內存大小測試程序,可以檢測安裝內存的大小.
標簽： 內存 程序
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：asdkin
memory dump,可以將DOS下1M內存的內容全部讀出來,並列印在螢幕上.
標簽： memory dump DOS 內存
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：plsee
用matlab所撰寫的huffman code,裡面沒有使用matlab內建的函示,完全自己撰寫而成,使和初學者練習參考使用.
標簽： matlab huffman code
上傳時間： 2015-12-02
上傳用戶：Andy123456
DMA2410平臺上的範例程式,使用RVDS開發,內含Image檔可以直接燒錄到開發版上使用.
標簽： Image 2410 RVDS DMA
上傳時間： 2016-02-06
上傳用戶：TRIFCT
S3C2410官方釋出的自我測試程式,測試項目包括Power,LCD,UART,Timer,Flash...共99種,內含Image檔可以直接燒錄到板子上使用.
標簽： S3C2410 Power Flash Image
上傳時間： 2014-08-17
上傳用戶：思琦琦
wo cao ni ma ,ni men ta ma de po wang zhan ,xia ge dong xi dou yao zheyang ,gun ni ma bi de
標簽： ni ma zheyang de
上傳時間： 2016-02-20
上傳用戶：WMC_geophy
PHS手機燒碼程式透過rs232將內碼燒錄到手機
標簽： PHS 232 rs 程式
上傳時間： 2016-03-08
上傳用戶：xymbian
一個單晶片8051模擬軟體,可以查看模擬的內部外部RAM資料及暫存器資料,並設置斷點 windows 平臺下執行
標簽： windows 8051 RAM 模
上傳時間： 2016-09-21
上傳用戶：壞天使kk
可以自行開發ATMEL系列燒錄器,內容原理圖線路圖以及gerberfile提供自己做過可行
標簽： gerberfile ATMEL
上傳時間： 2017-01-17
上傳用戶：小碼農lz
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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