近年來提出的光突發(fā)交換OBS(Optical．Burst Switching)技術(shù)，結(jié)合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優(yōu)點，有效支持高突發(fā)、高速率的多種業(yè)務(wù)，成為目前研究的熱點和前沿。 本論文圍繞國家“863”計劃資助課題“光突發(fā)交換關(guān)鍵技術(shù)和試驗系統(tǒng)”，主要涉及兩個方面：LOBS邊緣節(jié)點核心板和光板FPGA的實現(xiàn)方案，重點關(guān)注于邊緣節(jié)點核心板突發(fā)包組裝算法。 本文第一章首先介紹LOBS網(wǎng)絡(luò)的背景、架構(gòu)，分析了LOBS網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)，然后介紹了本論文后續(xù)章節(jié)研究的主要內(nèi)容。 第二章介紹了LOBS邊緣節(jié)點的總體結(jié)構(gòu)，主要由核心板和光板組成。核心板包括千兆以太網(wǎng)物理層接入芯片，突發(fā)包組裝FPGA，突發(fā)包調(diào)度FPGA，SDRAM以及背板驅(qū)動芯片($2064)等硬件模塊。光板包括$2064，發(fā)射FPGA，接收FPGA，光發(fā)射機，光接收機，CDR等硬件模塊。論文對這些軟硬件資源進(jìn)行了詳細(xì)介紹，重點關(guān)注于各FPGA與其余硬件資源的接口。 第三章闡明了LOBS邊緣節(jié)點FPGA的具體實現(xiàn)方法，分為核心板突發(fā)包組裝FPGA和光板FPGA兩部分。核心板FPGA對數(shù)據(jù)和描述信息分別存儲，僅對描述信息進(jìn)行處理，提高了組裝效率。在維護(hù)突發(fā)包信息時，實時查詢和更新FEC配置表，保證了對FEE狀態(tài)表維護(hù)的靈活性。在讀寫SDRAM時都采用整頁突發(fā)讀寫模式，對MAC幀整幀一次性寫入，讀取時采用超前預(yù)讀模式，對SDRAM內(nèi)存的使用采取即時申請方式，十分靈活高效。光板FPGA分為發(fā)射和接收兩個方向，主要是將進(jìn)入FPGA的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步后按照指定的格式發(fā)送。 第四章總結(jié)了論文的主要內(nèi)容，并對LOBS技術(shù)進(jìn)行展望。本論文組幀算法采用動態(tài)組裝參數(shù)表的方法，可以充分支持各種擴展，包括自適應(yīng)動態(tài)組裝算法。
上傳時間： 2013-05-26
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隨著集成電路頻率的提高和多核時代的到來，傳統(tǒng)的高速電互連技術(shù)面臨著越來越嚴(yán)重的瓶頸問題，而高速下的光互連具有電互連無法比擬的優(yōu)勢，成為未來電互連的理想替代者，也成為科學(xué)研究的熱點問題。目前，由OIF(Optical Intemetworking Forum，光網(wǎng)絡(luò)論壇)論壇提出的甚短距離光互連協(xié)議，主要面向主干網(wǎng)，其延遲、功耗、兼容性等都不能滿足板間、芯片間光互連的需要，因此，研究定制一種適用于板級、芯片級的光互連協(xié)議具有非常重要的研究意義。 本論文將協(xié)議功能分為數(shù)據(jù)鏈路層和物理層來設(shè)計，鏈路層功能包括了協(xié)議原語設(shè)計，數(shù)據(jù)幀格式和數(shù)據(jù)傳輸流程設(shè)計，流量控制機制設(shè)計，協(xié)議通道初始化設(shè)計，錯誤檢測機制設(shè)計和空閑字符產(chǎn)生、時鐘補償方式設(shè)計；物理層功能包含了數(shù)據(jù)的串化和解串功能，多通道情況下的綁定功能，數(shù)據(jù)編解碼功能等。 然后，文章采用FPGA(Field Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)技術(shù)實現(xiàn)了定制協(xié)議的單通道模式。重點是數(shù)據(jù)鏈路層的實現(xiàn)，物理層采用定制具備其功能的IP(Intellectual Property,知識產(chǎn)權(quán))——RocketIO來實現(xiàn)。實現(xiàn)的過程中，采用了Xilinx公司的ISE(Integrated System Environment,集成開發(fā)環(huán)境)開發(fā)流程，使用的設(shè)計工具包括:ISE，ModelSim，Synplify Pro,ChipScope等。 最后，本文對實現(xiàn)的協(xié)議進(jìn)行了軟件仿真和上扳測試，訪真和測試結(jié)果表明，實現(xiàn)的單通道模式，支持的最高串行頻率達(dá)到3.5GHz，完全滿足了光互連驗證系統(tǒng)初期的要求，同時由RocketIO的高速串行差分口得到的眼圖質(zhì)量良好，表明對物理層IP的定制是成功的。
標(biāo)簽： FPGA 板級 光互連 協(xié)議研究
上傳時間： 2013-06-28
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介紹了線性模擬光耦器件HCNR201的基本原理；闡述了利用該芯片對電壓量進(jìn)行隔離測量的測試原理以及硬件電路；給出了試驗數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)處理結(jié)果；證明了改種測試方法的準(zhǔn)確性。關(guān)鍵詞:HCNR
上傳時間： 2013-07-28
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對于 LED 光源來說，調(diào)光也是比其他熒光燈、節(jié)能燈、高壓 鈉燈等更容易實現(xiàn)，所以更應(yīng)該在各種類型的 LED燈具中加上調(diào)光的功能
標(biāo)簽： LED 調(diào)光 分 設(shè)計實例
上傳時間： 2013-05-17
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DVB-T機頂盒原理圖及PCB,文件中帶有原理圖與PCB，可以用PADS打開，希望學(xué)習(xí)硬件的可以好好學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)一下哦，想做參考設(shè)計的請您仔細(xì)核對一下，不保證原理圖里面沒有bug,但是學(xué)習(xí)之用還是可以的^_^
上傳時間： 2013-06-11
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·ITU-T G.729的一個實現(xiàn)例子(包括附錄b的vod檢測等功能)-ITU-T g.729 example, include VOD detect of reference B, etc.文件列表(點擊判斷是否您需要的文件): g729b_v14 .........\acelp_co.c .........\basic_op.c .....
上傳時間： 2013-05-20
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·ITU-T H.263視頻編解碼協(xié)議的最新標(biāo)準(zhǔn)文檔
標(biāo)簽： ITU-T nbsp 263 視頻編解碼
上傳時間： 2013-07-16
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·T.264源代碼(基于VC開發(fā)環(huán)境 最新版本)
標(biāo)簽： nbsp 264 源代碼 VC開發(fā)環(huán)境
上傳時間： 2013-06-25
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計： 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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·ITU-T G.723.1語音編解碼協(xié)議全文
標(biāo)簽： ITU-T 723.1 nbsp 語音編解碼
上傳時間： 2013-06-05
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