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充放電管理

運(yùn)放和比較器的區(qū)別

運(yùn)放和比較強(qiáng)

標(biāo)簽： 運(yùn)放比較器

上傳時(shí)間： 2013-11-21

上傳用戶：lixinxiang
模擬集成電路及其應(yīng)用（運(yùn)放講解清晰）

我見過的講解最清晰易懂的運(yùn)放資料，值得下載

標(biāo)簽： 模擬集成電路運(yùn)放

上傳時(shí)間： 2014-12-23

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OPA227-高精度低噪聲運(yùn)放

常見運(yùn)放好用

標(biāo)簽： OPA 227 高精度低噪聲

上傳時(shí)間： 2014-12-23

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TI運(yùn)放選型

TI運(yùn)放選型

標(biāo)簽： 運(yùn)放選型

上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶：黃蛋的蛋黃
集成運(yùn)放應(yīng)用電路設(shè)計(jì)實(shí)例匯總

全面的常用運(yùn)放電路設(shè)計(jì)

標(biāo)簽： 集成運(yùn)放應(yīng)用電路設(shè)計(jì)實(shí)例

上傳時(shí)間： 2013-10-11

上傳用戶：思琦琦
運(yùn)放電路分析

運(yùn)放

標(biāo)簽： 運(yùn)放電路分析

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：yimoney
共源共柵兩級(jí)運(yùn)放中兩種補(bǔ)償方法的比較

給出了兩種應(yīng)用于兩級(jí)CMOS 運(yùn)算放大器的密勒補(bǔ)償技術(shù)的比較,用共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)設(shè)計(jì)出的CMOS 運(yùn)放與直接密勒補(bǔ)償相比,具有更大的單位增益帶寬、更大的擺率和更小的信號(hào)建立時(shí)間等優(yōu)點(diǎn),還可以在達(dá)到相同補(bǔ)償效果的情況下極大地減小版圖尺寸. 通過電路級(jí)小信號(hào)等效電路的分析和仿真,對(duì)兩種補(bǔ)償技術(shù)進(jìn)行比較,結(jié)果驗(yàn)證了共源共柵密勒補(bǔ)償技術(shù)相對(duì)于直接密勒補(bǔ)償技術(shù)的優(yōu)越性.

標(biāo)簽： 共源共柵運(yùn)放補(bǔ)償比較

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：gengxiaochao
證券模擬實(shí)驗(yàn)室管理制度

證券模擬實(shí)驗(yàn)室工作人員日常行為準(zhǔn)則1、必須注意環(huán)境衛(wèi)生。禁止在實(shí)驗(yàn)室、辦公室內(nèi)吃食物、抽煙、隨地吐痰；對(duì)于意外或工作過程中污染實(shí)驗(yàn)室地板和其它物品的，必須及時(shí)采取措施清理干凈，保持實(shí)驗(yàn)室無塵潔凈環(huán)境。 2、必須注意個(gè)人衛(wèi)生。工作人員儀表、穿著要整齊、談吐文雅、舉止大方。 3、實(shí)驗(yàn)室用品要各歸其位，不能隨意亂放。 4、實(shí)驗(yàn)室應(yīng)安排人員值日，負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室的日常整理和行為督導(dǎo)。 5、實(shí)驗(yàn)室的防曬、防水、防潮，維持實(shí)驗(yàn)室環(huán)境通爽，注意天氣對(duì)實(shí)驗(yàn)室的影響，雨天應(yīng)及時(shí)主動(dòng)檢查和關(guān)閉窗戶、檢查去水通風(fēng)等設(shè)施。 6、實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部不應(yīng)大聲喧嘩、注意音響音量控制、保持安靜的工作環(huán)境。 7、堅(jiān)持每天下班之前將桌面收拾干凈、物品擺放整齊。

標(biāo)簽： 模擬實(shí)驗(yàn)室管理制度

上傳時(shí)間： 2013-12-30

上傳用戶：shanxiliuxu
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
浩辰CAD 2012專業(yè)版下載

