永磁材料的合理應用與測試方法
標簽: 材料 磁性 試驗方法
上傳時間: 2015-01-03
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針對野戰光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法,分析了+,-光電接收元件的+%,(光功率%光電流)特性,并建立了實際模型&設計的裝置測量范圍為%#)!)./(光功率的相對衰減值),經實踐檢驗具有較好 的精度.
標簽: 光纖 光功率 精密測量 裝置
上傳時間: 2013-11-20
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本文介紹了采用光連續波反射法(OCWR) 技術的光回波損耗測試儀的校準內容和校準方法。校準內容包括內部光源的校準、光功率計的校準、回波損耗校準件的校準、回波損耗測量準確度的校準等諸多方面,著重介紹了校準回波損耗測量準確度的校準方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標準儀器和計算公式以及不確定度評定。經對多臺光回波損耗測試儀的校準,表明本校準方法準確可行,滿足了客戶的需求。
標簽: 光回波 損耗 反射 測試儀
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潮光內部整理資料
標簽: TLP 4222G 3231 4222
上傳時間: 2013-10-28
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潮光整理資料:過零雙向可控硅光耦應用原理
標簽: MOC 3063 3041 363
上傳時間: 2013-11-10
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開關電源應用光耦應用方案
標簽: 開關 光耦 電源應用
上傳時間: 2013-11-03
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TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因為MFSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產品在與競爭對手的產品對比中處于劣勢,因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達到這個隔離能力。
標簽: TLP 265J 266J 265
上傳時間: 2013-10-22
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小封裝四通道交流光耦電路應用及功能介紹
標簽: TLP PS 2705 2805
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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動,同時保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。
標簽: 2301 TLP 關斷時間 光耦
上傳時間: 2013-11-08
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FOD8318是飛兆半導體生產的一款帶保護功能的IGBT驅動光耦,由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩定的工作,因此各種保護電路的設計直接決定了整個器件的穩定性,為了降低開發人員的設計難度,IGBT驅動光耦廠商往往將各種保護電路直接集成到光耦內部,這為產品開發人員提供能極大的方便。
標簽: 8318 IGBT FOD 保護功能
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