TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達(dá)到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競爭對手的產(chǎn)品對比中處于劣勢，因?yàn)槟壳癝OP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達(dá)到這個隔離能力。
標(biāo)簽： TLP 265J 266J 265
上傳時間： 2013-10-22
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小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹
標(biāo)簽： TLP PS 2705 2805
上傳時間： 2015-01-03
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TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動，同時保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。
標(biāo)簽： 2301 TLP 關(guān)斷時間 光耦
上傳時間： 2013-11-08
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FOD8318是飛兆半導(dǎo)體生產(chǎn)的一款帶保護(hù)功能的IGBT驅(qū)動光耦，由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩(wěn)定的工作，因此各種保護(hù)電路的設(shè)計(jì)直接決定了整個器件的穩(wěn)定性，為了降低開發(fā)人員的設(shè)計(jì)難度，IGBT驅(qū)動光耦廠商往往將各種保護(hù)電路直接集成到光耦內(nèi)部，這為產(chǎn)品開發(fā)人員提供能極大的方便。
標(biāo)簽： 8318 IGBT FOD 保護(hù)功能
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潮光內(nèi)部整理資料：高速觸發(fā)器H11L1M
標(biāo)簽： H11L1M 高速觸發(fā)器 輸出 光耦
上傳時間： 2013-11-24
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使用HCNR201線性光耦的原理與電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： HCNR 201 線性光耦 電路設(shè)計(jì)
上傳時間： 2013-11-10
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線性光耦HCNR200在電流采樣中的應(yīng)用
標(biāo)簽： HCNR 200 線性光耦 電流采樣
上傳時間： 2013-10-20
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線性光耦hcnr200中文資料
標(biāo)簽： hcnr 200 線性光耦
上傳時間： 2013-10-24
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線性光耦HCNR201的交流信號隔離電路的實(shí)現(xiàn)
標(biāo)簽： HCNR 201 線性光耦 交流信號
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AVAGO安華高品牌光耦參數(shù)
標(biāo)簽： AVAGO 安華 光耦參數(shù)
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