附件附帶破解補(bǔ)丁浩辰CAD 2012專業(yè)版破解方法：按正常安裝浩辰CAD 2012專業(yè)版，點(diǎn)擊安裝KeyGen.exe。浩辰CAD2012，以增強(qiáng)軟件實(shí)用性、易用性為主要目標(biāo)，新增了大量實(shí)用功能，改進(jìn)了著色、消隱的正確性，提升了大幅面光柵圖像處理的性能，同時(shí)改進(jìn)了LISP\VBA二次開發(fā)接口的正確性和兼容性。浩辰CAD 2012根據(jù)國內(nèi)外用戶的需求，增加了大量實(shí)用功能，例如動(dòng)態(tài)塊、DWF文件插入、隔離隱藏對(duì)象、轉(zhuǎn)換EXCEL表格、塊屬性管理器、放樣、超級(jí)填充等。浩辰cad2012新增功能： 1、動(dòng)態(tài)塊（bedit）　　　　動(dòng)態(tài)塊具有靈活性和智能性。用戶在操作時(shí)可以輕松地更改圖形中的動(dòng)態(tài)塊參照。可以通過自定義夾點(diǎn)或自定義特性來操作動(dòng)態(tài)塊參照中的幾何圖形。　　a)通過設(shè)置圖塊中元素的可見性，一個(gè)圖塊中可以包含一種圖形的多種形態(tài)，如下圖的汽車模塊就包含跑車、轎車和卡車的各向視圖，只需在可見性列表中選擇一個(gè)選項(xiàng)，就可以顯示相應(yīng)的圖形。　　還可對(duì)圖塊中的圖形設(shè)置參數(shù)和動(dòng)作，可對(duì)圖塊的整體或部分圖形進(jìn)行移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)、翻轉(zhuǎn)、縮放、陣列等；并可建立查詢列表，對(duì)圖塊進(jìn)行參數(shù)化控制。通過圖塊的動(dòng)作設(shè)置，一個(gè)圖塊可以派生出數(shù)個(gè)圖塊，如下圖所示：　　2、DWF參考底圖（dwfattach）　　　　可以將dwf文件插入到當(dāng)前圖中作為參考底圖，并可以捕捉到底圖的端點(diǎn)、中點(diǎn)，如下圖所示：　　3、對(duì)象隔離、對(duì)象隱藏、取消對(duì)象隔離　　　　可將選擇的對(duì)象暫時(shí)隱藏，也可將選擇對(duì)象以外的其他所有對(duì)象隱藏。當(dāng)圖中對(duì)象較多，利用此命令可以簡化圖紙，方便后續(xù)操作，操作起來比圖層隔離更加簡便、直觀。　　4、凍結(jié)其它圖層和鎖定其它圖層　　　　浩辰CAD 之前版本提供了圖層隔離的功能，凍結(jié)其他圖層和鎖定其它圖層與圖層隔離功能類似，可以通過選擇需要顯示或可編輯對(duì)象，將其他圖層進(jìn)行凍結(jié)和鎖定。　　　　5、CAD表格轉(zhuǎn)EXCEL表格　　　　可以直接選擇CAD中由直線、多段線和單行文字、多行文字組成的表格輸出為EXCEL表格。　　6、文字遞增　　　　可以對(duì)序號(hào)、編號(hào)、數(shù)值進(jìn)行遞增復(fù)制，間距、數(shù)量和增量均可隨心所欲地控制。　　7、多段線布爾運(yùn)算　　　　可直接對(duì)封閉的多段線進(jìn)行差并交計(jì)算，無需轉(zhuǎn)換面域，有時(shí)比修剪更簡便。　　8、拼寫檢查（spell）　　　　此功能實(shí)現(xiàn)對(duì)用戶輸入的單詞或文章進(jìn)行單詞校驗(yàn)，提示匹配的單詞列表，方便用戶進(jìn)行正確的單詞填寫工作。可以實(shí)現(xiàn)不同語言的單詞校驗(yàn)工作，包括英文，德文，等8種語言。　　　　可以對(duì)全部實(shí)體（包括布局，模型中的所有實(shí)體）進(jìn)行校驗(yàn)。　　　　可以分別對(duì)布局或模型中的實(shí)體進(jìn)行校驗(yàn)。　　　　可以單獨(dú)對(duì)一個(gè)實(shí)體或一個(gè)選擇集進(jìn)行校驗(yàn)。　　　　