針對(duì)野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測(cè)量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實(shí)際模型&設(shè)計(jì)的裝置測(cè)量范圍為%#)!)./（光功率的相對(duì)衰減值），經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)具有較好 的精度.
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn)內(nèi)容和校準(zhǔn)方法。校準(zhǔn)內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準(zhǔn)、光功率計(jì)的校準(zhǔn)、回波損耗校準(zhǔn)件的校準(zhǔn)、回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)等諸多方面,著重介紹了校準(zhǔn)回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標(biāo)準(zhǔn)儀器和計(jì)算公式以及不確定度評(píng)定。經(jīng)對(duì)多臺(tái)光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn),表明本校準(zhǔn)方法準(zhǔn)確可行,滿足了客戶的需求。
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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進(jìn)行了D泵測(cè)試系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和計(jì)算機(jī)測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)，構(gòu)建了測(cè)試系統(tǒng)軟、硬件體系結(jié)構(gòu)，闡述了D泵性能參數(shù)(如流量、揚(yáng)程、效率、軸功率等)的測(cè)試原理和測(cè)量方法，并使用數(shù)據(jù)采集卡對(duì)相關(guān)的參數(shù)、數(shù)據(jù)進(jìn)行了采集與處理，得到了相關(guān)性能參數(shù)的測(cè)試值，繪制出了D泵的性能曲線，并進(jìn)行了誤差分析。
標(biāo)簽： 性能測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-11-01
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潮光內(nèi)部整理資料
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：xcy122677
開關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案
標(biāo)簽： 開關(guān) 光耦 電源應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：王成林。
TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達(dá)到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競(jìng)爭對(duì)手的產(chǎn)品對(duì)比中處于劣勢(shì)，因?yàn)槟壳癝OP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達(dá)到這個(gè)隔離能力。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，同時(shí)保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。
標(biāo)簽： 2301 TLP 關(guān)斷時(shí)間 光耦
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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FOD8318是飛兆半導(dǎo)體生產(chǎn)的一款帶保護(hù)功能的IGBT驅(qū)動(dòng)光耦，由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩(wěn)定的工作，因此各種保護(hù)電路的設(shè)計(jì)直接決定了整個(gè)器件的穩(wěn)定性，為了降低開發(fā)人員的設(shè)計(jì)難度，IGBT驅(qū)動(dòng)光耦廠商往往將各種保護(hù)電路直接集成到光耦內(nèi)部，這為產(chǎn)品開發(fā)人員提供能極大的方便。
標(biāo)簽： 8318 IGBT FOD 保護(hù)功能
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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