針對飛行模擬器座艙數據采集的復雜性，設計了一種基于以太網分布式的數據采集控制系統(tǒng)，該系統(tǒng)是RCM5700微處理器模塊上的以太網應用。在系統(tǒng)的基礎上具體討論了PoE技術的應用，在傳輸數據的網線上同時提供電流，提出并實現了一種包括輔助電源在內的完整可靠的PoE供電方案。設計采用美國國家半導體的LM5073和LM5576并根據不同的負載情況，進行穩(wěn)定可靠的電壓轉換，以滿足數據采集電路的要求。實驗結果表明：該設計穩(wěn)定可靠，滿足低于13 W的采集節(jié)點供電要求，提高了模擬器信號采集系統(tǒng)的通用性和標準化程度，避免了以往數據采集節(jié)點單獨繁瑣的電源設計。 Abstract: Aiming at the complexity of large avion simulation and controlling，the simulator cabin distribute data collecting and control system was designed. This system is the application of RCM5700 on Ethernet. Based on this system，PoE technique that makes Ethernet can also provide power were expounded with emphasis and included FAUX design the PoE resolution was realized. To achieve the requirement of this system，LM5073 and LM5576 were used to DC-DC switch. From the data of experiment，the design filled the requirement of power-need of node whose power was lower than 13W. The application of the technique can advance the degree of simulation data collections currency and standardization and avoid designing additional power system.
標簽： 以太網 分布式 數據采集 控制系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-09
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提出了一種基于CAN總線的分布式水下航行器控制器的設計方法，主要描述了其硬件總體設計方案和實現辦法。控制器作為分布式控制系統(tǒng)的一個節(jié)點，與其他節(jié)點之間以CAN總線連接并形成網絡，相互傳輸數據和控制命令，每個節(jié)點都有主控計算機，以實現計算任務的分散化。控制器以基于ARM架構的MCU為控制計算機，搭載隔離模塊、CAN控制器和收發(fā)器、數據存儲模塊、I/O接口模塊、RS232模塊等電路。該控制器的特點是體積和功耗小，通訊功能強，可實現智能控制、數據采集處理，故障發(fā)現等控制功能。
上傳時間： 2014-12-29
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無線感測器已變得越來越普及，短期內其開發(fā)和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進，也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外，系統(tǒng)單晶片(SoC)的密度不斷提高，讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統(tǒng)相繼問市。儘管如此，工程師仍面臨一個重大的挑戰(zhàn)：即電源消耗。
上傳時間： 2013-10-30
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介紹一種基于CAN總線的遠程數據分布式測控系統(tǒng)，用于實現生產過程中集中監(jiān)測、管理和分散控制。該系統(tǒng)能夠實時監(jiān)測工業(yè)現場多種設備溫度、濕度、電壓、電流、壓力、流量等數據，采用EM9161為工控嵌入式主板，通過CAN總線組成分布式控制網絡。該系統(tǒng)不僅通信距離遠、速率高，而且抗干擾能力強。
上傳時間： 2013-11-24
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提出了解決Windows下分布式仿真的兩種方案:基于RTX的反射內存網分布式仿真和基于以太網的令牌環(huán)分布式仿真架構。并比較了兩種架構與傳統(tǒng)Windows方案在實時性能上的差別。
標簽： Windows 分布式 實時仿真系統(tǒng)
上傳時間： 2014-12-30
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LTE系統(tǒng)中的分布式空時中繼技術.
上傳時間： 2013-11-18
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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針對飛機艙門氣動加載試驗的特點，分析了21個加載通道的測控要求，應用分布式控制方案，采用上下位機結構；選用PCI板卡及合理的調理電路設計，完成了下位機的采集通信功能；上位機中，在labWindows／CVl平臺下實現了了監(jiān)督控制與數據采集，利用多線程機制及多媒體定時器技術，保證了多通道分布式系統(tǒng)中的實時性要求，該電氣設計在地面模擬飛行試驗中工作良好，充分滿足了試驗的各項指標要求。
標簽： 分布式控制 驗電 測控 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2013-11-21
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新代數控系統(tǒng)OpenCNC_PLC發(fā)展工具操作手冊V2.5。
標簽： OpenCNC_PLC 2.5 數控系統(tǒng) 操作
上傳時間： 2013-11-07
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分布式坦克游戲
標簽： 分布式
上傳時間： 2014-11-05
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