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光電子學(xué)

  • 微電腦型數(shù)學(xué)演算式隔離傳送器

    特點(diǎn): 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高

    標(biāo)簽: 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器

    上傳時(shí)間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • 聲控開關(guān)和光控開關(guān)的制作

    聲控開關(guān)和光控開關(guān)的制作

    標(biāo)簽: 聲控開關(guān) 光控開關(guān)

    上傳時(shí)間: 2013-10-27

    上傳用戶:shaoyun666

  • 成功實(shí)現(xiàn)超低光信號(hào)轉(zhuǎn)換的七個(gè)步驟

    在用于光檢測(cè)的固態(tài)檢波器中,光電二極管仍然是基本選擇(圖1)。光電二極管廣泛用于光通信和醫(yī)療診斷。其他應(yīng)用包括色彩測(cè)量、信息處理、條形碼、相機(jī)曝光控制、電子束邊緣檢測(cè)、傳真、激光準(zhǔn)直、飛機(jī)著陸輔助和導(dǎo)彈制導(dǎo)。

    標(biāo)簽: 光信號(hào) 轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:csgcd001

  • 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標(biāo)簽: 數(shù)碼 方案 清華紫光

    上傳時(shí)間: 2014-01-13

    上傳用戶:bibirnovis

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 觸摸調(diào)光SM7232兩種方案

    調(diào)光芯片

    標(biāo)簽: 7232 SM 觸摸調(diào)光 方案

    上傳時(shí)間: 2013-12-25

    上傳用戶:Wwill

  • DU1763一款兼容可控硅調(diào)光器的高壓線性恒流控制器

    DU1763是一款兼容可控硅調(diào)光器的高壓線性恒流控制器,可直接驅(qū)動(dòng)多通道LED燈串。其電源系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,只需很少的外圍元件就可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的恒流特性的調(diào)光特性。主要應(yīng)用于對(duì)體積、成本要求苛刻的非隔離兼容可控硅調(diào)光器的LED恒流驅(qū)動(dòng)電源系統(tǒng)。同時(shí)由于無(wú)需電解電容及磁性元件等特點(diǎn),可以實(shí)現(xiàn)很長(zhǎng)的電源壽命。 DU1763可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用情況去選擇三通道或二勇斗。DU1763還可以多芯片并聯(lián)或串聯(lián)應(yīng)用:其輸出電流可通過(guò)電流采樣電阻進(jìn)行編程??勺赃m輸出LED燈串的電壓大小。 DU1763集成了專利的防過(guò)沖技術(shù)和過(guò)溫補(bǔ)償功能。DU1763還集成了各種保護(hù)功能,包括輸出短路、輸出開路、過(guò)溫保護(hù)。從而提高了LED恒流電源的可靠性。

    標(biāo)簽: 1763 DU 兼容 可控硅調(diào)光器

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:llandlu

  • 用于蜂窩電話照相機(jī)的基本閃光燈照明電路

    下一代蜂窩電話將擁有高質(zhì)量的照相功能。為了獲得上佳的照相性能,基於閃光燈的照明是至關(guān)重要的

    標(biāo)簽: 蜂窩電話 照相機(jī) 照明 電路

    上傳時(shí)間: 2013-12-28

    上傳用戶:xuanjie

  • 通過(guò)提升性能來(lái)縮減太陽(yáng)能電池板的尺寸

    本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽(yáng)能電池板接收能量的簡(jiǎn)單電路。在這兩款電路中,均由太陽(yáng)能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽(yáng)光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。

    標(biāo)簽: 性能 太陽(yáng)能電池板 尺寸

    上傳時(shí)間: 2013-11-16

    上傳用戶:KSLYZ

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