方便用戶自定義詞典。　　　　兼容的自定義詞典。　　　　支持文字，塊內(nèi)文字，塊屬性，屬性，標(biāo)注的校驗(yàn)。　　　　9、放樣（Loft）　　　　通過對(duì)包含兩條或者兩條以上的橫截面曲線的一組曲線進(jìn)行放樣（繪制實(shí)體或曲面）來創(chuàng)建三維實(shí)體或曲面。　　10、塊屬性管理器（battman）　　　　創(chuàng)建帶屬性的塊后，執(zhí)行 battman 對(duì)塊中屬性定義進(jìn)行查詢和修改，如果將修改應(yīng)用到所有塊參照，則對(duì)應(yīng)塊的塊參照中屬性實(shí)體也會(huì)做對(duì)應(yīng)修改。　　11、超級(jí)填充（superhatch）　　　　超級(jí)填充命令有點(diǎn)像hatch命令，不同的是，可以使用該命令將光柵圖像、塊、外部參照和擦除這些實(shí)體作為填充實(shí)體對(duì)閉合區(qū)域進(jìn)行填充。　　12、線上寫字　　　　可以在選擇線上書寫文字，線會(huì)被自動(dòng)打斷，文字會(huì)放到線中間。 ◆ 重要功能改進(jìn) 　　　　1、超鏈接　　　　浩辰CAD 2012版的超鏈接不僅修改了以前存在的一些錯(cuò)誤，而且提供了更為豐富的功能。　　a)支持web鏈接的瀏覽和連接的設(shè)置。　　　　b)支持打開操作系統(tǒng)可打開的所有文件。　　　　c)支持dwg圖紙的視圖定位。　　　　d)支持超鏈接的復(fù)制粘貼。　　　　e)可以通過鼠標(biāo)光標(biāo)狀態(tài)來判斷是否存在鏈接，方便用戶判斷是否存在鏈接。　　　　f)可以通過ctrl+鼠標(biāo)點(diǎn)擊打開設(shè)置的文件，方便用戶的操作。　　　　g)可以通過右鍵打開塊內(nèi)實(shí)體的鏈接。　　　　2、光柵圖像　　　　浩辰CAD 2012版不僅增加了圖像格式的支持，同時(shí)提升了大分辨率光柵圖像的插入、顯示和打印的效果和速度。　　a) 增加了對(duì)多種圖像格式的支持，諸如：CALS-1(*.cal,*.mil,*.rst,*.cg4)、RLC、GEOSPORT(.bil)、PICT(.pct/.pict)、IG4、Autodesk Animator(.fil/.flc)。　　　　b) 內(nèi)存使用問題，可以插入多張圖片，內(nèi)存不會(huì)增加。　　　　c) 光柵圖像打印問題（不清晰）。　　　　d) 插入大圖像時(shí)，預(yù)覽速度大幅提升。　　　　3、二次開發(fā)改進(jìn) 　　　　浩辰CAD 2012版針對(duì)二次開發(fā)商和用戶提出的一些LISP及VBA與AutoCAD存在的兼容性問題進(jìn)行了系統(tǒng)梳理，兼容性有明顯提升，此外還針對(duì)國外二次開發(fā)商的需求開發(fā)了Lisp調(diào)試器。　　　　a) Lisp改進(jìn) 　　　　處理了線程問題、命令范圍值問題、VLX解析問題，對(duì)Lisp程序執(zhí)行速度進(jìn)行了優(yōu)化。　　　　b) VBA改進(jìn) 　　　　處理了VBA的文檔管理、接口不全、接口錯(cuò)誤、類派生關(guān)系錯(cuò)誤問題。　　　　c) Lisp調(diào)試器　　　　用戶在使用浩辰CAD時(shí)，由于LISP與AutoCAD不完全兼容，用戶需要一個(gè)工具進(jìn)行調(diào)試，以協(xié)助用戶解決及分析報(bào)告LISP問題。此系統(tǒng)以完成調(diào)試功能為主，不處理詞法分析前的映射。適用于中級(jí)以上開發(fā)用戶。

標(biāo)簽： 2012 CAD 浩辰

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：giraffe

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