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以ASAP光學模擬軟體來設計及建構顯示器背光源模組,並測試其可行性
標簽： ASAP 模 可行性 背光源
上傳時間： 2015-11-13
上傳用戶：lacsx
關于光耦器件參數的詳細說明，和選型等。介紹了國產光耦件型號及其可替換外國器件型號。
標簽： 光耦器件 參數
上傳時間： 2016-06-07
上傳用戶：ynwbosss
光耦合器件的應用 光耦合器件的應用
標簽： 光耦合器件
上傳時間： 2016-07-04
上傳用戶：xieguodong1234
光敏器件包括光敏電阻、光敏二極管及光敏三極管等。光敏器件可以用來以可見光或紅外光的形式控制報警器、測試儀、自動開關、繼電器等多種裝置或執行機構。因此光敏器件在自動化技術中起著極其重要的作用。
標簽： 光敏器件 光敏二極管 光敏三極管 光敏電阻
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：小草123
這是一個用51介接光學鼠標轉ps2介面的程序
標簽： ps2 程序
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：qunquan
有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注，它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點，完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件，OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體管技術相結合實現柔性顯示，應用前景非常誘人。OLED如此眾多的優點和廣闊的商業前景，吸引了全球眾多研究機構和企業參與其研發和產業化。然而，OLED也存在一些問題，特別是在發光機理、穩定性和壽命等方面還需要進一步的研究。要達到這些目標，除了器件的材料，結構設計外，封裝也十分重要。 本論文的主要工作是利用現有的材料，從綠光OLED器件制作工藝、發光機理，結構和封裝入手，首先，探討了作為陽極的ITO玻璃表面處理工藝和ITO玻璃的光刻工藝。ITO表面的清潔程度嚴重影響著光刻質量和器件的最終性能；ITO表面經過氧等離子處理后其表面功函數增大，明顯提高了器件的發光亮度和發光效率。 其次，針對光刻、曝光工藝技術進行了一系列相關實驗，在光刻工藝中，光刻膠的厚度是影響光刻質量的一個重要因素，其厚度在1.2μm左右時，光刻效果理想。研究了OLED器件陰極隔離柱成像過程中的曝光工藝，摸索出了最佳工藝參數。 然后采用以C545T作為綠光摻雜材料制作器件結構為ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm)：C545T(2.1％摻雜比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的綠光OLED器件。最后基于以上器件采用了兩種封裝工藝，實驗一中，在封裝玻璃的四周涂上UV膠，放入手套箱，在氮氣保護氣氛下用紫外冷光源照射1min進行一次封裝，然后取出OLED片，在ITO玻璃和封裝玻璃接口處涂上UV膠，真空下用紫外冷光源照射1min，固化進行二次封裝。實驗二中，在各功能層蒸鍍完成后，又在陰極的外面蒸鍍了一層薄膜封裝層，然后再按實驗一的方法進行封裝。薄膜封裝層的材料分別為硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)。分別對兩種封裝工藝器件的電流-電壓特性、亮度-電壓特性、發光光譜及壽命等特性進行了測試與討論。通過對比，研究發現增加薄膜封裝層器件的壽命比未加薄膜封裝層器件壽命都有所延長，其中，Se薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.4倍，Te薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了兩倍多，Sb薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.3倍，研究還發現薄膜封裝層基本不影響器件的電流-電壓特性、色坐標等光電性能。最后，分別對三種薄膜封裝層材料硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)進行了研究。
標簽： 機電 發光 顯示器件
上傳時間： 2013-07-11
上傳用戶：liuwei6419
介紹了線性模擬光耦器件HCNR201的基本原理；闡述了利用該芯片對電壓量進行隔離測量的測試原理以及硬件電路；給出了試驗數據以及數據處理結果；證明了改種測試方法的準確性。關鍵詞:HCNR
標簽： HCNR 201 線性光耦 正
上傳時間： 2013-07-28
上傳用戶：pompey
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
標簽： layout pcb
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
諸如電信設備、存儲模塊、光學繫統、網絡設備、服務器和基站等許多復雜繫統都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數字 IC，這些電壓軌必須以一個特定的順序進行啟動和停機操作，否則 IC 就會遭到損壞。
標簽： 電源排序 防止
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
光突發交換（OBS）的提出，一定程度上滿足了對高速業務的需求，但由于交換結構中光路器件自身的特性以及信號的相互作用，其內部存在嚴重的串擾問題，阻礙了通信的進行，極大地限制了光突發交換的性能。為了進一步研究OBS光網絡節點結構中的串擾問題，仿真模擬了OBS網絡中基于擴展Benes光交換矩陣的節點串擾情況，證明了OBS網絡節點結構中，光交換矩陣本身、輸入輸出光纖數和每根光纖中的復用波長數都會不同程度的引起串擾的變化，從而影響整個光通信網絡的質量。
標簽： Benes OBS 網絡 擴展
上傳時間： 2013-10-25
上傳用戶：dddddd55
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