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光頡

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

    結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用,針對(duì)傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯(cuò)報(bào)、漏報(bào),無法測(cè)試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問題,提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)中采用了自頂向下的設(shè)計(jì)方法,將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個(gè)模塊,并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計(jì)、編譯、仿真,最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。

    標(biāo)簽: FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:1234xhb

  • Allegro制作光繪文件

    Allegro制作光繪文件

    標(biāo)簽: Allegro 光繪文件

    上傳時(shí)間: 2013-11-06

    上傳用戶:skhlm

  • 野戰(zhàn)光纖光功率精密測(cè)量裝置研究

    針對(duì)野戰(zhàn)光纖光路損耗介紹一種精密光功率測(cè)量方法,分析了+,-光電接收元件的+%,(光功率%光電流)特性,并建立了實(shí)際模型&設(shè)計(jì)的裝置測(cè)量范圍為%#)!)./(光功率的相對(duì)衰減值),經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)具有較好 的精度.

    標(biāo)簽: 光纖 光功率 精密測(cè)量 裝置

    上傳時(shí)間: 2013-11-20

    上傳用戶:yy_cn

  • 光回波損耗(后向反射)測(cè)試儀的校準(zhǔn)

    本文介紹了采用光連續(xù)波反射法(OCWR) 技術(shù)的光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn)內(nèi)容和校準(zhǔn)方法。校準(zhǔn)內(nèi)容包括內(nèi)部光源的校準(zhǔn)、光功率計(jì)的校準(zhǔn)、回波損耗校準(zhǔn)件的校準(zhǔn)、回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)等諸多方面,著重介紹了校準(zhǔn)回波損耗測(cè)量準(zhǔn)確度的校準(zhǔn)方法- 光回波損耗無源模擬法和有源模擬法,并介紹了無源模擬法和有源模擬法所使用的標(biāo)準(zhǔn)儀器和計(jì)算公式以及不確定度評(píng)定。經(jīng)對(duì)多臺(tái)光回波損耗測(cè)試儀的校準(zhǔn),表明本校準(zhǔn)方法準(zhǔn)確可行,滿足了客戶的需求。

    標(biāo)簽: 光回波 損耗 反射 測(cè)試儀

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:as275944189

  • 固態(tài)繼電器應(yīng)用光耦TLP3231,TLP4222G基本參數(shù)及應(yīng)用

    潮光內(nèi)部整理資料

    標(biāo)簽: TLP 4222G 3231 4222

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:chenhr

  • 過零雙向可控硅光耦MOC3063,MOC3041,TLP363J實(shí)際參數(shù)應(yīng)用實(shí)例

    潮光整理資料:過零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理

    標(biāo)簽: MOC 3063 3041 363

    上傳時(shí)間: 2013-11-10

    上傳用戶:xcy122677

  • 開關(guān)電源應(yīng)用光耦

    開關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案

    標(biāo)簽: 開關(guān) 光耦 電源應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶:王成林。

  • TLP265J,TLP266J 小貼片SOP封裝雙向可控硅輸出光耦

    TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達(dá)到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品對(duì)比中處于劣勢(shì),因?yàn)槟壳癝OP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J,TLP266J也能達(dá)到這個(gè)隔離能力。

    標(biāo)簽: TLP 265J 266J 265

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:zhouli

  • 小封裝四通道交流光耦TLP180,PS2705,TLP620,PS2805C-4電路應(yīng)用及功能介紹

    小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹

    標(biāo)簽: TLP PS 2705 2805

    上傳時(shí)間: 2015-01-03

    上傳用戶:talenthn

  • TLP2301關(guān)斷時(shí)間不隨負(fù)載變化的光耦

    TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng),同時(shí)保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。

    標(biāo)簽: 2301 TLP 關(guān)斷時(shí)間 光耦

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:邶刖

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