教學提示:要正確地應用PLC去完成各種不同的控制任務,必須了解PLC的工作原理和技術構成。PLC產品種類較多,不同型號的PLC在結構上有一定的區別,但它們的基本組成和工作原理卻是基本相同的。了解PLC的基本組成和工作原理對后續課程的學習和系統設計很有必要。教學要求:本章讓學生了解PLC的基本結構、各部分的作用和I/O接口電路,熟悉PLC的基本工作原理,了解PLC在程序編制過程中所使用的幾種編程語言,對PLC系統有一個基本和全面的認識。2.1 PLC的組成及各部件的作用2..1.1 PLC的硬件組成2.1.2 PLC的軟件組成2.2 PLC的輸入與輸出接口2.2.1 PLC的開關量輸入接口2.2.2 PLC的開關量輸出接口2.3 PLC的工作原理2.4 PLC的編程語言2.4.1 PLC編程語言的國際標準2.4.2 梯形圖的特點
上傳時間: 2013-11-15
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟,電子設計自動化(EDA)技術在電子產品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想,允許設計人員能夠從系統功能級或電路功能級進行產品或芯片的設計,有利于產品在系統功能上的綜合優化,從而提高了電子設計項目的協作開發效率,降低新產品的研發成本。 近十年來,EDA電路設計技術和工程管理方面的發展主要呈現出兩個趨勢: (1) 電路的集成水平已經進入了深亞微米的階段,其復雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設計的抽象層次越來越高,而產品的研發時限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發過程也日趨復雜。從前期的整體設計、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復的驗證和修改,單靠個人力量無法完成。IC芯片的開發已經實行多人分組協作。由此可見,如何提高設計的抽象層次,在較短時間內設計出較高性能的芯片,如何改進EDA工程管理,保證芯片在多組協作設計下的兼容性和穩定性,已經成為當前EDA工程中最受關注的問題。
上傳時間: 2013-10-15
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間: 2013-11-07
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為了對航空發動機裝配過程進行有效地監控與控制,提高產品的裝配質量與效率,降低出錯率,本文提出了一種裝配過程控制的管理平臺,建立了裝配技術狀態的數據模型, 實現對整個裝配數據的管理與跟蹤,采用三維裝配工藝可視化提高了裝配的理解性,并對物料的流轉狀態進行控制,從而對整個航空發動機裝配過程進行有效的控制。
上傳時間: 2013-11-19
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水資源無線遠程抄表監控管理系統系統適用于從江河、湖泊和地下水取水的各類取水戶水資源取水計量實時監測。
上傳時間: 2015-01-02
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首先分析了細長軸車削加工時造成的位移,理論上分析了誤差的大小與位移量的關系,然后運用材料力學公式得出切削點位移量與切削力的關系,又根據徑向切削力經驗公式獲得切削力與進刀量的關系,推出了理論進刀量與實際進刀量的關系,提出了用進刀量補償法減小細長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗驗證了采用進刀量補償方法,在不改變機床精度的前提下顯著提高細長軸的加工精度。
上傳時間: 2013-10-18
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簡介對船用柴油機的日常操作,維護管理,和應急情況下的處理程序。
上傳時間: 2013-10-24
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bms鋰電池管理系統方案
上傳時間: 2015-01-02
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煤礦安全無疑已成為社會關注的熱點,不僅對社會經濟有影響,更關乎礦業人員的生命 安全。產生煤礦安全隱患的原因之一是對有害情況的監測和控制存在一些缺陷;并且,煤礦中各種類型系統相互獨立,信息不互通,也是造成統一管理不便的原因。隨著國家對煤礦安全生產的管理越來越規范,加強了對煤礦安全生產的監管力度,要求對礦井設備不僅有更全面的功能,通訊也要更加的實時可靠,以便及時了解與查詢現場安全監測監控信息。
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上傳時間: 2015-01-02
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介紹S7-200 PLC在水處理設備給粉機上的應用,并重點介紹模擬量的處理。以及模擬量的穩定和抗干擾問題。
上傳時間: 2015-01-02
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