附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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上傳時(shí)間： 2013-10-15
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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1．中間紙牌的最左面由一張F(tuán)lip牌，點(diǎn)擊Flip，中間牌的數(shù)字改變。 2．在界面上有一個(gè)計(jì)時(shí)器，當(dāng)玩家或者電腦任意一方的紙牌用光時(shí)，計(jì)時(shí)器停止計(jì)時(shí)，游戲結(jié)束，紙牌先用完的一方為贏家。 3．當(dāng)玩家單擊紙牌和中間的某一張牌上時(shí)，若是符合游戲規(guī)則，中間的那一張牌被覆蓋，玩家缺失的紙牌由其他牌代替，牌數(shù)少一張。 4．在符合條件的情況下，電腦一方的紙牌能及時(shí)覆蓋在中間的紙牌之上，并且牌數(shù)減少一張，缺失的位置由另一張牌代替。與此同時(shí)，對(duì)應(yīng)紙牌上方有“Moved”閃爍一次。 5．中間紙牌的下方，箭頭指標(biāo)能隨機(jī)變換，當(dāng)箭頭向上時(shí)，箭頭所對(duì)應(yīng)的那張中間紙牌必須由一張數(shù)字比它大一的紙牌所覆蓋，同理，箭頭向下時(shí)，覆蓋中間紙牌的那張牌的數(shù)字必須比中間紙牌的數(shù)字大一。
標(biāo)簽： Flip
上傳時(shí)間： 2017-09-04
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常用光耦合器選用指南
標(biāo)簽： 常用光耦
上傳時(shí)間： 2013-06-26
上傳用戶：eeworm
專輯類-器件數(shù)據(jù)手冊(cè)專輯-120冊(cè)-2.15G 常用光耦合器選用指南-6頁(yè)-3.5M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-08-06
上傳用戶：763274289
DU1763是一款兼容可控硅調(diào)光器的高壓線性恒流控制器，可直接驅(qū)動(dòng)多通道LED燈串。其電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，只需很少的外圍元件就可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的恒流特性的調(diào)光特性。主要應(yīng)用于對(duì)體積、成本要求苛刻的非隔離兼容可控硅調(diào)光器的LED恒流驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)。同時(shí)由于無(wú)需電解電容及磁性元件等特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)的電源壽命。 DU1763可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況去選擇三通道或二勇斗。DU1763還可以多芯片并聯(lián)或串聯(lián)應(yīng)用：其輸出電流可通過(guò)電流采樣電阻進(jìn)行編程。可自適輸出LED燈串的電壓大小。 DU1763集成了專利的防過(guò)沖技術(shù)和過(guò)溫補(bǔ)償功能。DU1763還集成了各種保護(hù)功能，包括輸出短路、輸出開(kāi)路、過(guò)溫保護(hù)。從而提高了LED恒流電源的可靠性。
標(biāo)簽： 1763 DU 兼容 可控硅調(diào)光器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：llandlu
摘 要: 介紹了單片機(jī)控制的半導(dǎo)體激光器的穩(wěn)光強(qiáng)器,系統(tǒng)地闡述了其工作原理、硬件及軟件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)測(cè)得:在室溫條件下,穩(wěn)光強(qiáng)器6h輸出光強(qiáng)的穩(wěn)定度達(dá)到0.28%。關(guān)鍵詞: 穩(wěn)光強(qiáng)器;半導(dǎo)體激光器;單片機(jī)
標(biāo)簽： 單片機(jī)控制 半導(dǎo)體激光器 光強(qiáng)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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摘要：提出了一種基于MSP430系列單片機(jī)的新型智能調(diào)光器，設(shè)計(jì)了一個(gè)簡(jiǎn)單可靠的穩(wěn)壓電路和過(guò)零采樣電路，在調(diào)光器上實(shí)現(xiàn)了延時(shí)關(guān)閉、斷電狀態(tài)記憶等功能。最后進(jìn)行了調(diào)光器的溫度測(cè)試，檢驗(yàn)了調(diào)光器的可實(shí)用性。關(guān)鍵詞：MSP430；可控硅；智能調(diào)光器
標(biāo)簽： MSP 430 單片機(jī) 智能調(diào)光
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶：zhengjian
所謂光貓，是泛指將光以太信號(hào)轉(zhuǎn)換成其它協(xié)議信號(hào)的收發(fā)設(shè)備。光貓也稱為單 端口光端機(jī)， 是針對(duì)特殊用戶環(huán)境而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品， 它利用一對(duì)光纖進(jìn)行單 E1或單 V.35 或單10BaseT 點(diǎn)到點(diǎn)式的光傳輸終端設(shè)備。該設(shè)備作為本地網(wǎng)的中繼傳輸設(shè)備，適用 于基站的光纖終端傳輸設(shè)備以及租用線路設(shè)備。 而對(duì)于多口的光端機(jī)一般會(huì)直稱作“光 端機(jī)”， 對(duì)單端口光端機(jī)一般使用于用戶端， 工作類似常用的廣域網(wǎng)專線(電路)聯(lián)網(wǎng)用 的基帶 MODEM，和有稱作“光 MODEM”、“光貓”、“光調(diào)制解調(diào)器”。
標(biāo)簽： 光貓 光纖收發(fā)器 光端機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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