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光伏并網發電

  • 光伏并網

    LCL濾波的光伏并網逆變器阻尼影響因素分析

    標簽： 光伏并網

    上傳時間： 2013-04-24

    上傳用戶：skhlm

  • 基于FPGA流水線CPU控制器的設計與實現：在FPGA上設計并實現了一種具有MIPS風格的CPU硬布線控制器。

    基于FPGA流水線CPU控制器的設計與實現：在FPGA上設計并實現了一種具有MIPS風格的CPU硬布線控制器。

    標簽： FPGA CPU MIPS 控制器

    上傳時間： 2013-08-06

    上傳用戶：qw12

  • FPGA和嵌入式處理器實現低成本智能顯示模塊,并帶有部分源程序

    FPGA和嵌入式處理器實現低成本智能顯示模塊,并帶有部分源程序

    標簽： FPGA 嵌入式處理器 分 顯示模塊

    上傳時間： 2013-08-06

    上傳用戶：libinxny

  • FPGA和MCU的并口通信　及MCU和E2PROM(FM25H20)SPI通信

    FPGA 和ＭＣＵ的并口通信　及ＭＣＵ和Ｅ２ＰＲＯＭ(FM25H20)SPI通信　　　\r\n 功能：ＦＰＧＡ對ＭＣＵ的寫（ＦＰＧＡ發給ＭＣＵ的地址是寫進Ｅ２ＰＲＯＭ的地址　，Ｅ２ＰＲＯＭ中的數據是　　　　　　ＦＰＧＡ發送的數據。）\r\n　　　　ＦＰＧＡ對ＭＣＵ的讀（ＦＰＧＡ讀取它發給ＭＣＵ在Ｅ２ＰＲＯＭ中存取的數據）\r\n　　　　程序和圖見附件　　　懇請高手指導　　小弟急啊！

    標簽： MCU E2PROM FPGA 25H

    上傳時間： 2013-08-15

    上傳用戶：h886166

  • 介紹了3DES加密算法的原理并詳盡描述了該算法的FPGA設計實現，采用了狀態機和流水線技術

    介紹了3DES加密算法的原理并詳盡描述了該算法的FPGA設計實現。采用了狀態機和流水線技術，使得在面積和速度上達到最佳優化；添加了輸入和輸出接口的設計以增強該算法應用的靈活性。各模塊均用硬件描述語言實現，最終下載到FPGA芯片Stratix EP1S25F780C5中。

    標簽： 3DES FPGA 加密算法 算法

    上傳時間： 2013-08-20

    上傳用戶：HGH77P99

  • USB、串口、并口是PC機和外設進行通訊的常用接口

    USB、串口、并口是PC機和外設進行通訊的常用接口，但對于數據量大的圖像來說，若利用串行RS-232協議進行數據采集，速度不能達到圖像數據采集所需的要求；而用USB進行數據采集，雖能滿足所需速度，但要求外設必須支持USB協議，而USB協議與常用工程軟件的接口還不普及，給使用帶來困難。有些用戶為了利用標準并行口(SPP)進行數據采集，但SPP協議的150kb/s傳輸率對于圖像數據采集，同樣顯得太低。因此,為了采集數據量大的圖像數據,本文采用了具有較高傳輸速率的增強型并行口協議(EPP)和FPGA，實現對OV

    標簽： USB PC機 串口 并口

    上傳時間： 2013-08-31

    上傳用戶：wsf950131

  • 采用Verilog語言,實現了FPGA控制視頻芯片的數據采集,并將數據按幀存儲起來

    采用Verilog語言,實現了FPGA控制視頻芯片的數據采集,并將數據按幀存儲起來

    標簽： Verilog FPGA 語言 控制

    上傳時間： 2013-09-01

    上傳用戶：喵米米米

  • 并口epp模式下與fpga通信例子

    并口epp模式下與fpga通信例子，附源碼

    標簽： fpga epp 并口 模式

    上傳時間： 2013-09-03

    上傳用戶：caiqinlin

  • PROTEL練習例子（電路圖和PCB版圖并有詳細介紹）

    PROTEL練習例子（電路圖和PCB版圖并有詳細介紹）

    標簽： PROTEL PCB 電路圖 版圖

    上傳時間： 2013-09-14

    上傳用戶：nanfeicui

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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