射頻遙控在家電遙控器中的應(yīng)用電路圖
標(biāo)簽： 射頻遙控 家電遙控器 中的應(yīng)用 電路圖
上傳時間： 2013-11-19
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RF前置放大電路即讀取光碟片射頻信號的放大電路.其放大電路性能的好壞會直接影響到DVD-ROM產(chǎn)品性能的好壞.其主要功能如下: (1)對鐳射二極體供電進(jìn)行控制.并產(chǎn)生參考 電壓. (2)對從光感檢測器輸出的微弱電流信號轉(zhuǎn)成 電壓信號進(jìn)行放大處理.
標(biāo)簽： 前置放大電路 基礎(chǔ)知識
上傳時間： 2013-11-22
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利用MOS場效應(yīng)管(MOSFET)，采取AB類推挽式功率放大方式，采用傳輸線變壓器寬帶匹配技術(shù)，設(shè)計(jì)出一種寬頻帶高功率射頻脈沖功率放大器模塊，其輸出脈沖功率達(dá)1200W，工作頻段0.6M~10MHz。調(diào)試及實(shí)用結(jié)果表明，該放大器工作穩(wěn)定，性能可靠
標(biāo)簽： 寬頻帶 高功率 射頻 脈沖功率放大器
上傳時間： 2013-11-17
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聲控開關(guān)和光控開關(guān)的制作
標(biāo)簽： 聲控開關(guān) 光控開關(guān)
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：shaoyun666
在用于光檢測的固態(tài)檢波器中，光電二極管仍然是基本選擇(圖1)。光電二極管廣泛用于光通信和醫(yī)療診斷。其他應(yīng)用包括色彩測量、信息處理、條形碼、相機(jī)曝光控制、電子束邊緣檢測、傳真、激光準(zhǔn)直、飛機(jī)著陸輔助和導(dǎo)彈制導(dǎo)。
標(biāo)簽： 光信號 轉(zhuǎn)換
上傳時間： 2013-10-26
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射頻電路PCB設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： PCB 射頻電路
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：a1054751988
數(shù)碼短板印刷方案介紹（清華紫光）。
標(biāo)簽： 數(shù)碼 方案 清華紫光
上傳用戶：bibirnovis
PCB 設(shè)計(jì)對于電路設(shè)計(jì)而言越來越重要。但不少設(shè)計(jì)者往往只注重原理設(shè)計(jì),而對PCB 板的設(shè)計(jì)布局考慮不多,因此在完成的電路設(shè)計(jì)中常會出現(xiàn)EMC 問題。文中從射頻電路的特性出發(fā),闡述了射頻電路PCB 設(shè)計(jì)中需要注意的一些問題。
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：jiangxiansheng
介紹了采用protel 99se進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)流程為了保證電路的性能。在進(jìn)行射頻電路pcb設(shè)計(jì)時應(yīng)考慮電磁兼容性，因而重點(diǎn)討論了元器件的布局與布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的.關(guān)鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
標(biāo)簽： protel PCB 99 se
上傳時間： 2013-11-14
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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