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兼容標(biāo)(biāo)準(zhǔn)(zhǔn)

  • Blackfin嵌入式對稱性多處理器的初步技術(shù)數(shù)據(jù)手冊

    概要2 個對稱的600MHz 高性能Blackfin 內(nèi)核328K Bytes 片內(nèi)存儲器每個 Blackfin 內(nèi)核包括:2 個16 位MAC,2 個40 位ALU,4 個8 位視頻ALU,以及1 個40 位移位器RISC 式寄存器和指令模型,編程簡單,編譯環(huán)境友好先進(jìn)的調(diào)試、跟蹤和性能監(jiān)視內(nèi)核電壓 0.8V-1.2V,片內(nèi)調(diào)壓器可調(diào)兼容 3.3V 及2.5V I/O256 引腳Mini-BGA 和297 引腳PBGA 兩種封裝外設(shè)兩個并行輸入/輸出外圍接口單元,支持ITU-R 656 視頻數(shù)據(jù)格式,可與ADI 的模擬前端ADC 無縫連接2 個雙通道全雙工同步串行接口,支持8 個立體聲I2S 通道2 個16 通道DMA 控制器和1 個內(nèi)部存儲器DMA 控制器SPI 兼容端口12 個通用32-bit 定時/計數(shù)器,支持PWMSPI 兼容端口支持 IrDA 的UART2 個“看門狗”定時器48 個可編程標(biāo)志引腳1x-63x 倍頻的片內(nèi)PLL

    標(biāo)簽: Blackfin 嵌入式 對稱性 多處理器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:YUANQINHUI

  • 應(yīng)用于MIMO系統(tǒng)的天線選擇新算法

      提出一種在接收端結(jié)合最大比合并的發(fā)送天線選擇新算法。該算法中,發(fā)送端從N個可用天線中選擇信道增益最佳的L個天線,而接收端不進(jìn)行天線選擇并進(jìn)行最大比合并(MRC)。并對該算法在準(zhǔn)靜態(tài)瑞利衰落信道的成對差錯(PEP)性能進(jìn)行了深入地分析。理論分析和仿真試驗(yàn)證明。盡管發(fā)送端天線選擇對MIMO系統(tǒng)的分級階數(shù)會造成一定程度的損傷,但同不進(jìn)行天線選擇O‘M)相比,應(yīng)用該算法仍能獲得較大的分級增益,并能明顯提高相同頻譜效率和相同分集階效條件下空時碼的性能。

    標(biāo)簽: MIMO 應(yīng)用于 天線

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:a296386173

  • 基于MC9S12XHY系列的汽車控制解決方案

            電子發(fā)燒友訊: 飛思卡爾是全球嵌入式處理解決方案、高級汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)市場的領(lǐng)導(dǎo)者。從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路(IC)和連接,我們的技術(shù)為創(chuàng)新奠定基礎(chǔ),構(gòu)建更加環(huán)保、安全、健康和互連的世界   MC9S12XHY系列是飛思卡爾公司的經(jīng)過優(yōu)化的,汽車16位微控制器產(chǎn)品系列,具有低成本,高性能的特點(diǎn)。該系列是聯(lián)接低端16位微控制器(如:MC9S12HY系列),和高性能32位解決方案的橋梁。MC9S12XHY系列定位于低端汽車儀器群集應(yīng)用,它包括支持CAN和LIN/J2602通信,并傳送典型的群集請求,如步進(jìn)失速檢測(SSD)和LCD驅(qū)動器的步進(jìn)電機(jī)控制。   MC9S12XHY系列具有16位微控制器的所有優(yōu)點(diǎn)和效率,同時又保持了飛思卡爾公司現(xiàn)有的8位和16位MCU系列的優(yōu)勢,即低成本、低功耗、EMC和代碼尺寸效率等優(yōu)點(diǎn)。與MC9S12HY系列相同,MC9S12XHY系列可以運(yùn)行16位寬的訪問,而不會出現(xiàn)外設(shè)和存儲器的等待狀態(tài)。MC9S12XHY系列為100引腳LQFP和112引腳LQFP封裝,旨在最大限度地與100LQFP,MC9S12HY系列兼容。除了每個模塊具有I/O端口外,還可提供更多的,具有中斷功能的I/O端口,具有從停止或等待模式喚醒功能。    圖1 MC9S12XHY系列方框圖截圖

