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光纖技術(shù)(shù)

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • LABVIEW最實用的技巧合集

    LABVIEW最實用的技巧合集

    標簽: LABVIEW

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:685

  • 野戰(zhàn)光纖光功率精密測量裝置研究

    針對野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測量方法,分析了+,-光電接收元件的+%,(光功率%光電流)特性,并建立了實際模型&設(shè)計的裝置測量范圍為%#)!)./(光功率的相對衰減值),經(jīng)實踐檢驗具有較好 的精度.

    標簽: 光纖 光功率 精密測量 裝置

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:yy_cn

  • 光回波損耗(后向反射)測試儀的校準

    本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測試儀的校準內(nèi)容和校準方法。校準內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準、光功率計的校準、回波損耗校準件的校準、回波損耗測量準確度的校準等諸多方面,著重介紹了校準回波損耗測量準確度的校準方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標準儀器和計算公式以及不確定度評定。經(jīng)對多臺光回波損耗測試儀的校準,表明本校準方法準確可行,滿足了客戶的需求。

    標簽: 光回波 損耗 反射 測試儀

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:as275944189

  • 固態(tài)繼電器應(yīng)用光耦TLP3231,TLP4222G基本參數(shù)及應(yīng)用

    潮光內(nèi)部整理資料

    標簽: TLP 4222G 3231 4222

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:chenhr

  • 過零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實際參數(shù)應(yīng)用實例

    潮光整理資料:過零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理

    標簽: MOC 3063 3041 363

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:xcy122677

  • 開關(guān)電源應(yīng)用光耦

    開關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案

    標簽: 開關(guān) 光耦 電源應(yīng)用

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:王成林。

  • TLP265J,TLP266J 小貼片SOP封裝雙向可控硅輸出光耦

    TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因為MFSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競爭對手的產(chǎn)品對比中處于劣勢,因為目前SOP封裝的光耦隔離電壓普遍能達到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達到這個隔離能力。

    標簽: TLP 265J 266J 265

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:zhouli

  • 小封裝四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4電路應(yīng)用及功能介紹

    小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹

    標簽: TLP PS 2705 2805

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:talenthn

  • TLP2301關(guān)斷時間不隨負載變化的光耦

    TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進行驅(qū)動,同時保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達靈頓輸出。

    標簽: 2301 TLP 關(guān)斷時間 光耦

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:邶刖

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