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FPGA開發(fā)板上自帶的LED測(cè)試?yán)?/a>

標(biāo)簽： FPGA LED 開發(fā)板 測(cè)試

上傳時(shí)間： 2013-08-13

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arm7例程：proteus的ARM學(xué)習(xí)歷程

arm7例程：proteus的ARM學(xué)習(xí)歷程，有相關(guān)的電路和仿真程序，方便初學(xué)者的仿真學(xué)習(xí)。

標(biāo)簽： proteus arm7 ARM

上傳時(shí)間： 2013-08-17

上傳用戶：座山雕牛逼

Allegro鼠標(biāo)例程

鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

標(biāo)簽： Allegro 鼠標(biāo)

上傳時(shí)間： 2013-09-06

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一種基于LBT的分布式圖像壓縮算法

無線多媒體傳感器網(wǎng)絡(luò)（WMSNs）中傳感器節(jié)點(diǎn)采集的數(shù)據(jù)量非常大，在傳輸前需對(duì)大數(shù)據(jù)量的多媒體信息進(jìn)行壓縮處理，但是單節(jié)點(diǎn)能源受限，存儲(chǔ)、處理能力相對(duì)較弱。針對(duì)無線多媒體傳感器網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的高效、低耗能的需求這些問題，在圖像壓縮雙正交重疊變換（LBT）的基礎(chǔ)上，文中提出了一種基于此變換的分布式無線多媒體傳感器網(wǎng)絡(luò)圖像壓縮算法。即基于簇結(jié)構(gòu)，把壓縮任務(wù)分配給其他節(jié)點(diǎn)，通過多個(gè)節(jié)點(diǎn)相互協(xié)作，共同完成圖像的壓縮編碼和傳輸。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，在傳感器節(jié)點(diǎn)散布不均且較為密集的情況下，該算法在高質(zhì)量、低復(fù)雜度和低功耗等方面都有了很大的性能提高。

標(biāo)簽： LBT 分布式 圖像壓縮 算法

上傳時(shí)間： 2014-12-23

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IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

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分布式可再生能源發(fā)電并網(wǎng)的無功優(yōu)化研究

提出了基于雜交粒子群優(yōu)化算法的分布式可再生能源并網(wǎng)的無功優(yōu)化算法，從網(wǎng)損和靜態(tài)電壓穩(wěn)定裕度兩個(gè)角度出發(fā)，構(gòu)建了含分布式發(fā)電系統(tǒng)的配電網(wǎng)無功優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型。在美國(guó)PG＆E 69節(jié)點(diǎn)配電系統(tǒng)上進(jìn)行效驗(yàn)。結(jié)果表明，該算法收斂性好、精度高；分布式電源并網(wǎng)后能有效降低系統(tǒng)的有功網(wǎng)損，提高電壓穩(wěn)定性，對(duì)分布式電源并網(wǎng)運(yùn)行具有一定的參考價(jià)值。

標(biāo)簽： 分布式 可再生能源 發(fā)電 并網(wǎng)

上傳時(shí)間： 2014-12-24

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微網(wǎng)中分布式電源逆變器的多環(huán)反饋控制策略

微網(wǎng)中分布式電源逆變器控制策略及實(shí)例分析

標(biāo)簽： 分布式電源 逆變器 反饋控制 策略

上傳時(shí)間： 2013-10-26

上傳用戶：吾學(xué)吾舞

分布式電源設(shè)計(jì)及發(fā)展新趨勢(shì)

開關(guān)電源技術(shù)的高速發(fā)展促進(jìn)了分布式電源設(shè)計(jì)的開發(fā)，在控制系統(tǒng)中采用分布式電源的設(shè)計(jì)思想，對(duì)于提高系統(tǒng)的可靠性具有十分重要的意義，而分布式電源設(shè)計(jì)的完善也可使控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將主要工作集中到系統(tǒng)本身的設(shè)計(jì)上。

標(biāo)簽： 分布式 電源設(shè)計(jì) 發(fā)展

上傳時(shí)間： 2013-11-02

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馬老師(MSP430G2553)例程

MSP430G2553 硬件例程 非常全面

標(biāo)簽： G2553 2553 430G MSP

上傳時(shí)間： 2013-12-11

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PIC16F877_C語言例程

PIC16F877_C語言例程.pdf

標(biāo)簽： PIC 877 16 語言

上傳時(shí)間： 2013-11-18

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