隨著科學技術水平的不斷提高，數字集成電路被廣泛應用。通用串行總線USB(Universal Serial Bus)是計算機與外圍設備互連的標準接口之一，是一種點對點的通信接口，可同時支持多個外圍設備。USB2.0規范的通信速率非常高，其峰值可達480Mbit/s，使得它已經成為目前最流行的外設接口標準。FPGA芯片是今后電子產品發展的趨勢，帶有USB接口的FPGA系統將有很好的市場需求和發展前景。 論文主要從研究FPGA的結構、Xilinx公司Spartan3F系列中的XC3S400的引腳功能、了解FPGA開發流程、熟悉USB2.0的通信協議以及驅動的一些基本知識入手，目的是完成帶有USB接口的FPGA的PCB板的制作和FPGA內部程序的編寫以及USB固件的開發。結合了Cypress公司的上位機，開發了基于USB接口的FPGA和PC機通信系統，能夠進行數據傳輸。論文研究了Xilinx的3S400芯片的內部結構和各個引腳的功能，設計了關于Xilinx的3S400最小系統電路圖，在Xilinx的FPGA的開發環境，編寫了FPGA的代碼。由于FPGA內嵌的USB2.0的內核價格昂貴，需要向生產FPGA的芯片廠商購買，因此論文選擇了外接USB芯片，雖然增加了PCB板的面積，但其開發成本較低，且技術成熟，大多數USB通信研究者進行廣泛研究。論文在詳細介紹了USB2.0的通信協議，Cypress公司生產的CY7C68013芯片的結構，以及其固件的開發基礎上，開發了基于FPGA的USB與PC機的通信系統，該通信系統可以和上位機進行點對點的數據傳輸，為大批量的數據通信產品的開發提供了研究和生產的基礎。
上傳時間： 2013-07-26
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· 摘要： Modbus協議是應用于電子控制器上的一種通用協議,通過此協議,控制器相互之間、控制器通過其他網絡(例如以太網)和其它設備之間可以通信,如今MODBUS協議已經成為我國工業自動化網絡協議規范的國家標準之一.本文詳細討論MODUBS在TMS320LF2407A DSP上的實現.
上傳時間： 2013-06-01
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·21 世紀全國應用型本科系列教材《現代通信系統》（PDF+書簽）內 容 簡 介 本書介紹了現代通信的基本概念，系統地闡述了目前廣泛使用的各種數字通信系統，并敘述了它們的組成、工作原理、關鍵技術以及最新技術發展情況。內容包括通信系統與現代通信、數字電話通信系統、數字微波通信系統、衛星通信系統、光纖通信系統及數字移動通信系統。本書以各個通信系統為基礎介紹了現代通信網， 最后以現代通信系統中的一些關
上傳時間： 2013-06-18
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usb芯片cy7c68013通信上位機程序
上傳時間： 2013-06-28
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·摘要： 針對DSP芯片TS201的LINK口互連在高速數據通信中存在數據錯誤、突發數據塊傳輸不穩定等缺點,在分析其通信協議的基礎上,并結合實際應用,提出了設計LINK口通信的關鍵要求,給出設計的要點,設計與實現了TS201的LINK 121互連以及FPGA(Xilinx公司的XC4VFX60)與TS201 LINK口互連,得到了實際測試結果;結果表明,所設計的LINK口互連具備的優點有
上傳時間： 2013-06-08
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·MATLAB實驗仿真在通信原理課程教學中的應用
上傳時間： 2013-04-24
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STM32的FM25L04的SPI通信 實現FM25L04的讀寫
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·單片微型機原理·接口·通信·控制
上傳時間： 2013-04-24
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·采用G.729的語言實時通信DLL(含測試源代碼)
上傳時間： 2013-05-19
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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