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光網(wǎng)(wǎng)絡(luò)(luò)

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

    結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用,針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報,無法測試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問題,提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計方法。設(shè)計中采用了自頂向下的設(shè)計方法,將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊,并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計、編譯、仿真,最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。

    標(biāo)簽: FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用

    上傳時間: 2013-10-20

    上傳用戶:1234xhb

  • Allegro制作光繪文件

    Allegro制作光繪文件

    標(biāo)簽: Allegro 光繪文件

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:skhlm

  • 開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

    一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

    標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • 野戰(zhàn)光纖光功率精密測量裝置研究

    針對野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法,分析了+,-光電接收元件的+%,(光功率%光電流)特性,并建立了實際模型&設(shè)計的裝置測量范圍為%#)!)./(光功率的相對衰減值),經(jīng)實踐檢驗具有較好 的精度.

    標(biāo)簽: 光纖 光功率 精密測量 裝置

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:yy_cn

  • 光回波損耗(后向反射)測試儀的校準(zhǔn)

    本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測試儀的校準(zhǔn)內(nèi)容和校準(zhǔn)方法。校準(zhǔn)內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準(zhǔn)、光功率計的校準(zhǔn)、回波損耗校準(zhǔn)件的校準(zhǔn)、回波損耗測量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)等諸多方面,著重介紹了校準(zhǔn)回波損耗測量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標(biāo)準(zhǔn)儀器和計算公式以及不確定度評定。經(jīng)對多臺光回波損耗測試儀的校準(zhǔn),表明本校準(zhǔn)方法準(zhǔn)確可行,滿足了客戶的需求。

    標(biāo)簽: 光回波 損耗 反射 測試儀

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:as275944189

  • 固態(tài)繼電器應(yīng)用光耦TLP3231,TLP4222G基本參數(shù)及應(yīng)用

    潮光內(nèi)部整理資料

    標(biāo)簽: TLP 4222G 3231 4222

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:chenhr

  • 過零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實際參數(shù)應(yīng)用實例

    潮光整理資料:過零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理

    標(biāo)簽: MOC 3063 3041 363

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:xcy122677

  • 開關(guān)電源應(yīng)用光耦

    開關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案

    標(biāo)簽: 開關(guān) 光耦 電源應(yīng)用

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:王成林。

  • TLP265J,TLP266J 小貼片SOP封裝雙向可控硅輸出光耦

    TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達(dá)到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因為MFSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競爭對手的產(chǎn)品對比中處于劣勢,因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達(dá)到這個隔離能力。

    標(biāo)簽: TLP 265J 266J 265

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:zhouli

  • 小封裝四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4電路應(yīng)用及功能介紹

    小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹

    標(biāo)簽: TLP PS 2705 2805

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:talenthn

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