三維彩色信息獲取系統(tǒng)目的是獲取對象的三維空間坐標和顏色信息。它是計算機視覺研究的重要內容,也是當前信息科學研究中的一個重要熱點。 本文首先介紹了三維信息獲取技術的意義和實時可重構三維激光彩色信息獲取系統(tǒng)總體方案。該方案合理劃分了系統(tǒng)的圖像處理任務,充分地利用了擁有的硬、軟件資源。闡述了基于FPGA處理器的硬件系統(tǒng)結構及其工作原理和系統(tǒng)工作時序。 本文還研究了圖像處理系統(tǒng)中的數字邏輯設計,總結出了較完整、規(guī)范化的設計流程和方法,介紹了從圖像處理算法到可編程邏輯器件的規(guī)范化映射方法,總結了在視頻系統(tǒng)中的高級設計技巧,包括并行流水線技術和循環(huán)結構的硬件實現方式等。 為了說明提出的設計方法,本文分析了基于自適應閾值的結構光條紋中心的方向模板快速檢測算法的硬件實現。該算法是把自適應閾值法與可變方向模板法相結合,具有穩(wěn)定性好、精度高、計算簡單、數據存儲量小、實現速度快的特點,此外,該方法有利于硬件快速實現。實踐證明這種方法是實用的、有效的。 本文的重點在于研制了具有完全自主知識產權的實時可重構三維激光彩色信息獲取系統(tǒng)中視頻圖像處理專用集成電路。該集成電路是實現系統(tǒng)快速算法的核心,使用現場可編程器FPGA器件EPlK50實現提取激光線、提取人頭輪廓線和提取中心顏色線算法;該集成電路還要實現系統(tǒng)所需的控制邏輯。控制部分包括將視頻采集輸出端口信號轉化為RGB真彩色信號的數據鎖存模塊、各FIFO緩存器的輸入輸出控制模塊和系統(tǒng)需要的其它信號控制模塊。提出提取輪廓線快速算法,即由FPGA處理器與主機交互式共同快速完成提取人頭正側影輪廓線算法。該專用集成電路研制是整個實時可重構三維激光彩色信息獲取系統(tǒng)實現的關鍵。
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上傳時間: 2013-07-23
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半導體器件物理基礎 電子入門到精通
上傳時間: 2013-04-24
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·單片機外圍器件實用手冊存儲器分冊
上傳時間: 2013-04-24
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隨著圖像采集系統(tǒng)的廣泛應用,人們對CCD探測系統(tǒng)的要求日益提高。傳統(tǒng)的CCD探測系統(tǒng)由于結構復雜,造價較高,己不能滿足日益廣泛的應用需要。本文設計了一套基于單片FPGA的小型化與經濟化的CCD探測系統(tǒng),能夠滿足空間光強的測量并實現光信號的識別和處理。 本文研究了CCD探測系統(tǒng)的基本結構。設計了基于單片FPGA的CCD探測系統(tǒng)的硬件電路原理圖,完成了硬件電路板制作與調試。系統(tǒng)FPGA選用Altera公司的低成本FPGA芯片EP2C20Q240,電路板采用雙層板設計,實現了CCD探測系統(tǒng)的小型化與經濟化的目標。利用FPGA器件實現了CCD驅動時序脈沖的設計、實現了單采樣與相關雙采樣的控制程序設計,利用FPGA的數字信號處理功能實現了相關雙采樣的信號處理?;贔PGA的可編程特性,在不改變外部電路的基礎上,通過程序的改變,對CCD驅動頻率、模數轉換器采樣時刻的選擇進行方便調節(jié)。系統(tǒng)與上位機的數據傳輸接口采用了網絡傳輸方案,充分發(fā)揮了網絡傳輸的遠距離傳輸、遠程訪問、信息共享等優(yōu)勢,系統(tǒng)采用基于FPGA的NiosⅡ嵌入式處理器系統(tǒng),通過對其應用軟件的開發(fā),實現了系統(tǒng)與上位機之間數據的可靠性傳輸。
標簽: FPGA CCD 探測系統(tǒng)
上傳時間: 2013-08-06
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·摘要: 本文提出了在DSP器件上實現Modbus協(xié)議,并在此基礎上與GP觸摸屏通訊.這不僅擴展了GP觸摸屏可連接器件的范圍,而且對開發(fā)者采用GP觸摸屏作為帶串口的智能設備的上位機和人機界面(HMI)提供了參考.
上傳時間: 2013-06-26
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Altera大部分主流的器件選型手冊,包括編程芯片、數據線、開發(fā)板的介紹等。
上傳時間: 2013-07-23
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程: 11 §3.3.2 項目實施管理流程: 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程: 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程: 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用: 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準: 42 §3.3.2 串口設計: 43 §3.3.3 并口設計及總線設計: 44 §3.3.4 RS-232接口總線 44 §3.3.5 RS-422和RS-423標準接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS-485標準接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波: 48 §3.4.2 帶電插拔座: 48 §3.4.3 上下拉電阻: 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節(jié) 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節(jié) DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標準 120 第一節(jié) 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽: 硬件工程師
上傳時間: 2013-05-28
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方便用戶查詢TI器件,縮短方案選擇周期,加快開發(fā)速度
上傳時間: 2013-08-03
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耦合電容的選擇必須電路中的輸入信號電壓大小、頻率及負載電阻來選擇,比如電壓為5V 那么電容耐壓就不能小于5V 了,不過本文的重點是討論容量大小的選擇。 那么耦合電容的容量大小應如何選擇呢???
標簽: 耦合電容
上傳時間: 2013-04-24
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·[質量管理與可靠性工程].光昕&李沁.文字版
上傳時間: 2013-04-24
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