這個(gè)文件只是漢化了PROTEL99SE的菜單文件帶英文的，比較適合初學(xué)者，把它解壓放在系統(tǒng)盤WINDOWS目錄下，注意要先關(guān)掉PROTEL99SE軟件，再覆蓋掉原文件，網(wǎng)上也有很多漢化菜單的文件，但功能都不齊全，這個(gè)是本人自己修改過來的，包括板層設(shè)置，材料清單等功能都很齊全，和大家分享！
上傳時(shí)間： 2013-12-18
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Multisim_11.0詳細(xì)的_安裝+漢化+破解_全過程
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徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實(shí)現(xiàn)漢化，具體到每個(gè)對(duì)話框和工作表，對(duì)初學(xué)者和英文不好的用戶非常實(shí)用，也非常簡單！ 用過的，麻煩頂一下我，或加一點(diǎn)分，謝謝啦！
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2014-04-18
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號(hào)返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號(hào)線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-24
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應(yīng)用，例如行動(dòng)電話、無線個(gè)人計(jì)算機(jī)、無線網(wǎng)絡(luò)等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎(chǔ)上。被動(dòng)組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來，由于高頻與高速電路的應(yīng)用日益廣泛，加上電路設(shè)計(jì)趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進(jìn)步。例如射頻機(jī)體電路（RFIC）運(yùn)用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運(yùn)用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無線通訊射頻應(yīng)用上，如混合（Hybrid）集成電路則運(yùn)用有機(jī)多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點(diǎn)包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設(shè)計(jì)為例，說明電感參數(shù)的萃取。
標(biāo)簽： 被動(dòng)組件 電感 設(shè)計(jì)與分析
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：yuanxiaoqiang
Arduino教程_Arduino圖形化編程軟件_ArduBlock
標(biāo)簽： Arduino ArduBlock 教程 圖形化編程
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：pans0ul
附件附帶破解補(bǔ)丁 浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法： 按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版，點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。 浩辰CAD2012，以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo)，新增了大量實(shí)用功能，改進(jìn)了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。 浩辰CAD 2012根據(jù)國內(nèi)外用戶的需求，增加了大量實(shí)用功能，例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。 浩辰cad2012新增功能： 1、動(dòng)態(tài)塊（bedit） 動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。 用戶在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。 可以通過自定義夾點(diǎn)或自定義特性來操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。 a)通過設(shè)置圖塊中元素的可見性，一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài)，如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖，只需在可見性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng)，就可以顯示相應(yīng)的圖形。 還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作，可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等；并可建立查詢列表，對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過圖塊的動(dòng)作設(shè)置，一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊，如下圖所示： 2、DWF參考底圖（dwfattach） 可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn)，如下圖所示： 3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離 可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏，也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多，利用此命令可以簡化圖紙，方便后續(xù)操作，操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。 4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層 浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似，可以通過選擇需要顯示或可編輯對(duì)象，將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。 5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格 可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。 6、文字遞增 可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制，間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。 7、多段線布爾運(yùn)算 可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算，無需轉(zhuǎn)換面域，有時(shí)比修剪更簡便。 