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光功率計(jì)

  • 用burg法實現功率譜估計

    用burg法實現功率譜估計

    標簽: burg 功率譜估計

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:Zxcvbnm

  • 集合式直流電能表(小功率的)

    集合式直流電能表(小功率的) 特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示/直流電壓/電流/瓦特(千瓦)/瓦特小時(千瓦小時) 電壓輸入(DC0-99.99V/0-600.0V)自動變檔功能 顯示范圍0-9999(電流/瓦特/千瓦),0至99999999(八位數瓦特小時)可任意規劃 數位RS-485 界面 (Optional) 主要規格: 輔助電源消耗功率:<0.35VA(DC12V/DC24V) <0.5VA(DC48V) <1.5VA(AC90-240V(50/60Hz)) 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit (23 ±5℃) 輸入范圍:Auto range(DC0-99.99V/0-600.0V(DC voltage)) 輸入抗阻:>5MΩ(DC voltage) 取樣時間:10 cycles/second(total) 過載顯示: " doFL " 顯示值范圍: 0-9999 digit(DCA/W(KW)) 0-9999999.999 digit(WH/(KWH)) RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF"(0-255) RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕:Bight Red LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力:2KVac/1min.(input/output)(RS-485(Isolating)) 1600 Vdc (input/output) (RS-485(Isolating)) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 直流 電能表 小功率

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:s363994250

  • 5位數微電腦型盤面式電表(小功率的)(24*48mm)

    特點: 精確度0.05%滿刻度±1位數 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號 熱電偶SENSOR輸入種類J/K/T/E/R/S/B可任意規劃 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 小數點可任意規劃 尺寸小,穩定性高 CE認證

    標簽: 24 48 mm 微電腦

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:wsq921779565

  • 利用福祿克ScopeMeter 190系列示波表測量功率

    盡管許多電氣測試工具都可用來測量電壓,但是可測量電流的則較少,而能夠直接測量功率的測試工具就更少了。不但如此,至于如何測量那些并非工作于市電頻率的電子系統的功率也是個問題。而福祿克ScopeMeter 190系列示波表就是答案所在。

    標簽: ScopeMeter 190 福祿克 示波表

    上傳時間: 2014-01-01

    上傳用戶:redherr

  • 固態繼電器應用光耦TLP3231,TLP4222G基本參數及應用

    潮光內部整理資料

    標簽: TLP 4222G 3231 4222

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:chenhr

  • 過零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實際參數應用實例

    潮光整理資料:過零雙向可控硅光耦應用原理

    標簽: MOC 3063 3041 363

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:xcy122677

  • 開關電源應用光耦

    開關電源應用光耦應用方案

    標簽: 開關 光耦 電源應用

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:王成林。

  • TLP265J,TLP266J 小貼片SOP封裝雙向可控硅輸出光耦

    TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因為MFSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產品在與競爭對手的產品對比中處于劣勢,因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達到這個隔離能力。

    標簽: TLP 265J 266J 265

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:zhouli

  • 小封裝四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4電路應用及功能介紹

    小封裝四通道交流光耦電路應用及功能介紹

    標簽: TLP PS 2705 2805

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:talenthn

  • TLP2301關斷時間不隨負載變化的光耦

    TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進行驅動,同時保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。

    標簽: 2301 TLP 關斷時間 光耦

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:邶刖

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