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struct

幫助學(xué)習(xí)作業(yè)系統(tǒng)的 一些資料   我需要獲得3的 積分  請有興趣者可看

標(biāo)簽： struct

上傳時(shí)間： 2016-06-14

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mofo001

資料專用資料專用資料專用資料專用資料專用資料專用資料專用資料專用

標(biāo)簽： mofo 001

上傳時(shí)間： 2016-11-05

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非常好的北大青鳥教材系列(全部是內(nèi)部教材)希望能給朋友們幫助(北大青鳥-面向?qū)ο缶幊?

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標(biāo)簽： 教材 北大青鳥 對象 編程

上傳時(shí)間： 2014-08-05

上傳用戶：stampede

這是一個(gè)Matlab的麻將圖紋辨識(shí)的源碼,內(nèi)部有附上相關(guān)註解

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標(biāo)簽： Matlab

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：pompey

利用C8051F040操作內(nèi)部FLASH讀寫程序

利用C8051F040操作內(nèi)部FLASH讀寫程序

標(biāo)簽： C8051F040 FLASH 操作 讀寫程序

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：ztj182002

以bp模擬碗公!!並加以訓(xùn)練然後再佳以模擬內(nèi)容簡單歡迎下載

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標(biāo)簽： 模

上傳時(shí)間： 2016-12-25

上傳用戶：yoleeson

這是再講解python內(nèi)部結(jié)構(gòu)的文件 對邊議員李有興趣 可以研究

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標(biāo)簽： python

上傳時(shí)間： 2017-01-25

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海

HT45R37 使用SPI 進(jìn)行資料傳輸?shù)姆椒?/a>

標(biāo)簽： 45R R37 SPI HT

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：lz4v4

pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載

一下就是pcb源博自動(dòng)拼板開料系統(tǒng)下載資料介紹說明： 一、約定術(shù)語: 　　大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制電路板的基板材料，也叫覆銅板，有多種規(guī)格。如：1220X1016mm。 　　拼板（Panel）(也叫生產(chǎn)板)：由系統(tǒng)根據(jù)拼板設(shè)定的的范圍（拼板最大長度、最小長度和拼板最大寬度、最小寬度）自動(dòng)生成； 　　套板（Unit）：有時(shí)是客戶定單的產(chǎn)品尺寸(Width*Height)；有時(shí)是由多個(gè)客戶定單的產(chǎn)品尺寸組成（當(dāng)客戶定單的尺寸很小時(shí)即常說的連片尺寸）。一個(gè)套板由一個(gè)或多個(gè)單元（Pcs）組成； 　　單元（Pcs）: 客戶定單的產(chǎn)品尺寸。 　　套板間距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列時(shí)，兩個(gè)套板之間的間隔。套板長度與長度方向之間的間隔叫DX尺寸；套板寬度與寬度方向之間的間隔叫DY尺寸。 　　拼板工藝邊（DX、DY）尺寸(也叫工作邊或夾板邊)：套板與拼板邊緣之間的尺寸。套板長度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DX工藝邊；套板寬度方向與拼板邊緣之間的尺寸叫DY工藝邊。 　　單元數(shù)/每套：每個(gè)套板包含有多少個(gè)單元 　　規(guī)定套板數(shù)：在開料時(shí)規(guī)定最大拼板包含多少個(gè)套板 　　套板混排：在一個(gè)拼板里面，允許一部份套板橫排，一部份套板豎排。 開料模式：開料后，每一種板材都有幾十種開料情況，甚至多達(dá)幾百種開料情況。怎樣從中選出最優(yōu)的方案？根據(jù)大部份PCB廠的開料經(jīng)驗(yàn)，我們總結(jié)出了5種開料模式：1為單一拼板不混排；2為單一拼板允許混排；3、4、5開料模式都是允許二至三種拼板，但其排列的方式和計(jì)算的方法可能不同(從左上角開始向右面和下面分、從左到右、從上到下、或兩者結(jié)合)在后面的拼板合并 中有開料模式示意圖。其中每一種開料模式都選出一種最優(yōu)的方案，所以每一種板材就顯示5種開料方案。(選擇的原則是：在允許的拼板種類范圍內(nèi)，拼板數(shù)量最少、拼板最大、拼板的種類最少。) 　　 二、 開料方式介紹(開料方式共有四個(gè)選項(xiàng)): 　　1、單一拼板：只開一種拼板。 　　2、最多兩種拼板：開料時(shí)最多有兩種拼板。 　　3、允許三種拼板：開料時(shí)最多可開出三種拼板。（也叫ABC板） 　　4、使用詳細(xì)算法：該選項(xiàng)主要作用：當(dāng)套板尺寸很小時(shí)(如：50X20)，速度會(huì)比較慢，可以采用去掉詳細(xì)算法選項(xiàng)，速度就會(huì)比較快且利用率一般都一樣。建議：如產(chǎn)品尺寸小于50mm時(shí)，采用套板設(shè)定(即連片開料)進(jìn)行開料，或去掉使用詳細(xì)算法選項(xiàng)進(jìn)行開料。 　　 三、 開料方法的選擇 　　1、常規(guī)開料:主要用于產(chǎn)品的尺寸就是套板尺寸，或人為確定了套板尺寸 　　直接輸入套板尺寸，確定套板間距（DX、DY）尺寸，確定拼板工藝邊（DX、DY）尺寸，選擇生產(chǎn)板材（板料）尺寸，用鼠標(biāo)點(diǎn)擊開料（cut）按鈕即可開料。 　　2、套板設(shè)定開料（連片開料）：主要用于產(chǎn)品尺寸較小，由系統(tǒng)自動(dòng)選擇最佳套板尺寸。 　　套板設(shè)定開料 可以根據(jù)套板的參數(shù)選擇不同套板來開料，從而確定那一種套板最好，利用率最高。從而提高板料利用率，又方便生產(chǎn)。

標(biāo)簽： pcb 自動(dòng) 拼板

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶：saharawalker