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光電耦合

  • 電子技術基礎(數(shù)字部分)第五版答案康華光

    電子技術基礎(數(shù)字部分)第五版答案康華光。

    標簽: 電子技術基礎 數(shù)字

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ligi201200

  • 光電耦合應用于音頻放大器

    光電耦合器在音頻放大器中的應用

    標簽: 光電耦合 應用于 音頻放大器

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:qoovoop

  • 數(shù)字隔離器為工業(yè)電機驅動應用帶來性能優(yōu)勢

    工業(yè)電機驅動中使用的電子控制必須能在惡劣的電氣環(huán)境中提供較高的系統(tǒng)性能。電源電路會在電機繞組上導致電壓沿激增現(xiàn)象,而這些電壓沿則可以電容耦合進低電壓電路之中。電源電路中,電源開關和寄生元件的非理想行為也會產生感性耦合噪聲??刂齐娐放c電機和傳感器之間的長電纜形成多種路徑,可將噪聲耦合到控制反饋信號中。高性能驅動器需要必須與高噪聲電源電路隔離開的高保真反饋控制和信號。在典型的驅動系統(tǒng)中,包括隔離柵極驅動信號,以便將逆變器、電流和位置反饋信號驅動到電機控制器,以及隔離各子系統(tǒng)之間的通信信號。實現(xiàn)信號隔離時,不得犧牲信號路徑的帶寬,也不得顯著增加系統(tǒng)成本。光耦合器是跨越隔離柵實現(xiàn)安全隔離的傳統(tǒng)方法。盡管光耦合器已使用數(shù)十年,其不足也會影響系統(tǒng)級性能。

    標簽: 數(shù)字隔離器 工業(yè)電機 帶來 性能

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:jhs541019

  • 平行耦合微帶線帶通濾波器的設計

    平行耦合微帶線帶通濾波器在微波電路系統(tǒng)中廣泛應用。為了提高帶通濾波器性能,縮短設計周期,采用奇偶模原理分析與ADS(Advanced Design System)仿真相結合的方法,設計出一個中心頻率為2.5 GHz,相對帶寬為10%的平行耦合微帶線帶通濾波器。進一步優(yōu)化參數(shù),得到電路版圖。最終結果證明,這種方法具有設計周期短、可靠性高的特點,且各項參數(shù)滿足設計要求。

    標簽: 平行耦合 帶通濾波器 微帶線

    上傳時間: 2013-10-12

    上傳用戶:jrsoft

  • 聲控開關和光控開關的制作

    聲控開關和光控開關的制作

    標簽: 聲控開關 光控開關

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:shaoyun666

  • 成功實現(xiàn)超低光信號轉換的七個步驟

    在用于光檢測的固態(tài)檢波器中,光電二極管仍然是基本選擇(圖1)。光電二極管廣泛用于光通信和醫(yī)療診斷。其他應用包括色彩測量、信息處理、條形碼、相機曝光控制、電子束邊緣檢測、傳真、激光準直、飛機著陸輔助和導彈制導。

    標簽: 光信號 轉換

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:csgcd001

  • 【PPT】數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數(shù)碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標簽: 數(shù)碼 方案 清華紫光

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:bibirnovis

  • 電磁兼容培訓教材

    第二章  地線干擾與接地技術為什么要地線地環(huán)路問題與解決方法公共阻抗耦合問題與解決方法各種接地方法電纜屏蔽層的接地  安全地信號地地線引發(fā)干擾問題的原因導線的阻抗導線的阻抗金屬條與導線的阻抗比較地線問題-地環(huán)路隔離變壓器光隔離器共模扼流圈的作用平衡電路對地環(huán)路干擾的抑制地線問題-公共阻抗耦合單點接地對噪聲的抑制接地方式種類單點接地串聯(lián)單點、并聯(lián)單點混合接地線路板上的地線長地線的阻抗多點接地混合接地

    標簽: 電磁兼容 培訓教材

    上傳時間: 2013-11-30

    上傳用戶:tsfh

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 感應耦合電能傳輸系統(tǒng)中整流電路的研究

    設計了感應耦合電能傳輸系統(tǒng)與二極管整流及同步整流電路,并針對輸出低電壓大電流的情況,分析了整流電路的效率。通過對實驗電路進行對比測試,驗證了系統(tǒng)效果。測試結果表明,在感應耦合電能傳輸系統(tǒng)中應用同步整流技術,系統(tǒng)效率得到顯著提高。

    標簽: 耦合 電能傳輸 整流電路

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:13162218709

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