    標(biāo)簽: MC9 S12 XHY MC

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:66666

  • 工程電磁兼容_陳淑鳳譯

    本書介紹了電磁兼容的基本知識,并提供了電磁干擾源、電磁兼容/電磁干擾測量、控制電磁干擾的技術(shù)工藝、計算機(jī)仿真與設(shè)計以及國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的新信息。本書將以嚴(yán)格解為基礎(chǔ)的電磁兼容基本理論與最新的實(shí)際應(yīng)用相結(jié)合,簡明直觀,實(shí)用性強(qiáng)。

    標(biāo)簽: 工程 電磁兼容

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:bjgaofei

  • 第14章源代碼控制

    當(dāng)許多編程人員從事這項(xiàng)工作但又不使用源代碼管理工具時,源代碼管理幾乎不可能進(jìn)行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業(yè)版配備的一個工具,不過這個工具目的是為了保留一個內(nèi)部應(yīng)用版本,不向公眾發(fā)布(應(yīng)當(dāng)說明的是,M i c r o s o f t并沒有開發(fā)Visual SourceSafe,它是M i c r o s o f t公司買來的) 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考,但該程序的一般運(yùn)行情況和在生產(chǎn)環(huán)境中安裝 Visual SourceSafe的進(jìn)程都沒有詳細(xì)的文字說明。另外,Visual SourceSafe像大多數(shù)M i c r o s o f t應(yīng)用程序那樣經(jīng)過了很好的修飾,它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應(yīng)用程序的標(biāo)準(zhǔn)。例如,Visual SourceSafe的三個組件之一(Visual SourceSafe Administrator)甚至連F i l e菜單都沒有。另外,許多程序的菜單項(xiàng)不是放在最合適的菜單上。在程序開發(fā)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)Visual SourceSafe時存在的復(fù)雜性,加上它的非標(biāo)準(zhǔn)化外觀和文檔資料的不充分,使得許多人無法實(shí)現(xiàn)和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l  S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術(shù)人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運(yùn)行,其中有一位是管理控制系統(tǒng)項(xiàng)目師。盡管如此,Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具,如果你花點(diǎn)時間將它安裝在你的小組工作環(huán)境中,你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導(dǎo)原則來幫助你創(chuàng)建更好的代碼,我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項(xiàng)目和開發(fā)小組所需的資源量,這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。

    標(biāo)簽: 源代碼 控制

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:lgd57115700

  • protel99與win7兼容問題的解決方案

    protel99與win7兼容問題的解決方案

    標(biāo)簽: protel win7 99 兼容問題

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:czl10052678

  • Arduino控制器使用圖文教程

      Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨(dú)立運(yùn)作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件…   Arduino 開發(fā)IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費(fèi)下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動作品需要面包板和針線搭配才能進(jìn)行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設(shè)計,程式開發(fā)界面免費(fèi)下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據(jù)官方電路圖,簡化DFRduino 模組,完成獨(dú)立云作的微處理控制器; 4. 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機(jī)等); 5. 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應(yīng)用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容,可以更簡單地達(dá)成單人或多人游戲互動。 性能描述 1. Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機(jī)TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機(jī)。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片

    標(biāo)簽: Arduino 控制器 圖文教程

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wangzhen1990

  • Nexys3板卡培訓(xùn)資料

      本資料是關(guān)于Nexys3板卡的培訓(xùn)資料。Nexys 開發(fā)板是基于最新技術(shù)Spartan-6 FPGA的數(shù)字系統(tǒng)開發(fā)平臺。它擁有48M字節(jié)的外部存儲器(包括2個非易失性的相變存儲器),以及豐富的I/O器件和接口,可以適用于各式各樣的數(shù)字系統(tǒng)。 板上自帶AdeptTM高速USB2接口可以為開發(fā)板提供電源,也可以燒錄程序到FPGA,用戶數(shù)據(jù)的傳輸速率可以達(dá)到38M字節(jié)/秒。   Nexys3開發(fā)板可以通過添加一些低成本的外設(shè)Pmods (可以多達(dá)30幾個)和Vmods (最新型外設(shè))來實(shí)現(xiàn)額外的功能,例如A/D和D/A轉(zhuǎn)換器,線路板,電機(jī)驅(qū)動裝置,和實(shí)現(xiàn)裝置等等。另外,Nexys3完全兼容所有的賽靈思工具,包括免費(fèi)的WebPackTM,ChipscopeTM,EDKTM(嵌入式處理器設(shè)計套件),以及其他工具。 圖 Nexys3板卡介紹

    標(biāo)簽: Nexys3 板卡 培訓(xùn)資料

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:caiqinlin

  • protel99se兼容包(Win7)

    win7兼容包

    標(biāo)簽: protel Win7 99 se

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:skhlm

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標(biāo)準(zhǔn)的7系列FPGA高性能I/O Bank進(jìn)行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標(biāo)簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

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