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I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應(yīng)用: 摘要：本文先對(duì)I2C總線協(xié)議進(jìn)行了簡(jiǎn)要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個(gè)利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應(yīng)用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機(jī)LCD驅(qū)動(dòng)器以及E2PROM器等。型號(hào)有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數(shù)據(jù)線（SDA），另一根是串行時(shí)鐘線（SCL）。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個(gè)器件都有一個(gè)唯一的地址，以區(qū)別總線上的其它器件。當(dāng)執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時(shí)，誰(shuí)是主器件，誰(shuí)是從器件詳見表1。主器件是啟動(dòng)數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機(jī)總線，意思是可以兩個(gè)或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
標(biāo)簽： I2C 總線 器件 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：時(shí)代將軍
基于量子流體動(dòng)力學(xué)模型，自主編制程序開發(fā)了半導(dǎo)體器件仿真軟件。其中包括快速、準(zhǔn)確數(shù)值離散方法和準(zhǔn)確的物理模型。基于對(duì)同一個(gè)si雙極晶體管的模擬，與商用軟件有近似的仿真結(jié)果。表明量子流體動(dòng)力學(xué)模型具有可行性，同時(shí)也表明數(shù)值算法和物理模型的正確性。
標(biāo)簽： 量子 流體 動(dòng)力學(xué)模型 半導(dǎo)體器件
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：fanxiaoqie
霍爾器件作為無(wú)刷電機(jī)中的關(guān)鍵元件，應(yīng)該引起足夠的重視
標(biāo)簽： 霍爾器件 無(wú)刷直流電機(jī) 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：GavinNeko
針對(duì)野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測(cè)量方法，分析了+,-光電接收元件的+%,（光功率%光電流）特性，并建立了實(shí)際模型&設(shè)計(jì)的裝置測(cè)量范圍為%#)!)./（光功率的相對(duì)衰減值），經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)具有較好 的精度.
上傳時(shí)間： 2013-11-20
上傳用戶：yy_cn
本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn)內(nèi)容和校準(zhǔn)方法。校準(zhǔn)內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準(zhǔn)、光功率計(jì)的校準(zhǔn)、回波損耗校準(zhǔn)件的校準(zhǔn)、回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)等諸多方面,著重介紹了校準(zhǔn)回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)方法- 光回波損耗無(wú)源模擬法和有源模擬法,并介紹了無(wú)源模擬法和有源模擬法所使用的標(biāo)準(zhǔn)儀器和計(jì)算公式以及不確定度評(píng)定。經(jīng)對(duì)多臺(tái)光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn),表明本校準(zhǔn)方法準(zhǔn)確可行,滿足了客戶的需求。
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：as275944189
潮光內(nèi)部整理資料
上傳時(shí)間： 2013-10-28
上傳用戶：chenhr
潮光整理資料：過(guò)零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：xcy122677
開關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案
標(biāo)簽： 開關(guān) 光耦 電源應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：王成林。
TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達(dá)到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品對(duì)比中處于劣勢(shì)，因?yàn)槟壳癝OP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達(dá)到這個(gè)隔離能力。
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：zhouli
小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：talenthn
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