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電路設計，一個小小的功率放大器的簡單制作。
標簽： 功率放大器
上傳時間： 2013-07-07
上傳用戶：Shoen
TLP521光耦和2sc2120三極管，IRF9140組成的驅動電路
標簽： 2120 9140 TLP 521
上傳用戶：西伯利亞
運算放大器設計應用經典問答集粹 四類運算放大器的技術發展趨勢及其應用熱點
標簽： 運算 放大器設計
上傳時間： 2013-07-29
上傳用戶：lnnn30
LED照明已確然成為一項主流技術。該項技術正日臻成熟，標志之一就是大量LED照明標準和規范的陸續出臺。嚴格的效率要求已存在相當一段時間了，今后仍將不斷提高。但近段時間，LED照明設計師的工作卻更為棘手了，因為要同時滿足以下兩項要求：既要用針對白熾燈的調光器來實現調光控制功能，又要實現高功率因數性能。
標簽： LED 照明應用 無閃爍調光
上傳時間： 2013-05-27
上傳用戶：cknck
近年來提出的光突發交換OBS(Optical．Burst Switching)技術，結合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優點，有效支持高突發、高速率的多種業務，成為目前研究的熱點和前沿。 本論文圍繞國家“863”計劃資助課題“光突發交換關鍵技術和試驗系統”，主要涉及兩個方面：LOBS邊緣節點核心板和光板FPGA的實現方案，重點關注于邊緣節點核心板突發包組裝算法。 本文第一章首先介紹LOBS網絡的背景、架構，分析了LOBS網絡的關鍵技術，然后介紹了本論文后續章節研究的主要內容。 第二章介紹了LOBS邊緣節點的總體結構，主要由核心板和光板組成。核心板包括千兆以太網物理層接入芯片，突發包組裝FPGA，突發包調度FPGA，SDRAM以及背板驅動芯片($2064)等硬件模塊。光板包括$2064，發射FPGA，接收FPGA，光發射機，光接收機，CDR等硬件模塊。論文對這些軟硬件資源進行了詳細介紹，重點關注于各FPGA與其余硬件資源的接口。 第三章闡明了LOBS邊緣節點FPGA的具體實現方法，分為核心板突發包組裝FPGA和光板FPGA兩部分。核心板FPGA對數據和描述信息分別存儲，僅對描述信息進行處理，提高了組裝效率。在維護突發包信息時，實時查詢和更新FEC配置表，保證了對FEE狀態表維護的靈活性。在讀寫SDRAM時都采用整頁突發讀寫模式，對MAC幀整幀一次性寫入，讀取時采用超前預讀模式，對SDRAM內存的使用采取即時申請方式，十分靈活高效。光板FPGA分為發射和接收兩個方向，主要是將進入FPGA的數據進行同步后按照指定的格式發送。 第四章總結了論文的主要內容，并對LOBS技術進行展望。本論文組幀算法采用動態組裝參數表的方法，可以充分支持各種擴展，包括自適應動態組裝算法。
標簽： LOBS FPGA 節點
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：AbuGe
運算放大器的基本工作原理,包括非倒相放大電路、倒相放大電路、差分放大電路。還有一些放大器電流電壓的計算方法
標簽： 運算放大器 基本工作
上傳時間： 2013-07-06
上傳用戶：wang0123456789
學習運算放大器的設計，從簡單運算放大器設計到運算電路、信號整形等等，是一個使用手冊
標簽： 運算放大器 使用指南
上傳時間： 2013-07-01
上傳用戶：Neoemily
在精密乘法器設計中采用AD630整流放大器:
標簽： 630 AD 精密 乘法器設計
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：zhyiroy
摘要：為了減小產品尺寸、降低成本、延長電池壽命、提高電池供電系統的性能，熱計人員加快了低電壓、單電源系統的開發、應用趨勢。這種趨勢對消費者是有益的，但卻使得為特定應用選擇合適的運算放大器變得復雜。
標簽： 單電源 運算放大器
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：sevenbestfei
隨著集成電路頻率的提高和多核時代的到來，傳統的高速電互連技術面臨著越來越嚴重的瓶頸問題，而高速下的光互連具有電互連無法比擬的優勢，成為未來電互連的理想替代者，也成為科學研究的熱點問題。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光網絡論壇)論壇提出的甚短距離光互連協議，主要面向主干網，其延遲、功耗、兼容性等都不能滿足板間、芯片間光互連的需要，因此，研究定制一種適用于板級、芯片級的光互連協議具有非常重要的研究意義。 本論文將協議功能分為數據鏈路層和物理層來設計，鏈路層功能包括了協議原語設計，數據幀格式和數據傳輸流程設計，流量控制機制設計，協議通道初始化設計，錯誤檢測機制設計和空閑字符產生、時鐘補償方式設計；物理層功能包含了數據的串化和解串功能，多通道情況下的綁定功能，數據編解碼功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可編程門陣列)技術實現了定制協議的單通道模式。重點是數據鏈路層的實現，物理層采用定制具備其功能的IP(Intellectual Property,知識產權)——RocketIO來實現。實現的過程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成開發環境)開發流程，使用的設計工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文對實現的協議進行了軟件仿真和上扳測試，訪真和測試結果表明，實現的單通道模式，支持的最高串行頻率達到3.5GHz，完全滿足了光互連驗證系統初期的要求，同時由RocketIO的高速串行差分口得到的眼圖質量良好，表明對物理層IP的定制是成功的。
標簽： FPGA 板級 光互連 協議研究
上傳時間： 2013-06-28
上傳用戶：guh000
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