8、拼寫檢查（spell） 此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn)，提示匹配的單詞列表，方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語言的單詞校驗(yàn)工作，包括英文，德文，等8種語言。 可以對(duì)全部實(shí)體（包括布局，模型中的所有實(shí)體）進(jìn)行校驗(yàn)。 可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。 可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。 方便用戶自定義詞典。 兼容的自定義詞典。 支持文字，塊內(nèi)文字，塊屬性，屬性，標(biāo)注的校驗(yàn)。 9、放樣（Loft） 通過對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣（繪制實(shí)體或曲面）來創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。 10、塊屬性管理器（battman） 創(chuàng)建帶屬性的塊后，執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改，如果將修改應(yīng)用到所有塊參照，則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。 11、超級(jí)填充（superhatch） 超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。 12、線上寫字 可以在選擇線上書寫文字，線會(huì)被自動(dòng)打斷，文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 1、超鏈接 浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤，而且提供了更為豐富的功能。 a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。 b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。 c)支持dwg圖紙的視圖定位。 d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。 e)可以通過鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來判斷是否存在鏈接，方便用戶判斷是否存在鏈接。 f)可以通過ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開設(shè)置的文件，方便用戶的操作。 g)可以通過右鍵打開塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。 2、光柵圖像 浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。 a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。 b) 內(nèi)存使用問題，可以插入多張圖片，內(nèi)存不會(huì)增加。 c) 光柵圖像打印問題（不清晰）。 d) 插入大圖像時(shí)，預(yù)覽速度大幅提升。 3、二次開發(fā)改進(jìn) 浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對(duì)國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調(diào)試器。 a) Lisp改進(jìn) 處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題，對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。 b) VBA改進(jìn) 處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類派生關(guān)系錯(cuò)誤問題。 c) Lisp調(diào)試器 用戶在使用浩辰CAD時(shí)，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試，以協(xié)助用戶解決及分析報(bào)告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開發(fā)用戶。
上傳時(shí)間： 2013-11-10
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附件為天正建筑8.0單機(jī)版安裝程序，內(nèi)含天正建筑8.0單機(jī)版破解文件和天正注冊(cè)機(jī)。 天正建筑8.0免費(fèi)下載TArch 8采用了全新的開發(fā)技術(shù)，對(duì)軟件技術(shù)核心進(jìn)行了全面的提升，特別在自定義對(duì)象核心技術(shù)方面取得了革命性突破！傳統(tǒng)的以自定義對(duì)象為基礎(chǔ)的建筑軟件每次大版本的升級(jí)都會(huì)造成文件格式不兼容，TArch8引入了動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)擴(kuò)展的技術(shù)解決方案，突破了這一限制。以這一開放性技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，用戶再也不需要為之后大版本升級(jí)的文件格式兼容問題而煩惱，同時(shí)，這也必將極大地促進(jìn)設(shè)計(jì)行業(yè)圖紙交流問題的解決。 天正建筑8.0是為 cad 2008 而準(zhǔn)備的 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)而量身定制軟件工具。是CAD更加強(qiáng)大。 軟件功能設(shè)計(jì)的目標(biāo)定位 天正建筑8.0應(yīng)用專業(yè)對(duì)象技術(shù)，在三維模型與平面圖同步完成的技術(shù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步滿足建筑施工圖需要反復(fù)修改的要求。 利用天正專業(yè)對(duì)象建模的優(yōu)勢(shì)，為規(guī)劃設(shè)計(jì)的日照分析提供日照分析模型(如下圖)和遮擋模型；為強(qiáng)制實(shí)施的建筑節(jié)能設(shè)計(jì)提供節(jié)能建筑分析模型。實(shí)現(xiàn)高效化、智能化、可視化始終是天正建筑CAD軟件的開發(fā)目標(biāo)。 自定義對(duì)象構(gòu)造專業(yè)構(gòu)件 天正建筑8.0開發(fā)了一系列自定義對(duì)象表示建筑專業(yè)構(gòu)件，具有使用方便、通用性強(qiáng)的特點(diǎn)。例如各種墻體構(gòu)件具有完整的幾何和材質(zhì)特征。可以像AutoCAD的普通圖形對(duì)象一樣進(jìn)行操作， 可以用夾點(diǎn)隨意拉伸改變幾何形狀，與門窗按相互關(guān)系智能聯(lián)動(dòng)（如下圖），顯著提高編輯效率。具有舊圖轉(zhuǎn)換的文件接口，可將TArch 3以下版本天正軟件繪制的圖形文件轉(zhuǎn)換為新的對(duì)象格式，方便原有用戶的快速升級(jí)。同時(shí)提供了圖形導(dǎo)出命令的文件接口，可將TArch 8.0 新版本繪制的圖形導(dǎo)出，作為下行專業(yè)條件圖使用。
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