù)設(shè)備用不間斷電源通用技術(shù)條件

標(biāo)簽： 1447 1993 GB 信息技術(shù)

上傳時(shí)間： 2013-12-16

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在未采用外部電阻器的情況下獲取精準(zhǔn)增益

LT®1991提供了很多的功能，因而有可能是您必須保持一定庫存量的最後一款放大器。它不是一款應(yīng)用受限的單用途差分或儀表放大器。

標(biāo)簽： 外部電阻精準(zhǔn)增益

上傳時(shí)間： 2013-10-26

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新型靜電除塵用高頻高壓電源的設(shè)計(jì)

提出了一種基于DSP的新型靜電除塵（ESP）用高頻高壓電源設(shè)計(jì)方案。給出了電源的主電路、控制電路以及各采樣電路的設(shè)計(jì)過程。電源主電路由IGBT（FZ900R12KE4）構(gòu)成的H橋式電路組成；控制電路采用數(shù)字信號處理器DSP（TMS320F2812）為核心；采樣電路主要采集三相進(jìn)線電流、逆變輸出電流、變壓器油溫及IGBT的溫度等。實(shí)驗(yàn)表明，該靜電除塵用高頻高壓電源運(yùn)行穩(wěn)定可靠，能夠滿足靜電除塵的要求。

標(biāo)簽： 靜電除塵高頻高壓電源

上傳時(shí)間： 2013-10-15

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0～150V2A實(shí)驗(yàn)用穩(wěn)壓電源

0～150V2A實(shí)驗(yàn)用穩(wěn)壓電源.大家學(xué)習(xí)一下嘛！

標(biāo)簽： 150V2A 實(shí)驗(yàn) 穩(wěn)壓電源

上傳時(shí)間： 2013-12-21

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通信電源新技術(shù)與新設(shè)備叢書通信用高頻開關(guān)電源

通信用高頻開關(guān)電源

標(biāo)簽： 通信電源新技術(shù) 設(shè)備通信

上傳時(shí)間： 2013-10-16

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萬用表設(shè)計(jì)

萬用表的制作

標(biāo)簽： 萬用表

上傳時(shí)間： 2013-11-25

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